一、手機芯片平臺的關鍵要素
未來的手機設計可能需要具備更高的帶寬、更強的處理能力、更大的存儲、更高的安全性和更加靈活豐富的應用，作為手機芯片供應商，應該制定怎樣的平臺化解決方案？哪些方面的能力對于手機芯片平臺來說最為重要？
杰爾：手機芯片組開發(fā)最重要的因素實際上取決于產品的細分領域。對于中檔的特色電話與智能電話等市場而言，我們認為基于杰爾 Vision Mobile Handset架構構建的解決方案將能夠實現可靠的高性能解決方案。作為芯片組解決方案供應商，我們的重中之重是要確保電話通話與數據傳輸具有完全的可靠性。Vision架構將數字基帶的通信與應用處理領域相分離，這樣X115 處理器就能全面負責執(zhí)行其特定的功能。在數字基帶中，通信處理器作為系統的主控制器，不管運行哪些應用都能確保通信鏈路暢通。
作為芯片組解決方案供應商，我們的重中之重是要確保電話通話與數據傳輸具有完全的可靠性。
飛利浦半導體：未來的平臺化解決方案需要支持各種先進的多媒體功能，隨著MP3功能不斷集成到手機中并獲得用戶的廣泛歡迎，要幫助手機生產商在市場上占據一席之地，毫無疑問手機芯片平臺中必須整合MP3功能。同時，手機還需要具備近距離無線通信（NFC）等先進的連接功能，并且要隨著應用的擴展而不斷升級。NFC是飛利浦和索尼共同開發(fā)的，它是一種無線連接技術，與現有非接觸智能卡技術兼容，目前得到越來越多主要廠商的支持。
ARM：手機平臺化要向三個方向努力：A、V、C。A是Audio，V是Video，C是Connectivity ，就是可連性。對于Audio來說，市場提出的要求越來越高，MP3、iTUNE等功能將變得必不可少。同時，Video的精度也需要越來越高，從30萬像素到300萬像素，再過些時間500萬像素就會成為大眾化配置。而且Video不僅限于圖像，還要對其他像MPEG4等視頻應用提供支持。Connectivity可能會涉及藍牙、Wi-Fi、Zigbee等等。手機芯片平臺化的概念并不只是硬件的平臺化，還包括軟件的平臺化。另外，運營商還會要求手機平臺具有很好的DRM和安全特性。
二、對基帶與應用模塊的考量
怎樣能使手機芯片平臺的基帶模塊和應用模塊都能最大程度地發(fā)揮各自的作用？
在基帶和應用模塊中，如果采用通用的DSP，雖然帶來了很高的性能，但同時也帶來很高的功耗和成本，怎樣才能更加充分地調動通用DSP的功能并降低使用通用DSP的成本？
杰爾：要想率先在市場上推出基于新載體技術的解決方案，最好的做法就是將獨立的通信引擎與應用處理器加以結合。對于要求高性能應用處理的PDA 電話，也要采用這種技術方法。至于中端電話，我們認為集成性的解決方案能夠將通信處理器、應用處理器以及外設進行智能整合，從而實現性能、尺寸及成本全方位優(yōu)化的最佳解決方案。對于低端或基礎型手機而言，最好為通信與有限的應用功能采用同一處理器。
我們?yōu)樽约旱膶Ｓ?DSP 架構進行了大量投資，確保它能夠實現低功耗，還將 DSP 與 ARM 核的功能進行了細分，讓 DSP 專門處理嵌入式應用，這樣一來使處理效率大大提高；我們同時對代碼進行了優(yōu)化，以盡可能減少外部存儲器傳輸，并且還最大程度地減少了處理所需的內部存儲量。
在Application方面，如果是要實現Audio和Video，沒有必要非使用通用DSP，可以專門用模塊加上ARM來實現，對于各種應用功能，指定這些模塊進行分布式的處理。
