在線測(cè)試技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展

1 引言

在線測(cè)試曾作為組裝后PCB測(cè)試的主導(dǎo)技術(shù)而占據(jù)市場(chǎng)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，但隨著電子組裝技術(shù)的發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高，測(cè)試點(diǎn)間距越來(lái)越小，測(cè)試點(diǎn)數(shù)量越來(lái)越多，這一切都給傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)帶來(lái)挑戰(zhàn)，加之各種新型測(cè)試技術(shù)的不斷出現(xiàn)，在線測(cè)試技術(shù)何去何從?我們不妨仔細(xì)了解一下在線測(cè)試技術(shù)的特點(diǎn)，以及設(shè)備制造商為迎接這一挑戰(zhàn)所作的努力，根據(jù)測(cè)試方式的不同，在線測(cè)試儀可分為針床測(cè)試和飛針測(cè)試2種。

2 針床在線測(cè)試技術(shù)

2.1 針床測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)和原理

傳統(tǒng)的針床在線測(cè)試儀測(cè)量時(shí)使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸(見(jiàn)圖1)，并用數(shù)百毫伏電壓和10mA以內(nèi)電流進(jìn)行分力隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶，針床式在線測(cè)試儀優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品種民用型家電線路板極大規(guī)模生產(chǎn)的測(cè)試，而且主機(jī)價(jià)格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)周期越來(lái)越短，線路板品種越來(lái)越多，針床式在線測(cè)試儀存在一些難以克服的問(wèn)題，測(cè)試用針床夾具的制作、測(cè)試周期長(zhǎng)、價(jià)格貴;對(duì)于一些高密度SMT線路板由于測(cè)試精度問(wèn)題無(wú)法進(jìn)行測(cè)試。

在線測(cè)試儀所具有的一些特點(diǎn)：

(1)即刻判斷和確定缺陷;

(2)能檢測(cè)出絕大多數(shù)生產(chǎn)問(wèn)題;

(3)包含一個(gè)線路分析模塊，測(cè)試生成器和元器件庫(kù);

(4)提供系統(tǒng)軟件，支持寫測(cè)試和評(píng)估測(cè)試;

(5)對(duì)不同的元器件能進(jìn)行模型測(cè)試。

要進(jìn)行在線測(cè)試，在線測(cè)試儀必需做兩件事"觸及"和"隔離"，它必需能觸及所有需測(cè)元器件。顯然，要分別逐個(gè)測(cè)試，測(cè)試儀必定要接觸到每個(gè)器件的每個(gè)腳。另外，在線測(cè)試儀必需能隔離周圍器件對(duì)被測(cè)器件的影響，因?yàn)槠骷推骷g存在線路連接，需專門的隔離技術(shù)使被測(cè)器件不受其他器件影響，要觸及PCB上的每個(gè)測(cè)試點(diǎn)，需要一個(gè)特殊的測(cè)試工具-針床，針床上有許多彈性小探針，利用它們，就可以觸及測(cè)試點(diǎn)了，利用這些小探針也隔離了周圍器件對(duì)被測(cè)器件的影響，每個(gè)PCB都需要一個(gè)和它相符的測(cè)試針床，針床的作用是連接在在線測(cè)試儀內(nèi)部測(cè)量?jī)x器模塊和被測(cè)試節(jié)點(diǎn)。因測(cè)試可以是模擬、數(shù)字和混合，每個(gè)測(cè)試針都能在測(cè)試程序控制下與模擬或數(shù)字測(cè)量?jī)x表模塊相連。每個(gè)測(cè)試儀內(nèi)部有2組繼電器，一組為SCANNER，連接任一測(cè)試點(diǎn)和測(cè)量?jī)x表總線;另一組繼電器稱MULTIPLEXER或MUX，連接測(cè)量?jī)x表總線和測(cè)量?jī)x表模塊，見(jiàn)圖2。

2.2 模擬器件的測(cè)試

以測(cè)量電阻為例，如圖3所示，在在線情況下的測(cè)量與一個(gè)獨(dú)立電阻的測(cè)量必然存在很大差別，流經(jīng)Rx得電流經(jīng)R3和R4分流部分電流后，其余流入安培表。取決于分流電路電阻特性，由此計(jì)算的Rx阻值誤差可能很大。

利用隔離技術(shù)阻斷分流是模擬在線測(cè)量的關(guān)鍵，圖4左邊R1，R2，R3和R4處分別加入隔離點(diǎn)后，通過(guò)簡(jiǎn)化可得到右邊的等效電路圖，再在電流表線路中使用運(yùn)算放大器，取代安培表，利用運(yùn)算放大器同向端和反向端虛短的特性，如圖5，就可消除R3、R4上的分流，有此可得到：

