與您共建中國(guó)EDA

5月16日，概倫電子在上海舉辦2019技術(shù)研討會(huì)。本次研討會(huì)以“聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與制造，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，與您共建中國(guó)EDA”為主題，旨在召集業(yè)界同仁共同探索中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路，促進(jìn)中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 伴隨著中國(guó)和世界集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段，對(duì)于高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)的迫切需求和制造與設(shè)計(jì)面臨的諸多挑戰(zhàn)并存。如何克服工藝擾動(dòng)的影響，應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)余量的壓縮，聯(lián)動(dòng)工藝與設(shè)計(jì)，從而提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，拓展Foundry-Fabless商業(yè)模式，成為了EDA行業(yè)思考和熱議的話題。 在此背景下，中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)概倫電子組織了這一場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)，攜手合作伙伴和尖端客戶，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的專家、企業(yè)管理層、專業(yè)工程師，通過實(shí)例分享，與參會(huì)人員一起探討制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域針對(duì)先進(jìn)工藝開發(fā)和高端芯片(特別是存儲(chǔ)器)的設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，尋求最優(yōu)的解決方案。 本次技術(shù)研討會(huì)分為上午的主題演講和下午的“建模、測(cè)試、工藝評(píng)估”和“電路仿真、良率分析”分會(huì)場(chǎng)以及國(guó)產(chǎn)EDA圓桌論壇。 上午，概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏博士、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授、FinFET之父胡正明教授分別做了主題演講。

劉志宏指出，目前國(guó)內(nèi)的硬件和技術(shù)環(huán)境為國(guó)產(chǎn)EDA公司提供了好機(jī)會(huì)，但目前國(guó)產(chǎn)EDA公司整體產(chǎn)業(yè)完整性不高，需要業(yè)內(nèi)人士腳踏實(shí)地一點(diǎn)一滴做起。對(duì)此，他向全行業(yè)呼吁到要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)共建，需要產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)力支持。對(duì)于中國(guó)EDA企業(yè)而言，一是要有清晰的市場(chǎng)定位，二是要靠自身努力和產(chǎn)業(yè)協(xié)作，加強(qiáng)行業(yè)互補(bǔ)共贏。 至于打造自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)這一當(dāng)務(wù)之急，企業(yè)要有耐心，投入巨額的資本和時(shí)間，以5到10年的時(shí)間窗口去驗(yàn)證一項(xiàng)技術(shù)和公司。

FinFET之父、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)BSIM3模型的主要開發(fā)者胡正明教授簡(jiǎn)要回顧了BSIM的歷史，介紹了其主導(dǎo)開發(fā)的創(chuàng)新建模方法學(xué)。在他看來，建模既是科學(xué)也是藝術(shù)，一個(gè)良好的建模方法學(xué)可以讓困難的問題變得非常簡(jiǎn)單。 胡教授強(qiáng)烈看好IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，認(rèn)為其發(fā)展勢(shì)頭還可以持續(xù)一個(gè)世紀(jì)。IC還有長(zhǎng)期成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)和不斷前進(jìn)的空間，是由于其應(yīng)用范圍還可以繼續(xù)拓寬，同時(shí)還有將功耗降低10倍的可能。 隨后，芯禾科技董事長(zhǎng)凌峰博士及博達(dá)微科技董事長(zhǎng)李嚴(yán)峰作為嘉賓發(fā)表了演講。 凌峰介紹了芯禾科技的基本產(chǎn)品和專長(zhǎng)，其產(chǎn)品及服務(wù)包括為芯片-封裝-系統(tǒng)工程師提供基于全波電磁場(chǎng)求解器(EM)引擎的建模、仿真、信號(hào)完整性分析解決方案、集成無(wú)源器件(IPD)元件庫(kù)和IPD定制設(shè)計(jì)服務(wù)以及基于集成無(wú)源器件技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)服務(wù)等。凌峰表示，無(wú)論是摩爾定律，抑或More Than Moore的3D封裝或其他SiP相關(guān)技術(shù)，都在驅(qū)動(dòng)著EDA工具前進(jìn)。同時(shí)，隨著高頻高速芯片的設(shè)計(jì)需求增加，對(duì)EM相關(guān)工具需求不斷增長(zhǎng)。 李嚴(yán)峰介紹了人工智能與半導(dǎo)體測(cè)試方法學(xué)之間的關(guān)系。李嚴(yán)峰認(rèn)為，EDA公司這些年來所做的工作大部分都是圍繞著數(shù)據(jù)進(jìn)行各種優(yōu)化整合，其本質(zhì)就是人工智能方法學(xué)。博達(dá)微正在將人工智能引入更費(fèi)時(shí)的測(cè)試環(huán)節(jié)。李嚴(yán)峰表示，AI方法學(xué)在芯片制造、設(shè)計(jì)和測(cè)試環(huán)節(jié)都有很強(qiáng)的應(yīng)用前景，為了不斷降低成本提高效率，通過AI算法來驅(qū)動(dòng)測(cè)試進(jìn)步非常重要。 下午的分會(huì)場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)，聚焦于建模、測(cè)試及工藝評(píng)估，以及電路仿真及良率分析。圓桌論壇則討論了國(guó)產(chǎn)EDA 如何從技術(shù)和商業(yè)模式等方面進(jìn)行突破，并討論了行業(yè)合作和上下游協(xié)作等話題。