單面印制電路板手工制作工藝

制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來(lái)，把不需要的地方腐蝕掉，剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過(guò)熱轉(zhuǎn)印法：

(1)選材

根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì)，選好一塊大小合適的覆銅板，用細(xì)砂紙打磨，去掉氧化層。

(2)下料

按實(shí)際設(shè)計(jì)尺寸剪裁覆銅板，并用平板挫刀或砂布將四周打磨平整、光滑，去除毛刺。

(3)清潔板面

將準(zhǔn)備加工的覆銅板的銅箔面先用水磨砂紙打磨幾下，然后加水用布將板面擦亮，最后用干布擦干凈。

(4)圖形轉(zhuǎn)移

圖形轉(zhuǎn)移是把設(shè)計(jì)好的PCB的圖紙通過(guò)打印機(jī)按照1∶1比例打印到轉(zhuǎn)印紙上，然后剪下來(lái)，圃定好圖和板，可以用膠帶等物固定。把固定好的圖和板放入已經(jīng)預(yù)熱結(jié)束的轉(zhuǎn)印機(jī)中。板在下，圖在上放好，開(kāi)動(dòng)轉(zhuǎn)印機(jī)的進(jìn)給按鈕。通過(guò)上下滾輪的加熱和擠壓，把轉(zhuǎn)印紙上的圖轉(zhuǎn)到覆蓋銅板的銅箔上。

(5)貼圖

用帶有單面膠的廣告紙或透明膠帶覆蓋住銅箔面，用刻刀去除拓圖后留在銅箔面上圖形以外的廣告紙或透明膠帶，注意留下導(dǎo)線的寬度和焊盤的大小。

(6)腐蝕

將前面處理好的電路板放入盛有腐蝕液的容器中，并來(lái)回晃動(dòng)。為了加快腐蝕速度可提高腐蝕液的濃度并加溫，但溫度不應(yīng)超過(guò)50°C，否則會(huì)破壞覆蓋膜，使其脫落。待板面上沒(méi)用的銅箔全部腐蝕掉后，立即將電路板從腐蝕液中取出。該腐蝕容器具有加熱和流動(dòng)液體的功能，以加快蝕刻速度。

(7)清水沖洗

用清水沖洗腐蝕好的電路板，然后用干凈的抹布擦干。

(8)除去保護(hù)層

用砂紙打磨干凈，露出閃亮的銅箔。

(9)修板

將腐蝕好的電路板再一次與原圖對(duì)照，使導(dǎo)電條邊緣平滑無(wú)毛刺，焊點(diǎn)圓潤(rùn)。用刻刀修整導(dǎo)電條的邊緣和焊盤。

(10) 鉆孔

利用自動(dòng)打孔機(jī)或高速鉆床進(jìn)行打孔。孔必須鉆正。孔一定要鉆在焊盤的中心且垂直板面。鉆孔時(shí)，一定要使鉆出的孔光潔、無(wú)毛刺。

(11)涂助焊劑

將鉆好孔的電路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，進(jìn)行表面處理。取出后用清水沖洗，然后將銅箔表面擦至光潔明亮為止。最后，將電路板烘烤至燙手時(shí)即可噴涂或刷涂助焊劑。待焊劑干燥后，就可得到所需要的電路板。涂助焊劑的日的是容易焊接，保證導(dǎo)電性能，保護(hù)銅箔，防止產(chǎn)生銅銹。

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