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[導(dǎo)讀]LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視,這是因?yàn)長ED的光衰或其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān),散熱不好結(jié)溫就高,壽命就短,依照阿雷紐斯法則溫度每降低10℃壽命會(huì)延長2倍。從Cree公司發(fā)布的光衰和結(jié)溫的關(guān)系圖(圖1)中可以看

LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視,這是因?yàn)長ED的光衰或其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān),散熱不好結(jié)溫就高,壽命就短,依照阿雷紐斯法則溫度每降低10℃壽命會(huì)延長2倍。從Cree公司發(fā)布的光衰和結(jié)溫的關(guān)系圖(圖1)中可以看出,結(jié)溫假如能夠控制在65°C,那么其光衰至70%的壽命可以高達(dá)10萬小時(shí)!這是人們夢(mèng)寐以求的壽命,可是真的可以實(shí)現(xiàn)嗎?是的,只要能夠認(rèn)真地處理它的散熱問題就有可能做到!遺憾的是,現(xiàn)在實(shí)際的LED燈的散熱和這個(gè)要求相去甚遠(yuǎn)!以致LED燈具的壽命變成了一個(gè)影響其性能的主要問題,所以必須要認(rèn)真對(duì)待!

圖1:光衰和結(jié)溫的關(guān)系

而且,結(jié)溫不但影響長時(shí)間壽命,也還直接影響短時(shí)間的發(fā)光效率,例如Cree公司的XLamp7090XR-E的發(fā)光量和結(jié)溫的關(guān)系如圖2所示。

圖2:結(jié)溫和發(fā)光量的關(guān)系

假如以結(jié)溫為25度時(shí)的發(fā)光為100%,那么結(jié)溫上升至60度時(shí),其發(fā)光量就只有90%;結(jié)溫為100度時(shí)就下降到80%;140度就只有70%??梢姼纳粕幔刂平Y(jié)溫是十分重要的事。

除此以外LED的發(fā)熱還會(huì)使得其光譜移動(dòng);色溫升高;正向電流增大(恒壓供電時(shí));反向電流也增大;熱應(yīng)力增高;熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速等等種種問題,所以說,LED的散熱是LED燈具的設(shè)計(jì)中最為重要的一個(gè)問題。

第一部分LED芯片的散熱

一.結(jié)溫是怎么產(chǎn)生的

LED發(fā)熱的原因是因?yàn)樗尤氲碾娔懿]有全部轉(zhuǎn)化為光能,而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W,其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。

具體來說,LED結(jié)溫的產(chǎn)生是由于兩個(gè)因素所引起的。

1.內(nèi)部量子效率不高,也就是在電子和空穴復(fù)合時(shí),并不能100%都產(chǎn)生光子,通常稱為由“電流泄漏”而使PN區(qū)載流子的復(fù)合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率,也就是轉(zhuǎn)化為熱能,但這部分不占主要成分,因?yàn)楝F(xiàn)在內(nèi)部光子效率已經(jīng)接近90%。

2.內(nèi)部產(chǎn)生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量,這部分是主要的,因?yàn)槟壳斑@種稱為外部量子效率只有30%左右,大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了。

雖然白熾燈的光效很低,只有15lm/W左右,但是它幾乎將所有的電能都轉(zhuǎn)化為光能而輻射出去,因?yàn)榇蟛糠值妮椛淠苁羌t外線,所以光效很低,但是卻免除了散熱的問題。

二.LED芯片到底板的散熱

LED芯片的特點(diǎn)是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小,所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去,否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面,人們?cè)贚ED的芯片結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很多改進(jìn)。

為了改善LED芯片本身的散熱,其最主要的改進(jìn)就是采用導(dǎo)熱更好的襯底材料。早期的LED只是采用Si硅作為襯底。后來就改為藍(lán)寶石作為襯底。但是藍(lán)寶石襯底的導(dǎo)熱性能不是太好,(在100°C時(shí)約為25W/(m-K)),為了改善襯底的散熱,Cree公司采用碳化硅硅襯底,它的導(dǎo)熱性能(490W/(m-K))要比藍(lán)寶石高將近20倍。而且藍(lán)寶石要使用銀膠固晶,而銀膠的導(dǎo)熱也很差。而碳化硅的唯一缺點(diǎn)是成本比較貴。目前只有Cree公司生產(chǎn)以碳化硅為襯底的LED。


