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[導(dǎo)讀]AMOLED之所以受到重視,除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外,其可撓曲的潛力也是重要特色。不過,要走到可撓這一步之前,必須先解決技術(shù)問題。無論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士,都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最

AMOLED之所以受到重視,除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外,其可撓曲的潛力也是重要特色。不過,要走到可撓這一步之前,必須先解決技術(shù)問題。無論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士,都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最容易碰到的問題,設(shè)備投資金額太大,回收不易;技術(shù)方面,蒸鍍與封裝是問題所在。

先說蒸鍍,正在研發(fā)中的方法很多,不過確切可行的大方向卻并尚未明朗。目前最廣泛被使用的方式為精細(xì)金屬光罩(FineMetalMask),但FMM在大尺寸時(shí)會(huì)有彎曲下垂的問題,且畫素有所限制。在高解析度狀況下,目前則多使用Pentile解決光罩限制。根據(jù)Displaysearch研究,綜觀目前5.5代線以及8代線,垂直掃描光罩(VerticalScanningMak)將是重要指標(biāo),韓國(guó)廠商正與設(shè)備商如火如荼進(jìn)行中。垂直掃描在大尺寸面板蒸鍍時(shí)可避開變形問題,而且不用切割是優(yōu)勢(shì),但這個(gè)方法仍不完美,未來大尺寸的蒸鍍應(yīng)該還是要使用雷射或Injeck技術(shù),韓廠當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過研發(fā)機(jī)會(huì),但真正可量產(chǎn)的時(shí)間仍不明。

而封裝的挑戰(zhàn)則來自于AMOLED怕潮濕的弱點(diǎn),受潮會(huì)嚴(yán)重影響面板壽命。目前最常使用的仍是玻璃密封的封裝方式。另一種可行的方法是重復(fù)十次以上的薄膜涂料,這樣就不需要多加一層玻璃,讓面板更輕薄。

小道消息指出,三星正在投資可撓曲的AMOLED,對(duì)此Displaysearch表示,可撓曲AMOLED在韓國(guó)屬于政府專案,許多韓國(guó)廠商都有投入,三星欲發(fā)展的應(yīng)是塑膠材料AMOLED,在這領(lǐng)域,材料的耐熱度可說是非常重要的關(guān)鍵,目前的材料耐熱約可到攝氏四百度。不過目前AMOLED的主要應(yīng)用仍是在智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置的面板,在未走到可撓式這一步之前,還有許多問題要解決。

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