ARM：像現在的智能手機，Baseband里可能是一個ARM7加一個DSP，在Application模塊里，可能是DSP加ARM9。到了3G之后，對Baseband的要求更高，ARM7可能不夠，需要ARM9加DSP。Application里，AVC更加復雜，很可能是ARM11加DSP。這樣，兩個模塊中一共可能有2個DSP和2個ARM，帶來的功耗很高，開發(fā)費用也很高。有的芯片廠商想，是不是可以采用ARM核就能代替DSP，還有些公司想，如果DSP足夠強，能否就不需要ARM了。
在Application方面，如果是要實現Audio和Video，沒有必要非使用通用DSP，可以專門用模塊加上ARM來實現，對于各種應用功能，指定這些模塊進行分布式的處理。
三、應用功能的擴展及實現方式
對于數碼相機、Wi-Fi、MP3、MPEG4等應用功能，在決定將其集成到手機平臺中的時候怎樣進行合理的選擇？
這些應用功能上的擴展對手機的存儲性能會有怎樣的要求？
杰爾：從一開始我們就在芯片平臺中預先設計了外設接口，可根據市場需要添加新的功能。隨著 IP 與有關標準的普及，我們在基礎器件上集成了核心功能。例如，X115 芯片組解決方案可提供針對CD 音質播放、影院品質視頻以及200萬像素攝像等功能的擴展。
手機如采用HDD，這從用戶的角度來說具有一定吸引力，但它會影響整個設備的電池使用壽命。 此外，運營商或OEM 廠商通常不會將安全數據卡 (Secure Data Card) 等外部存儲設備作為配套設備隨電話一起提供。
飛利浦半導體：我們的手機平臺目前可集成數碼相機、3D加速、MP3、MP4、藍牙、Wi-Fi甚至Wi-Max等所有這些應用功能，如何選擇合理的功能要根據市場的需求來判斷。
目前市場上存在著MMC等各種類型的存儲卡，并且呈現出存儲卡尺寸越來越小、存儲功能越來越強大的趨勢。閃存存儲的成本較低，并具有小巧尺寸的優(yōu)勢，在市場上占相對優(yōu)勢，但它的存儲容量僅為5GB到8GB，HDD的容量相當大，可達10GB到20GB，但其較高的成本和較大的尺寸也成為用戶考慮的因素。
ARM：首先應該有一個公用平臺，把最常用的功能或模塊做進去，比如數碼相機、MP3等。對于其他的擴展功能，可以通過SDIO標準實現。當需要某種應用功能的時候，用戶只要插一個相應的SD卡進去就可以實現。
對于存儲的問題，我覺得今后到不必擔心。當手機需要存放或調用某些數據資源的時候，可以通過接入Wi-Fi或WiMAX網絡借助局域或城域設備的存儲能力。
四、手機與其他設備間的互通
目前有很多應用將手機與其他消費電子產品進行互通，比如用手機控制其他設備的操作，或是在手機與其他數字設備（PC、STB、影碟機）之間進行數據傳輸，公司最看好的是哪種互通技術？
飛利浦半導體：要實現手機與其他消費電子產品間的互聯互通，NFC技術不失為一種理想的連接技術。只要將NFC手機與具備NFC功能的個人電腦或電視并排放在一起，它們就會自動實現互聯，用戶就能夠輕松地傳輸數字圖像或其他數據。
ARM：針對移動支付方面的應用，我們認為NFC與紅外和短信方式相比具有非常明顯的優(yōu)勢。如果是和數碼家電之間傳輸數據，我們認為Wi-Fi和USB-OTG都是十分關鍵的技術，尤其是USB還可以作為很好的充電方式。
五、ULC手機對芯片平臺的要求
如果要實現超低成本的手機產品，從芯片平臺方面需要進行哪些調整與選擇？
杰爾：降低手機 BOM （材料清單）的途徑之一就是提高芯片的集成度。我們努力將成本較高的模擬電路實現了更高程度的集成。此外，我們還采用智能分類技術，針對相似類型的電路采用最適合的硅片工藝技術，從而保持較低成本。我們將模擬與數字電路系統相區(qū)分，讓數字電路隨著工藝技術發(fā)展不斷減小，這比在同一硅片上集成所有電路的成本要低。如果我們非要硬著頭皮實現單芯片，那么整個芯片的成本會相當高，根本就不存在一種能讓數字與模擬電路系統都受益（既節(jié)約成本又提高性能）的最佳工藝技術。隨著硅片尺寸不斷縮小，我們更要認清這一點。
