表面組裝技術（SMT）簡介

表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產品先進制造技術的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一種電子組裝技術。將元件裝配到印刷(或其他基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

表面組裝技術內容包括表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、組裝設計、組裝測試與檢測技術、組裝測試與檢測設備等，是一項綜合性工程科學技術。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)了電子產晶組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。

目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通信類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產量逐年下降，因此隨著時間的推移，SMT技術將越來越普及。

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