元件壓入狀態(tài)對貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實(shí)際貼裝中，由于元器件高度、印制板Z軸方向的尺寸以及吸嘴移動(dòng)的誤差，可能造成壓入不足和過分的情況，這兩種情況都會影響貼裝質(zhì)量，進(jìn)而影響最終組裝質(zhì)量。

圖表示元件貼裝不同壓入程度，圖（a）表示元件壓入不足，元件無法依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上，因而可能在印制板移動(dòng)中元件產(chǎn)生位移，或者在回流焊時(shí)產(chǎn)生立碑缺陷；圖（b）表示元件壓入過分，焊膏被擠出焊盤位置，焊接中出現(xiàn)橋接或者焊珠的缺陷，甚至由于壓力損壞元件；圖（c）表示元件合適的壓入焊膏，后工序回流焊后會形成良好的焊點(diǎn)。

圖 元件貼裝不同壓入程度

上述元件壓入程度的情況，對于0603，0402及CSP等細(xì)小元件的影響更大。例如，0603元件的高度一般在0.15～0.25 mm之間，路板高度的細(xì)微變化，可能會導(dǎo)致0201元件貼裝不成功，而這些變化對較大的元件貼裝沒有影響。而其他因素，例如，由于下側(cè)元件再流焊而導(dǎo)致電路板變形，也可能引起Z軸高度變化，從而明顯影響電路板上側(cè)0603元件的貼裝。

另一方面，細(xì)小元件的焊膏量很少，由于焊膏中焊粉顆粒的大小誤差，壓入過分還可能造成元件的歪斜甚至壓壞元件。