 

圖3:藍(lán)寶石和碳化硅襯底的LED結(jié)構(gòu)圖

采用碳化硅作為基底以后,的確可以大為改善其散熱,但是其成本過高,而且有專利保護(hù)。最近國內(nèi)的廠商開始采用硅材料作為基底。因?yàn)楣璨牧系幕撞皇軐@南拗啤6倚阅苓€優(yōu)于藍(lán)寶石。唯一的問題是GaN的膨脹系數(shù)和硅相差太大而容易發(fā)生龜裂,解決的方法是在中間加一層氮化鋁(AlN)作緩沖。

LED芯片封裝以后,從芯片到管腳的熱阻就是在應(yīng)用時(shí)最重要的一個(gè)熱阻,一般來說,芯片的接面面積的大小是散熱的關(guān)鍵,對(duì)于不同的額定功率,要求有相應(yīng)大小的接面面積。也就表現(xiàn)為不同的熱阻。幾種類型的LED的熱阻如下所示:

早期的LED芯片主要靠兩根金屬電極而引出到芯片外部,最典型的就是稱為ф5或F5的草帽管,它的散熱完全靠兩根細(xì)細(xì)的金屬導(dǎo)線引出去,所以散熱效果很差,熱阻很大,這也就是為什么這種草帽管的光衰很嚴(yán)重的原因。此外,封裝時(shí)采用的材料也是一個(gè)很重要的問題。小功率LED通常采用環(huán)氧樹脂作為封裝材料,但是環(huán)氧樹脂對(duì)400-459nm的光線吸收率高達(dá)45%,很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重,50%光衰的壽命不到1萬小時(shí)。因而在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料。硅膠對(duì)同樣波長光線的吸收率不到1%。從而可以把同樣光衰的壽命延長到4萬小時(shí)。

下面列出各家LED芯片公司所生產(chǎn)的各種型號(hào)LED的熱阻

由表中可見,Cree公司的LED的熱阻因?yàn)椴捎昧颂蓟枳骰?,要比其他公司的熱阻至少低一倍。大功率LED為了改進(jìn)散熱通常在基底下面再放一塊可焊接的銅底板以便焊到散熱器上去。這些熱阻實(shí)際上都是在這個(gè)銅底板上測得的。

是不是碳化硅就是LED襯底的最佳選擇呢,不是這樣,任何事物都會(huì)有創(chuàng)新和發(fā)展的,最近臺(tái)灣的鉆石科技開發(fā)出了鉆石島外延片(DiamondIslandsWafer,DIW)做為生產(chǎn)超級(jí)LED的基材。這種LED的熱阻可以低至<5°C/W。用它制成的超級(jí)LED可發(fā)出極強(qiáng)的紫外光,其強(qiáng)度不因高溫而降低,反而會(huì)更亮。其結(jié)構(gòu)圖如圖4所示。

圖4:采用類鉆碳(DiamondLikeCarbon,DLC)的鍍膜可以大大改善LED的散熱

圖5:用DLC鍍膜和鋁結(jié)合可以比其它結(jié)構(gòu)的LED有更好的散熱特性

而且采用紫外線來激發(fā)各種熒光粉也可以得到所需要的各種顏色的LED。而且熒光粉不是采用和環(huán)氧樹脂或硅膠混合的方法而是直接涂于芯片表面還可以避免由于環(huán)氧樹脂和硅膠的老化而產(chǎn)生的光衰。

這將會(huì)使整個(gè)LED產(chǎn)生*性變化。而且擺脫了日美等國的專利束縛。

三.集成LED的散熱

現(xiàn)在有不少廠商把很多LED晶粒集成在一起以得到大功率的LED。這種LED的功率可以達(dá)到5W以上,大多以10W,25W,和50W的功率等級(jí)出現(xiàn)。為了把多個(gè)LED晶粒(以共晶(Eutectic)或覆晶(Flip-Chip)封裝)連接在一起,因?yàn)檫@些晶粒極為精細(xì),所以需要采用精確的印制電路進(jìn)行連接。為了得到更好的散熱特性,通常采用陶瓷基板。這種陶瓷基板是由氧化鋁和氮化鋁構(gòu)成。各種材料的導(dǎo)熱系數(shù)如下表所示。