飛利浦半導體：我們推出了集成性的GSM協議棧和DSP算法，可以實現可靠的設計和小巧的存儲尺寸，從而節(jié)省存儲成本。其次，我們的超低功耗技術能幫助手機生產商減少相應的電池成本。
ARM：業(yè)內一些公司盡可能地把模擬和數字部分集成在一個芯片里，這對工藝要求很高，挑戰(zhàn)很大。我們更多考慮的是在軟件方面降低成本。一方面，通過提升軟件的代碼密度降低存儲資源的占用，同時另一方面要對軟件進行更多的復用而不是再次開發(fā)。
最新手機開發(fā)平臺一覽
杰爾X115多媒體終端芯片組
杰爾系統(Agere)針對主流 EDGE 功能電話及智能手機推出新的 Vision X115 芯片組解決方案，其基于杰爾 Vision 移動手持終端架構及 OptiVerse軟件框架。X115 可支持Microsoft Windows Mobile 5.0、SymbianOS和 Linux。 憑借 X115，手持終端制造商能夠提供對 H.263、MPEG-4 以及 H.264 等標準的支持，并可以采用 MP3、AAC、aacPlus以及增強型 aacPlus文件格式播放音頻。
X115 是由模擬基帶與數字基帶組成的雙芯片 GPRS/EDGE 解決方案。模擬基帶包括完整的電源管理解決方案以執(zhí)行模擬基帶處理、音頻合成與轉換。數字基帶擁有三個處理器內核 ——用于通信的 ARM7TDMI-S內核、用于應用的 ARM926EJ-S 內核以及用于物理層與音頻信號處理的杰爾 DSP16000 內核。通過在數字基帶中分離通信與應用處理域，Vision 架構使 X115 的各處理器都能完全專注于特定功能的執(zhí)行。在數字基帶中，通信處理器可用作系統的主控制器，保持通信鏈接的暢通。
為了進一步完善 X115 解決方案，平臺中也融合了 OptiVerse 軟件框架，包含可重復使用的標準化應用編程接口 (API)，可以輕松利用解決方案中的基本通信與應用功能。這些接口能夠顯著簡化諸如音頻與視頻等可定制多媒體應用的開發(fā)過程。與硬件分區(qū)類似，OptiVerse 軟件采用精確定義的接口，使通信與應用功能相分離。
Silicon Laboratories單芯片GSM/GPRS手機
除了集成硬件模塊之外，AeroFONE 單芯片在軟件方面也提供了充分的靈活性，其具有的基礎系統體系結構可以適應多種軟件協議棧、操作系統和應用框架，使手機開發(fā)商可以選擇利用現有的軟件基礎結構或者挑選經過 Silicon Laboratories 及其合作伙伴（包括 TTPCom、CCww和Stackcom ）驗證的協議棧和應用軟件框架。
TTPCom AJAR手機應用平臺
TTPCom的AJAR平臺由應用框架、開發(fā)與測試應用和用戶界面等一系列工具以及專門的應用程序所組成，可以覆蓋從低端到高端多媒體全系列手機。為了節(jié)省用戶的開發(fā)時間，很多應用模塊可以預先集成到AJAR平臺中，包括Java、MMS、email、WAP2.0、數碼相機、嵌入式和可下載游戲、和弦或音樂鈴聲、可變矢量圖形、保密和下載、DRM、同步、視頻電話、FOTA升級、語音識別和多媒體內容等。AJAR平臺中的Dzigner Pro是進行快速深層次用戶界面定制的設計工具，可以滿足運營商的品牌需求。平臺用戶可以通過使用這一工具提供例如動畫、透明和3D渲染等效果。 AJAR平臺可以移植到現有的多種協議棧上，也能運行在獨立的應用處理器上面，其在不同調制解調器和硬件配置之間的移植通過MAPAL接口實現。
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