回流焊接環(huán)境影響01005元件的裝配良率
從成本的角度考慮,在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝,它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力,對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配,特別是無鉛裝配而言,將會變得很困難。試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn),錫膏使用時間的長短也是影響焊接性能的一個因子。試驗(yàn)證明,氮?dú)獾幕亓骱附迎h(huán)境有利于延長無鉛錫膏的使用壽命。不同的錫膏供應(yīng)商所提供的同樣金屬成分的無鉛錫膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因?yàn)槠渑浞降募?xì)微差異,還是因?yàn)閷亓髑€非常敏感。有人建議,為改善空氣回流焊接的效果,需要快速加熱。這個理論在本試驗(yàn)中得到了印證,在使用錫膏Ⅱ時,其加熱速度較錫膏I快,獲得地焊接效果比使用錫膏I好。
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