不論氮化鋁還是氧化鋁,它們都是一種絕緣的陶瓷材料,所以可以把印制電路做在上面。但是氮化鋁具有高10倍的導(dǎo)熱系數(shù),所以現(xiàn)在更常用氮化鋁。過去采用厚膜電路,但是其表面不平,電路邊緣毛糙,而且需要800°C以上的燒結(jié)溫度?,F(xiàn)在大多采用薄膜電路,因?yàn)樗恍枰?00度以下的工藝,表面平整度可以<0.3um,不會(huì)有氧化物生成,附著性好,電路精細(xì),誤差低于+/-1%。它實(shí)際上是采用照相刻蝕的方法來制作,采用氧化鋁為基底的薄膜電路制備的具體過程如下:

圖6:薄膜電路的制備過程

采用氮化鋁的制作方法相同。

第二部分LED燈具的散熱

前面講的是LED芯片的散熱,然而任何LED都會(huì)制成燈具,所以LED芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好,因?yàn)長ED芯片的熱容量很小,一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會(huì)使得芯片的結(jié)溫迅速提高,如果長時(shí)期工作在高結(jié)溫的狀態(tài),它的壽命就會(huì)很快縮短。然而這些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達(dá)外部空氣,要經(jīng)過很多途徑。具體來說,LED芯片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來,先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB,再通過導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。所以LED燈具的散熱實(shí)際上包括導(dǎo)熱和散熱兩個(gè)部分?,F(xiàn)在先來看一下每一個(gè)環(huán)節(jié)的導(dǎo)熱性能。

四.各種電路基板的導(dǎo)熱

在把LED連接到散熱器之前,首先要把它們焊接到電路中去,因?yàn)槭紫纫堰@些LED連接成幾串幾并,同時(shí)還要把他們和恒流源在電路上連接起來。最簡單的辦法是把它們直接焊接到普通印制板上去。對(duì)于一些很小功率的LED,例如LED指示燈的確是可以這樣做的。但是對(duì)于大多數(shù)高亮度和高功率LED來說,普通玻璃纖維印制板的導(dǎo)熱性能就顯得太差了,而必須改成用銅基板或鋁基板甚至陶瓷覆銅板。各種基板的性能如下:

4.1鋁基板

目前幾乎絕大多數(shù)的LED燈具中都采用了鋁基板。鋁基板上電路的銅箔為了要導(dǎo)電和導(dǎo)熱要有足夠的厚度和寬度,其厚度在35?m-280?m之間。其寬度最好盡可能布滿整個(gè)基板,以便把熱傳下去。而下面一層絕緣體則要求其絕緣性能很好,而且還要導(dǎo)熱性能很好。然而這兩個(gè)性能是矛盾的,通常都是導(dǎo)體的導(dǎo)熱性能好,而絕緣體的導(dǎo)熱性能差。又要導(dǎo)熱好又要絕緣好是很難做到的。也是一種科研的課題。目前采用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片。通過熱壓把銅箔絕緣體和鋁板粘結(jié)起來。有一些LED燈具,雖然散熱器是經(jīng)過精心設(shè)計(jì),但是很快就壞,問題就是出在采用了熱阻很大的鋁基板或是剝離強(qiáng)度很差的鋁基板。用一段時(shí)間,電路薄膜就翹了起來,也就完全無法導(dǎo)熱,很快就燒壞LED。

對(duì)于優(yōu)質(zhì)鋁基板通常要求其熱阻小于1°C/W。下表是某種鋁基板的規(guī)格:

國外和臺(tái)灣已經(jīng)能夠生產(chǎn)一種“全膠鋁基板”。所謂全膠是指它的絕緣層完全不用絕緣布,而是用一種絕緣膠。采用絕緣布的鋁基板的熱阻實(shí)際上通常在1.7-3.2°C/W。而采用全膠的鋁基板的熱阻可以做到0.05°C/W,市場出售的商品也可以低至0.2-0.5°C/W。

