有效提高LED固晶品質(zhì)幾大步驟
一、嚴(yán)格檢測(cè)固晶站的LED原物料
1.芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。
預(yù)防措施:嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn),發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改善。
2.支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支架變色生銹,支架變形等。
來料不良均屬供應(yīng)商的問題,應(yīng)知會(huì)供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。
3.銀膠:主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良,使用期限超過,儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。
針對(duì)銀膠粘度,一般經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問題,但不是說該種銀膠就是最好的,如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生,可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其他使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制,只要嚴(yán)格按SOP作業(yè),一般不會(huì)有太多的問題。
二、減少不利的人為因素
1.操作人員違章作業(yè):例如不戴手套,銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線,以及作業(yè)人員不按SOP作業(yè),或者對(duì)機(jī)臺(tái)操作不熟練等均會(huì)影響固晶品質(zhì)。
預(yù)防措施:領(lǐng)班加強(qiáng)管理,作業(yè)員按SOP作業(yè),品保人員加強(qiáng)稽核,對(duì)機(jī)臺(tái)不熟練的人員加強(qiáng)教育訓(xùn)練,沒有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。
2.維護(hù)人員調(diào)機(jī)不當(dāng):對(duì)策是提升技朮水準(zhǔn)。例如取晶高度,固晶高度,頂針高度,一些延遲時(shí)間的設(shè)定,馬達(dá)參數(shù),工作臺(tái)參數(shù)的設(shè)定等,均需按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)校至最佳狀態(tài)。
三、保證不會(huì)出現(xiàn)機(jī)臺(tái)不良
機(jī)臺(tái)方面主要表現(xiàn)為機(jī)臺(tái)一些零配件或機(jī)械結(jié)構(gòu),認(rèn)識(shí)系統(tǒng)等不良所造成的對(duì)固晶品質(zhì)的影響。一定要確保機(jī)臺(tái)各項(xiàng)功能是正常的。
四、執(zhí)行正確的調(diào)機(jī)方法
1.光點(diǎn)沒有對(duì)好:
對(duì)策----重新校對(duì)光點(diǎn),確保三點(diǎn)一線。
2.各項(xiàng)參數(shù)調(diào)校不當(dāng):
例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時(shí)間,馬達(dá)參數(shù)等,可解加多幾步和減多幾步照樣可以做,但結(jié)果完全不一樣。同樣是頂針高度,當(dāng)吸不起芯片時(shí),有人使勁參數(shù),卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉,結(jié)果造成芯片破損,Θ角偏移等。延遲時(shí)間和馬達(dá)參數(shù)的配合也是一樣,配合不好,焊臂動(dòng)作會(huì)不一樣,同樣造成品質(zhì)異常。
3.二值設(shè)定不當(dāng):
對(duì)策----重新設(shè)定二值化。
4.機(jī)臺(tái)調(diào)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)不一致。
例如:調(diào)點(diǎn)膠時(shí),把點(diǎn)膠彈簧壓死,點(diǎn)膠頭一點(diǎn)彈性都沒有,結(jié)果怎樣調(diào)參數(shù)都沒用。又如勾爪的調(diào)校,勾爪上、下的勾進(jìn)和彈出位移若不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào),就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力,如果不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào),同樣會(huì)影響固晶品質(zhì),而且用參數(shù)去調(diào)怎麼也調(diào)不好。
五、掌握好制程
1.銀膠槽的清洗是否定時(shí)清洗。
2.銀膠的選擇是否合理。
3.作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè)。
4.已固晶材料的烘烤條件,時(shí)間、溫度。