貼裝APC技術(shù)簡介

APC（Advanced Process Control）技術(shù)是一種先進組裝工藝控制技術(shù)，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個整體來考慮，以達到最佳組裝效果。

元件貼裝中對位基準的優(yōu)化，是APC應用實例之一。如圖所示，傳統(tǒng)的元件貼裝對中是以印制電路板上焊盤圖形為基準（嚴格地說是以電路板設(shè)計電路圖為基準），由于電路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造與定位誤差，實際焊膏涂敷圖形與焊盤圖形會出現(xiàn)位移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。通過試驗發(fā)現(xiàn)，貼裝時如果不考慮焊膏涂敷誤差，仍然以焊盤圖形作為對準基準，則回流焊接后出現(xiàn)缺陷的可能要大得多。

應用APC技術(shù)，我們以實際焊膏涂敷的圖形作為元件貼裝的基準，則可以一定范圍內(nèi)防止缺陷的產(chǎn)生。實現(xiàn)這種定位可以有兩種方式：

（1）檢測調(diào)整法

焊膏涂敷后進行檢測以及帶有檢測功能的焊膏印刷機已經(jīng)在實際中應用，將印刷后的檢查結(jié)果輸入給貼片機，按照每一印刷錫膏的偏位量調(diào)整貼裝點的X、y和θ坐標后進行貼裝就可以了，當然具體實現(xiàn)中還有一系列實際技術(shù)問題需要解決。

圖 元件貼裝示意圖

（2）焊膏基準法

這種方法的基本思路是在貼片機中以實際焊膏涂敷圖形的位置作為基準而不是印制板上的銅箔圖形。這種方式需要在焊膏涂敷時在作為基準點的位置涂敷焊膏圖形，在貼片機中以此圖形為基準點進行印制板定位。在具體實現(xiàn)中，由于焊膏圖形邊緣不規(guī)則而且是三維圖形，識別焊膏圖形要比銅箔圖形難度要大。但顯而易見，這種方式工藝簡單而且速度占優(yōu)勢。