一種性能更好的鋁基板是采用直接在鋁板上生成陶瓷印制電路。先在鋁的表面用微弧氧化生長一層100μm厚的氧化鋁薄膜,再用濺射或絲網(wǎng)印刷制作電路層。采用這種方法的最大優(yōu)點(diǎn)是結(jié)合力強(qiáng),而且導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.1W/m.K,而且氧化層的熱膨脹系數(shù)和鋁差不多,所以它的剝離強(qiáng)度高達(dá)5N/mm以上。只是因?yàn)檫@種陶瓷鋁基板的加工制造過程復(fù)雜,成本高,所以還很少采用。

雖然鋁基板只是一種特殊的印制板,但是它卻承擔(dān)著很重的散熱任務(wù),不僅絕緣層的導(dǎo)熱要好,粘結(jié)要牢,而且它的外形還必須和散熱器的外形配合,例如,在路燈里,通常是長方形的外形,在射燈中,通常是圓形的,而在日光燈中,通常是長條形的。為了得到更好的導(dǎo)熱性,也有時(shí)采用導(dǎo)熱更好的銅基板,只是其價(jià)錢要更貴。而且最后還是要連接到鋁制散熱器上去。有可能會(huì)產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)不同而裂開的問題。

4.2導(dǎo)熱膠和導(dǎo)熱雙面膠帶

鋁基板雖然已經(jīng)解決了從LED連接到以鋁板為基板的電路上,可以把熱傳遞到鋁板上,但是遺憾的是,這個(gè)鋁板往往還不是最終的散熱器,通常還要把這個(gè)鋁板連接到真正的散熱器上去。最簡單的方法就是用鉚釘或螺釘?shù)姆椒ㄟB接到散熱器。但是這種方法往往會(huì)形成空氣隙,而很小的空氣隙產(chǎn)生的熱阻會(huì)比其他熱阻大幾十倍。因?yàn)榭諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m?k。所以必須涂上導(dǎo)熱膠來填充空隙。一般的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)大約在1-2W/m?k。

但是導(dǎo)熱膠必須要流動(dòng)性好,不然的話由于涂抹不均勻仍然會(huì)產(chǎn)生氣隙,可能比不用還壞。導(dǎo)熱膠的另一個(gè)缺點(diǎn)是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。

所以另一種方法是采用有很強(qiáng)黏結(jié)性而又導(dǎo)熱的雙面膠片。這種導(dǎo)熱膠片是使用丙烯系列材料制造出來帶有粘性的熱傳導(dǎo)片,它是屬于有粘性和低熱抵抗的散熱材料。而且具備熱傳導(dǎo)性和柔軟性,可以緊貼零件上的凹凸部位,從而防止了氣隙的存在。導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)通常在2-3W/m?k之間。它的抗拉強(qiáng)度可達(dá)8kg/cm2。足以黏結(jié)鋁基板和鋁散熱器。耐壓可達(dá)4KV/mm。

4.3柔性印制板

從鋁基板的構(gòu)造人們一定會(huì)產(chǎn)生這樣的疑問,為什么印制電路要先粘到一個(gè)薄鋁板上而不是直接粘到散熱器上?這樣還可以省去鉆孔、涂導(dǎo)熱膠、擰螺釘?shù)裙ば颍疫€可以省掉導(dǎo)熱膠的熱阻。主要原因是散熱器的形狀一般不是簡單的平面,要熱壓黏結(jié)比較困難,而且散熱器是由燈具廠設(shè)計(jì)制造的,而鋁基板則是由印制板廠制造的。解決這個(gè)問題的方法是采用柔性印制板再貼到鋁散熱器上去。

4.4LED直接焊到鋁散熱器上去

這是一種更為*的徹底解決方法。對(duì)于1W以上的大功率LED,通常它的散熱銅底板是和兩個(gè)電極是絕緣的。為了使它能夠更直接散熱,最好把它的散熱底板直接和散熱器焊接在一起。可是一般的散熱器都是鋁合金制成的,是無法焊接的。如果采用銅散熱器當(dāng)然可以解決這個(gè)問題,但是無論是價(jià)錢和重量都是無法接受的。一個(gè)簡單的解決方法是在鋁散熱器上噴鍍銅。然后再在柔性印制板上打洞,使得LED的銅底板直接暴露在散熱器面上,然后采用低溫焊錫進(jìn)行焊接。這種方法可以免除掉鋁基板的熱阻和導(dǎo)熱硅膠或硅片的熱阻。從而大大提高了散熱效率??傊琇ED到散熱器之間的界面越少越好。

