世晶綠能采用凹杯散熱專利技術

LED臺廠世晶綠能(LEDDER)日前對外表示，該公司獨有的圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發(fā)明全球專利技術及專有設備，已經(jīng)成功打開控制高功率LED通往一般照明的大門。

世晶綠能指出，這項技術受到德國LED大廠歐司朗(OSRAM)的關注，早在于2005年起就和世晶前身高標科技共同授權制造商臺灣雅新公司合作，生產(chǎn)LED高功率照明模組與產(chǎn)品)。日前紅光LED之父Nick Holonyak Jr.博士，他本身也是LET的發(fā)明者之一，從美國請LET共同發(fā)明人Milton Feng教授，由美國赴臺驗證世晶提出的這項技術，并正式邀請于2012年LED發(fā)明50周年場合，展示相關產(chǎn)品技術。

世晶也說明，這項技術也獲得日本Panasonic和韓國Samsung澳洲的總代理商P集團爭取澳洲、新西蘭、南非等獨家代理權，P集團也簽署了三年采購百萬盞LED室外照明的總代理合約。另外，文萊政府、馬來西亞政府也邀請進行示范，并吸引從中國、香港、日本等多家上市公司洽談合作或授權合作的可能性。

世晶綠能前身為高標科技，這家公司早在2006年即與LED大廠歐司朗共同合作授權予當時臺灣的上市公司雅新實業(yè)生產(chǎn)，也是全球第一個獲得歐斯朗LED一般照明授權的廠商，不過后來因雅新負責人的個人因素，致使那次的LED之光稍縱即逝。而2011年后，世晶綠能完整繼承高標科技研發(fā)二十年的專利技術及經(jīng)驗，結合領導人潘宇翔博士之快速算法，從軟件模擬開始，精確把LED相關之物理、化學、材料學、量子力學、光學與微光學、設備與工具機自動化及奈米科技等七大領域做整合，進行系統(tǒng)最適化，并縮短制程、提高良率，及降低成本，從LED凹杯封裝、一體成型合金基板、一體成型鋁合金散熱鰭片，都已經(jīng)有產(chǎn)出相對應的解決方案，不需要采用冷凝管或風扇等額外電源消耗的多余散熱裝置，就能夠在一般照明領域，解決LED照明燈具碰到的散熱、眩光與有效功率的問題。

世晶綠能團隊于研發(fā)之初，就先承認高功率LED之高熱問題，揚棄SMD接腳之狹小面積，也不滿足于COB之底部接觸，開發(fā)更大接觸面積之解決方案，現(xiàn)有與散熱有關之核心發(fā)明專利有圓弧平底凹杯封裝(BIC)、獨家的高分子奈米超導基板(MCPCB)及一體成型散熱鰭片，類似大禹治水疏導方式，從封裝制程上，在高分子超導奈米基板上，以特殊技術挖出圓弧型平底凹杯形狀將芯片透過共金制程。

BIC專利制程示意圖

這種制程是將芯片底部的點熱，快速導到基板底部成為小面積線，再借由光條與外殼直接傳導之一體成型鋁合金散熱鰭片，精算后，其立體面積大，故能更夠快遞散逸到空氣中，從點、線、面、到立體，不斷擴大疏導高功率LED之熱能，以設法解決散熱問題，使得LED芯片即使長時間使用，也可以保持在攝氏55度以下的正常使用溫度，如此可以令LED的物理特性發(fā)揮極致，真正落實長值間使用不至于損壞的特性。

市場關注的電源方面，世晶采取搭配電源設計方式從AC到DC、DC到DC之10年壽命、92%以上有效功率之超高標準，及三階段3D光學菱鏡配光控制，成功打造出LED無眩光、無鬼影、高電源轉換率、無懼離子撞擊或雷擊、柔和高亮度、配光均勻不光衰的LED路燈。世晶指出，這種LED路燈已快速獲得多國政府關注，近日也受到多國政府邀約，或跨國企業(yè)主動前來洽談合作機會。

凹杯解說圖

為親自驗證產(chǎn)品可靠度，潘宇翔博士親自示范以三高壓電流(1.05安培)持續(xù)激擊自行研發(fā)量產(chǎn)的“LED使用高分子共金PCB(MCPCB)”和專利“凹杯封裝制程”之光條，不但未將芯片擊穿或燒毀，反而令芯片的亮度提升。

世晶方面指出，其高功率LED針對一般照明的解決方案，可說是打開高功率LED應用在一般照明市場領域的新途徑。該公司更相信，此舉無異也宣告這種技術有機會應用在其他更嚴苛環(huán)境或需求的LED應用領域，包括汽車車頭燈、集魚燈、防爆燈、礦工燈、隧道燈等等。

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