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[導讀]摘要 介紹了一種利用ATmega8單片機控制帕爾貼半導體組件制冷、制熱的坐墊。坐墊內(nèi)置水管與外部水箱連通。根據(jù)帕爾貼原理,對水箱內(nèi)的水制冷或加熱,并通過微型泵進行水循環(huán),使坐墊的溫度與水箱溫度保持一致。 關(guān)鍵

摘要 介紹了一種利用ATmega8單片機控制帕爾貼半導體組件制冷、制熱的坐墊。坐墊內(nèi)置水管與外部水箱連通。根據(jù)帕爾貼原理,對水箱內(nèi)的水制冷或加熱,并通過微型泵進行水循環(huán),使坐墊的溫度與水箱溫度保持一致。
關(guān)鍵詞 坐墊;水箱;帕爾貼
    高溫及寒冷天氣久坐都會使人體產(chǎn)生不適,對健康造成影響。如果坐椅具有自動制冷、制熱功能,則可解決上述問題。為此設(shè)計了一種利用帕爾貼半導體工作原理制作的冷暖坐墊。

1 硬件設(shè)計
    坐墊采用12 V安全電源,在汽車上則可直接從點煙器取電。坐墊包含了電路及水路兩部分,圖1為控制系統(tǒng)框圖。


1.1 水路
    水路由水箱、水管、微型水泵等構(gòu)成。坐墊內(nèi)部裝有迂回水管,以加大與人體的接觸面積。用微型水泵把水箱中的水抽到坐墊內(nèi),在坐墊處與人體熱交換后再回流到水箱。
1.2 電路
    控制單元采用Atmel公司ATmega8單片機,其具有A/D轉(zhuǎn)換功能,有斷電后保存數(shù)據(jù)的EEPROM支持在線編程。帕爾貼半導體作為關(guān)鍵的功率器件選用TEC-12706。TEC-12706額定工作電壓12 V,最大電流可達6 A,需要加裝散熱器及散熱風扇,以使帕爾貼半導體兩端保持一定的溫差。帕爾貼半導體通過繼電器切換其工作電源。電路分為控制手柄及主機兩部分,控制手柄電路圖如圖2所示。R313是10 kΩ的熱敏電阻,貼在水箱上用于采集水箱溫度;Q304跟Q305組成達林頓管以加大驅(qū)動能力。


1.3 工作原理
    控制面板有制冷/熱按鍵,通過按鍵選擇工作模式。開機后單片機根據(jù)工作模式啟動相應(yīng)的繼電器,開啟帕爾貼半導體電源,并由LED指示工作模式,同時開啟水泵。制冷模式下水箱中的冷水被微型水泵輸送到坐墊內(nèi),在坐墊與人體接觸處水被加熱,加熱后的水回到水箱繼續(xù)冷卻??刂泼姘逶O(shè)有溫度設(shè)定鍵,溫度傳感器裝在水箱上,對水溫進行檢測,并由兩位數(shù)碼管顯示溫度。當水溫達到設(shè)定溫度時單片機發(fā)出命令,通過繼電器關(guān)閉帕爾貼半導體電源。工作模式切換通過控制繼電器改變帕爾貼半導體的電源極性完成。

2 軟件設(shè)計
    軟件采用ICCAVR開發(fā),ICCAVR符合ANSI標準C語言規(guī)范,使用方便、技術(shù)支持好。
    程序由A/D轉(zhuǎn)換、定時、顯示、按鍵、EEPROM讀寫程序等組成。加電后主程序首先對單片機I/O口、ADC以及定時器進行初始化,然后讀EEPROM內(nèi)容,判斷上次關(guān)機前的工作模式并點亮對應(yīng)的發(fā)光二極管指示。之后重復掃描按鍵,根據(jù)按鍵功能選擇做進一步控制。
2.1 A/D轉(zhuǎn)換子程序
    ATmega8有一個10位的逐次逼近型ADC,存放于ADC數(shù)據(jù)寄存器ADCH及ADCL中。本設(shè)計對精度要求不高,只需8位的轉(zhuǎn)換精度,設(shè)置ADMUX寄存器的ADLAR為左對齊,只要讀取ADCH即可。
    10 kΩ熱敏電阻與10 kΩ電阻串聯(lián)到5 V電源,當溫度變化時熱敏電阻阻值變化,其壓降隨之變化。熱敏電阻的電壓經(jīng)過ATmega8內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換處理,得到坐墊水箱的溫度。
2.2 EEPROM讀寫程序
    ATmega8單片機內(nèi)含512Byte的EEPROM,其讀/寫數(shù)據(jù)簡單方便。此處EEPROM主要用于記憶坐墊的工作模式,關(guān)機按鍵按下后調(diào)用eprom _write(0x00,0x01,&Mod_key)寫冷/熱狀態(tài)進EEPROM;開機時則調(diào)用eprom_read(0x00,0x01,&Mod_key)從EEPROM讀出冷/熱狀態(tài)。
2.3 按鍵子程序
    系統(tǒng)設(shè)有4 個按健,分別為開/關(guān)鍵、冷/熱模式選擇鍵、溫度設(shè)定加及溫度設(shè)定減鍵。系統(tǒng)加電后默認為關(guān)機狀態(tài),需手動開機。冷、熱模式切換需延時5min后才工作,以保護帕爾貼半導體器件。

3 結(jié)束語
    坐墊經(jīng)實際應(yīng)用,效果良好,非極端氣候條件下甚至不用開空調(diào),一定程度上節(jié)約了能源。目前存在的主要問題是,在高溫天氣下,狹小的空間如汽車內(nèi),由于帕爾貼半導體器件工作產(chǎn)生的熱量無法排出,導致周圍環(huán)境溫度升高。若進一步優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu),把工作產(chǎn)生的熱量排出則使用效果將更好。

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