五.熱管導(dǎo)熱

在很多場合需要把LED所產(chǎn)生的熱量以最快的速度傳送到散熱器,這在采用集成式的單片大功率LED中尤其重要,因?yàn)樗臒崃亢艽螅üβ士蛇_(dá)50W-100W)又很集中(有時(shí)只有30mm),這時(shí)候就必須采用熱管散熱。

熱管也稱為相變導(dǎo)熱器,因?yàn)樵谄渲械囊后w從液相變?yōu)闅庀喽鴮?dǎo)熱。它的熱阻非常小,大約只有0.065°C/W。

圖7:熱管導(dǎo)熱原理

其內(nèi)壁采用銅粉燒結(jié),以利于變回液相的載熱體吸附其上而回流。然而,熱管只能把熱傳送到遠(yuǎn)端,而并沒有把熱量散發(fā)到空氣中去。所以即使采用熱管,還是需要有普通的鋁散熱器把熱量散發(fā)出去。再次要提醒注意的是,采用銅熱管以后,要特別注意它和前端的鋁基板以及后端的鋁散熱器的結(jié)合部一定要互相緊密地接觸并防止由于熱膨脹系數(shù)的不同而脫開。在其結(jié)合部要采用高質(zhì)量的導(dǎo)熱硅膠涂敷。

導(dǎo)熱效果更好的是回路熱管


圖8:回路熱管

回路熱管的最大優(yōu)點(diǎn)就是它的不需要外加動(dòng)力裝置就可以循環(huán)導(dǎo)熱、導(dǎo)熱距離長,傳送功率大(幾百瓦),形狀多樣性和不受重力要求的限制,也就是說它可以任意放置。臺(tái)灣的陽杰科技公司采用了回路熱管技術(shù)以后,150W的LED路燈重量只有8.5公斤,100W的LED路燈,重量只有5.5公斤。

六.系統(tǒng)的熱阻

各部分的導(dǎo)熱能力也可以用系統(tǒng)的熱阻來說明,一個(gè)LED燈具的結(jié)構(gòu)圖見圖9。


 

圖9:LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)圖

從圖中可以看出,LED芯片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來,先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB,再通過導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。而要定量地了解LED芯片的散熱過程,最好利用熱阻的概念。熱量就好像電荷,熱量流動(dòng)起來就好像電流,流動(dòng)的過程中會(huì)遇到阻力,就好像電阻,在這里我們稱之為熱阻。熱阻的單位為每瓦多少度(°C/W),也就是每流過1瓦的功率會(huì)上升多少度。如果知道所需耗散的功率,又知道其熱阻,就可以知道它的溫升是多少。熱阻越大,熱量越流不動(dòng),溫升就越高,熱阻越小,熱量流動(dòng)越快,溫升就越小。圖中表明熱量從LED芯片流出到空氣需要經(jīng)過很多不同的熱阻:

Rj1:從芯片到安裝底板的熱阻(也就是芯片的熱阻)

Rj2:焊料的熱阻

Rj3:鋁基板的熱阻

Rj4:導(dǎo)熱硅膠的熱阻

Rj5:從散熱器到空氣的熱阻

所以從芯片到空氣的總熱阻就應(yīng)該是:

Rja=Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5

只要知道從芯片到空氣的全部熱阻,就可以根據(jù)需要耗散的功率Pd,計(jì)算出結(jié)溫來,知道了結(jié)溫也就可以知道其壽命了。

假定環(huán)境溫度為Ta,那么結(jié)溫為:

Tj=Pd(Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5)+Ta

然而實(shí)際的LED燈具,從LED芯片到空氣所經(jīng)過的熱阻要遠(yuǎn)比這個(gè)多很多,例如,通常薄膜印制板是安裝在鋁基板上,鋁基板再安裝到鋁散熱器上,其間還要涂上導(dǎo)熱膠,導(dǎo)熱膠的厚度很難估計(jì),而且其中還有殘存的氣隙。對(duì)于采用熱管的燈具,則還要考慮熱管和散熱鰭片之間的空隙和導(dǎo)熱膠的熱阻等問題。

