藍(lán)牙技術(shù)+手機(jī)APP=無(wú)線抄表創(chuàng)新遠(yuǎn)程組網(wǎng)模式

摘要: 由于藍(lán)牙傳輸?shù)木嚯x有限，穿越障礙物的能力有限，所以通常藍(lán)牙抄表適合近距離的讀取表具。但若是與手機(jī)APP連接到一起即可實(shí)現(xiàn)新一輪的遠(yuǎn)程組網(wǎng)抄表模式。

通信技術(shù)日新月異的今天，藍(lán)牙無(wú)線抄表是無(wú)線通信技術(shù)在表計(jì)領(lǐng)域的一項(xiàng)擴(kuò)展應(yīng)用。藍(lán)牙技術(shù)的典型應(yīng)用之一是以無(wú)線鏈路替代傳統(tǒng)串行電纜，可以提供透明數(shù)據(jù)傳輸。藍(lán)牙組網(wǎng)抄表技術(shù)可代替現(xiàn)在的短距無(wú)線抄表，實(shí)現(xiàn)表計(jì)與手機(jī)連接。

由于藍(lán)牙傳輸?shù)木嚯x有限，穿越障礙物的能力有限，所以通常藍(lán)牙抄表適合近距離的讀取表具。但若是與手機(jī)APP連接到一起即可實(shí)現(xiàn)新一輪的遠(yuǎn)程組網(wǎng)抄表模式。這種通過(guò)手機(jī)和藍(lán)牙模塊的配合的組網(wǎng)優(yōu)勢(shì)是可以將傳統(tǒng)設(shè)備的UI設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化，直接通過(guò)設(shè)計(jì)APP進(jìn)行開(kāi)發(fā)，節(jié)約成本。

世強(qiáng)代理的Silicon Labs品牌的藍(lán)牙模塊BGM111完全可以應(yīng)用在表計(jì)中，本文所闡述的內(nèi)容是基于BGM111模塊而測(cè)試出來(lái)的。

圖1：BGM111藍(lán)牙模塊

Silicon Labs品牌的藍(lán)牙模塊BGM111的發(fā)射功率高達(dá)+8dBm，內(nèi)部集成天線，接收電流7.5 mA，在0dBM時(shí)候發(fā)射電流只有8.2ma，內(nèi)部集成主頻為40 MHz的 Cortex M4的MCU。

圖2：BGM111的I2C電路

BGM111模塊具有以下優(yōu)點(diǎn)：

• 集成的高性能天線和晶體

• 優(yōu)良的射頻性能：高達(dá)200米的視線范圍

• 集成Bluetooth smart協(xié)議棧：經(jīng)常更新并測(cè)試協(xié)議棧的兼容性

• 全球藍(lán)牙和射頻的管理認(rèn)證

--預(yù)認(rèn)證，預(yù)組裝，預(yù)測(cè)試平臺(tái)

--更快的上市時(shí)間(3-6個(gè)月的開(kāi)發(fā))

--最低終端產(chǎn)品認(rèn)證成本

--無(wú)需在制造過(guò)程中進(jìn)行RF測(cè)試或調(diào)校

--簡(jiǎn)化的采購(gòu)，組裝和物料清單

另外，BGM111模塊集成的藍(lán)牙節(jié)能無(wú)線MCU

• 256 kB 閃存/32 kB RAM memory

• Bluetooth 4.1且可升級(jí)至 4.2

• 集成高效的芯片天線

BGM111模塊關(guān)鍵指標(biāo)---無(wú)線電性能

• 傳輸功率: +8 dBm

• 接收器靈敏度：-93 dBm

• 連結(jié)預(yù)算：101 dB

• 范圍可達(dá)200米

集成的藍(lán)牙智能軟件

• 中央和外設(shè)模式

• 最多8個(gè)同時(shí)連結(jié)

• L2CAP, ATT, GAP, SM and GATT

• 任何基于GATT藍(lán)牙smart profile

靈活的外設(shè)接口

• UART, SPI and I2C serial interfaces

• PWM, GPIO with interrupts

• 12-bit ADC and DAC

• 硬件加密加速器

• 32-bit RTCC

• 監(jiān)視定時(shí)器

BGM111模塊尺寸僅是12.9 mm x 15.0 mm x 2.2 mm，讓設(shè)計(jì)工程師更加靈活，方便，符合超聲波表計(jì)的應(yīng)用。