PCB加工的要點

板材，包括材料要求材料類型，板材基材厚度，基材銅箔厚度，是否要求特定的板材供應商，有無諸如介電等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，噴錫，鎳金，化學鎳金，OSP等；孔徑最小孔徑，精度公差，孔內(nèi)質(zhì)量要求孔內(nèi)最小銅厚，孔徑公差，焊盤公差尺寸要求..

板材，包括材料要求材料類型，板材基材厚度，基材銅箔厚度，是否要求特定的板材供應商，有無諸如介電等方面的要求加工尺寸，公差，精度要求表面涂敷要求，噴錫，鎳金，化學鎳金，OSP等孔徑最小孔徑，精度公差，孔內(nèi)質(zhì)量要求孔內(nèi)最小銅厚，孔徑公差，焊盤公差尺寸要求表面阻焊顏色，厚度，有無供應商要求，阻焊圈的其他要求，字符油墨顏色，解析度，LOGO標記，UL標記等等，其他方面離子污染度要求，阻抗要求等線寬線距精度要求，線厚要求除了通斷之外其他質(zhì)量要求和次表面質(zhì)量問題，機加工類型，銑，沖，V-CUT，金手指倒角，郵票孔等，板邊機加工缺陷允收要求；其他特殊要求排板供貨方式，單個還是連排等要求參照執(zhí)行的相關(guān)標準等，一些表面質(zhì)量問題