而且最難估算的是Rj5,也就是散熱器到空氣的熱阻。這牽涉到很多有關(guān)對(duì)流和輻射的散熱機(jī)制問題。

需要注意的是在計(jì)算LED的散熱時(shí),經(jīng)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是把LED的全部功率當(dāng)成是其耗散功率Pd。例如,一個(gè)1W的LED,其正向電壓是3.3V,正向電流是350mA。于是就把這二者的乘積1.155瓦作為其耗散功率。這是錯(cuò)誤的。因?yàn)檫@只是其輸入功率,而不是其耗散功率。有一部分輸入功率變成了有用的光發(fā)射出去了。需要作為熱來耗散的那部分,應(yīng)當(dāng)是輸入功率減去以有用光的形式發(fā)射出去的那部分,才是需要作為熱而耗散的那部分。不過這部分比較難計(jì)算。一般來說,因?yàn)長ED的發(fā)光效率有所不同,而這個(gè)耗散功率也有所不同。一般來說,可以作如下的近似:發(fā)光效率為100lm/W,其耗散功率應(yīng)為70%輸入功率,對(duì)于上面所說的1W的LED,也就是1.155x0.7=0.8W變成無用的熱需要散發(fā)出去。

那么是不是知道了所有各部分的熱阻,我們就可以知道這個(gè)LED燈具的總熱阻,也就可以知道LED芯片的結(jié)溫,也就可以知道這個(gè)燈具的壽命了呢?

情況遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是那么簡單,雖然我們可以仔細(xì)分析每一部分的熱阻,甚至還可以得到比較精確的數(shù)字,但是還是有很多重要的因素被我們忽略掉了。因?yàn)樯厦娴倪@個(gè)模型只不過是單個(gè)LED的燈具的模型,而實(shí)際的燈具要比這個(gè)模型復(fù)雜很多。

1.LED的分布。在很多情況下,LED燈具里是由很多顆LED所構(gòu)成而不是只有一個(gè)LED??赡芩羞@些LED都焊在一塊鋁基板上。這時(shí)候如果只用標(biāo)準(zhǔn)的鋁基板的熱阻來計(jì)算整個(gè)燈具的熱阻就會(huì)有很大的出入。因?yàn)槊總€(gè)LED的散熱會(huì)受到周圍LED所發(fā)出的熱影響。換句話說,這時(shí)鋁基板的熱阻是很難計(jì)算的。

2.其他熱源的影響,例如LED的恒流電源就是重要的發(fā)熱源,假如這個(gè)發(fā)熱源靠近某些LED,那么就會(huì)明顯降低這些LED的散熱而縮短其壽命。也相當(dāng)于改變了其熱阻。

3.熱阻實(shí)際上只考慮了熱傳導(dǎo),而根本沒有考慮熱對(duì)流和熱輻射。熱量從LED芯片出發(fā),經(jīng)過了一系列不同材質(zhì)傳導(dǎo),最后到達(dá)鰭片散熱器。這些熱量最后都要散發(fā)到空氣中去。如果散發(fā)不到空氣中,那么這些熱量也會(huì)越積越多,導(dǎo)致結(jié)溫的升高。所以可以說,最后鰭片散熱器散到空氣中的這一環(huán)節(jié),是最關(guān)鍵的一環(huán),是最復(fù)雜的一環(huán),也是最難計(jì)算的一環(huán)?;蛘哒fRj5基本上是無法用簡單的計(jì)算就能算出來的。這就使得要通過所有部件的熱阻來計(jì)算出LED的結(jié)溫幾乎是不可能的事。

七.散熱器的設(shè)計(jì)

要談到散熱器,有一個(gè)概念先要搞清楚,就是導(dǎo)熱和散熱的區(qū)別。導(dǎo)熱就是要把熱量最快地從發(fā)熱源傳送到散熱器表面,而散熱則是要把熱量從散熱器表面散發(fā)到空氣中去。首先要把熱最快的導(dǎo)出來,然后要最有效地散到空氣里去。因?yàn)椴还懿捎檬裁捶椒ㄉ?,最后還是只能把熱量散發(fā)到空氣中。而熱量的散發(fā)只有兩種途徑:對(duì)流和輻射。

7.1對(duì)流散熱和輻射散熱

對(duì)于對(duì)流散熱來說,其基本公式如下:

Q=h?A?△T

其中Q為散去的熱量,h為熱對(duì)流系數(shù),A為散熱器的散熱面積,△T為散熱器表面和附近空氣之間的溫度差。

更形象一點(diǎn),可以用圖10來表示:


 

圖10:基于對(duì)流的散熱量的計(jì)算

鰭片的散熱主要是靠對(duì)流和輻射,這其中對(duì)流是最重要的。這兩部分都取決于鰭片的總面積。面積越大,散熱效果越好。然而,對(duì)流散熱則不完全取決于鰭片面積的大小,而且還和風(fēng)力風(fēng)向有關(guān),在完全無風(fēng)的狀態(tài)下,則和自然對(duì)流的阻力有關(guān)。例如假如為了防塵和防鳥屎堆積,鰭片朝下安裝,那么鰭片兩端不能堵住,而且燈具要么向下傾斜要么向上傾斜,可以讓熱空氣能夠順暢地流動(dòng)。

熱輻射的散熱公式為“Q=E×S×F×Δ(Ta-Tb)”。公式中Q代表熱輻射所交換的能力,E是物體表面的熱輻射系數(shù)。在實(shí)際中,當(dāng)物質(zhì)為金屬且表面光潔的情況下,熱輻射系數(shù)比較小,而把金屬表面進(jìn)行處理后(比如發(fā)黑)其表面熱輻射系數(shù)值就會(huì)提升。塑料或非金屬類的熱輻射系數(shù)值大部分都比較高。S是物體的表面積,F(xiàn)則是輻射熱交換的角度和表面的函數(shù)關(guān)系,但這里這個(gè)函數(shù)比較難以解釋。Δ(Ta-Tb)則是表面a的溫度同表面b之間的溫度差。因此熱輻射量和熱輻射系數(shù)、物體表面積的大小以及溫度差之間都存在正比關(guān)系。絕對(duì)黑體的輻射系數(shù)為1。熱輻射散熱也可以用另一個(gè)公式來表示:


 

由表中可見,氧化處理是改進(jìn)材料的輻射散熱的重要途徑。采用鑄鐵的暖氣片有相當(dāng)一部分的散熱靠的是輻射散熱。而且塑料的熱輻射性能和氧化后的金屬差不多。

為了改進(jìn)輻射散熱,鋁合金鰭片散熱器要進(jìn)行發(fā)黑處理,但是有人是采用噴黑色塑膠漆的方法,這種方法雖然也使其表面變黑,但是實(shí)際上又加上了一層絕緣層,妨礙了它的散熱。最好的方法是采用陽極氧化發(fā)黑處理,這個(gè)氧化層可以做得很薄,不至于影響其散熱,但對(duì)輻射散熱有很大的改進(jìn)。

總之,不管是對(duì)流還是輻射都是和散熱器的散熱面積成正比,所以要改善散熱一定要加大散熱器的面積。

八.鰭片散熱器

散熱器采用鰭片的形狀是為了加大散熱面積。以利于輻射散熱和對(duì)流散熱。散熱器的最重要指標(biāo)就是它的散熱面積A,但是散熱器的不同部位的散熱效果是不同的。在根部的散熱效果就差,而在頂部的散熱效果就好。所以散熱器有一個(gè)有效散熱面積。它通常是實(shí)際面積的70%左右。從經(jīng)驗(yàn)得出,一般要散1W功率的熱量大約需要50-60平方厘米的有效散熱器面積。

圖11:結(jié)溫和長度的關(guān)系

而散熱器的材料通常是用鋁合金,和銅相比,雖然其熱傳導(dǎo)只有銅的一半,但是它重量輕、易加工、價(jià)格便宜,所以還是廣泛地應(yīng)用于散熱器之中。

為了加大散熱面積,通常會(huì)采用增加高度的方法。但是,高度增加到一定程度以后其作用會(huì)越來越小。圖12表明增加高度對(duì)于降低結(jié)溫的影響的一個(gè)例子。

圖12:LED結(jié)溫隨散熱器的高度增加而降低

由圖中可以看出,高度增加到40mm以后,結(jié)溫的降低就很慢了。

加大長度也是加大面積的一個(gè)方法。但是并不是長度越長越好。

由圖中可知,長度增加到一定程度以后,結(jié)溫不但不再降低,反而會(huì)升高。這是因?yàn)榭諝庠谘亻L度方向的流動(dòng)受到阻礙所致(主要對(duì)于垂直放置的鰭片為如此)。

所以對(duì)于散熱器來說,除了加大面積以外,如何加速空氣的對(duì)流是很重要的事,尤其是像LED路燈這類安裝在室外的路燈更為重要。由于室外的風(fēng)向是不定的,為了在各種風(fēng)向情況下都能有很好的對(duì)流,最好采用針狀鰭片散熱器。但這也減小了其等效散熱面積很大的百分比。

珠海南科首次把針狀散熱器應(yīng)用至LED路燈中,據(jù)說這可以使LED的結(jié)溫降低15度以上,提高了LED的壽命。

路燈散熱器往往由于灰塵和鳥糞的積累而使其散熱效果大為降低,所以通常采用朝下安裝的方法來避免,但是這樣做又會(huì)使空氣對(duì)流的效果降低,因?yàn)闊峥諝馐窍蛏狭鲃?dòng)的。通常要在安裝時(shí)有一個(gè)傾斜角來改善。

九.采用強(qiáng)制風(fēng)冷散熱

目前幾乎絕大多數(shù)的LED燈具都是采用自然空氣對(duì)流來散熱的。然而,對(duì)流的散熱效果是和空氣的流速是有密切關(guān)系的。在一個(gè)15W的LED燈具中,如果采用強(qiáng)制風(fēng)冷可以得到其LED的結(jié)溫和風(fēng)速的關(guān)系如圖13所示。

圖13:LED結(jié)溫和風(fēng)速的關(guān)系

在電腦的CPU中,從來都是采用小風(fēng)扇的強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)來散熱的。那么在LED中能不能也采用風(fēng)扇來散熱呢!

目前最大功率的LED燈具要算是LED路燈了。LED路燈和電腦最大的差別就是它是安裝在室外的十分惡劣的環(huán)境條件下的。如果采用風(fēng)扇,那么這種風(fēng)扇也必須能夠承受十分惡劣的環(huán)境條件。例如必須能夠防水、防潮、防塵,能夠承受高低溫的考驗(yàn),等等…。而且它本身不能消耗很大的功率。

最近臺(tái)灣Sunon公司推出全球最小、最薄、耗電量最低的“毫米科技風(fēng)扇與鼓風(fēng)扇MightyMiniFan&Blower。并用于各種功率的LED燈具。例如,應(yīng)用于LED球泡燈,就可以突破9W的瓶頸限制而達(dá)到15W的水平。同時(shí)展示全新&ldquo;One-module”概念所設(shè)計(jì)的LED散熱模塊,將LED燈具散熱模塊化,一款散熱模塊可應(yīng)用于多款LED燈具,簡化客戶端的設(shè)計(jì)流程,預(yù)計(jì)推出可散熱7-15W、10-25W、25-40W幾種功率水平。可應(yīng)用于LED球燈、筒燈、MR16投射燈、LED軌道燈等各式LED應(yīng)用產(chǎn)品的散熱。

十.結(jié)束語

目前LED的發(fā)光效率還是比較低,從而引起結(jié)溫升高,壽命降低。為了降低結(jié)溫以提高壽命就必須十分重視散熱的問題。LED的散熱設(shè)計(jì)必須從芯片開始一直到整個(gè)散熱器,每一個(gè)環(huán)節(jié)都要給于充分的注意。任何一個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)不當(dāng)都會(huì)引起嚴(yán)重的散熱問題。過去的LED路燈在長期工作中的大量失效,一半以上是散熱設(shè)計(jì)欠缺所引起,另一半是電源失效所引起。所以對(duì)散熱的設(shè)計(jì)必須給以充分的重視。

隨著LED的光效逐年提高,它的發(fā)熱問題也會(huì)逐漸降低。相信總有一天我們會(huì)看到不需要散熱器LED燈具的出現(xiàn)!

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