2.3 數(shù)字器件的測(cè)量

首先，我們要回顧一下數(shù)字器件的特點(diǎn)，數(shù)字器件只有2種電平：高電平和低電平，所以測(cè)試程序要能定義邏輯電位，數(shù)字器件比模擬器件多很多管腳，因而測(cè)試儀不可能在管腳間不停地切換模擬源和測(cè)量?jī)x表。因此，測(cè)試儀要有一套能驅(qū)動(dòng)數(shù)字芯片輸入端到理想電位的數(shù)字驅(qū)動(dòng)器，也要有一組能檢測(cè)其輸出邏輯電位的數(shù)字感應(yīng)器。

驅(qū)動(dòng)器和感應(yīng)器(Driver/Sensor)是成對(duì)存在的，驅(qū)動(dòng)器的輸出端總是與感應(yīng)器的輸入端相連，在程序控制下，同個(gè)測(cè)量節(jié)點(diǎn)在某個(gè)時(shí)候可能被驅(qū)動(dòng)到某個(gè)電位，而另個(gè)時(shí)候，又有可能被感應(yīng)器測(cè)量它的輸出。

(1)驅(qū)動(dòng)器/感應(yīng)器的編程

為了說(shuō)明程序是怎樣控制驅(qū)動(dòng)器/感應(yīng)器，讓我們看一個(gè)簡(jiǎn)單的二輸入與非門例子，如圖7。

只有與非門輸入端全為高電平時(shí)，輸出端才為低電平，而其他狀態(tài)的組合，輸出端都為高，要對(duì)這個(gè)二輸入與非門進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試程序應(yīng)按以下工作：

1)給被測(cè)板上電、接地

2)定義高、低電平

3)指定測(cè)試針

4)定義驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)測(cè)量時(shí)序

對(duì)上述單個(gè)與非門，測(cè)試程序?qū)?huì)檢查所有4種輸入的工作情況。

每一行程序語(yǔ)句代表一個(gè)測(cè)試矢量。IC、IH和IL連接驅(qū)動(dòng)器到指定的輸入端A和B，并給予賦制值;OS、OH和OL連感應(yīng)測(cè)量端到輸出端C，并告之期望值。所有驅(qū)動(dòng)器和感應(yīng)端值在程序命令改變之前保持不變。

(2)數(shù)字芯片的隔絕和測(cè)量

因?yàn)楸粶y(cè)數(shù)字器件必須要上電才能測(cè)量，在板上器件間又存在連結(jié)，因此電源也會(huì)加到其他器件上，這樣一來(lái)，當(dāng)測(cè)試儀要給被測(cè)芯片的某輸入端加驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)(如高電平)，此輸入端可能被另一芯片的輸出保持在相反電位(低電平)。

數(shù)字驅(qū)動(dòng)器在瞬間強(qiáng)制被測(cè)芯片的輸出端到指定電平，而不管其他芯片影響，來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，這種技術(shù)稱背驅(qū)動(dòng)技術(shù)。

考慮一個(gè)典型的TTL芯片輸出狀態(tài)，如圖8、9所示。圖8中Q1導(dǎo)通，Q2截止時(shí)，輸出為低電平，為瞬間使輸出為高，測(cè)試儀強(qiáng)加一瞬間電流脈沖，從Q1發(fā)射極反流過(guò)集電極，使輸出端產(chǎn)生高電位，類似圖9，Q2導(dǎo)通，Q1截止時(shí)，輸出為高，為使輸出為低，測(cè)試儀在輸出處加一低電平，吸收由此產(chǎn)生從Q2流經(jīng)的電流。因數(shù)字測(cè)試速度很快，電流脈沖時(shí)間遠(yuǎn)小于10ms(通常為5-10μs)，這么短的脈沖不會(huì)造成芯片的損壞。

2.4 針床測(cè)試的局限

針床測(cè)試的局限主要體現(xiàn)在機(jī)械精度方面，我們不妨計(jì)算一下從PCB制作，夾具制造直至測(cè)試個(gè)環(huán)節(jié)帶來(lái)的誤差總和，就不難得出結(jié)論：

(1)夾具鉆孔精度，狀態(tài)很好的針床在鉆厚度較厚的夾具板，精度很難控制在25μm以下，況且，對(duì)于某些高精度PCB測(cè)試用夾具，層數(shù)可高達(dá)8層之多。

(2)PCB測(cè)試時(shí)，PCB與夾具之間和夾具與設(shè)備之間對(duì)位精度，為了讓夾具便于在針床上放置取下，若采用銷釘定位，銷釘與銷釘孔的直徑應(yīng)相差10-20μm。

(3)PCB孔位與外層圖形偏差。在多層PCB制造中，為避免內(nèi)層破盤，提高合格率，常常采用層壓后，根據(jù)各層圖形相對(duì)位置，鉆定位孔。層數(shù)越高，孔與外層圖形對(duì)位置相差越大，PZB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。

(4)測(cè)試探針的移動(dòng)。在多層夾具中，若有細(xì)小的偏差，造成探針摩擦或卡住，就會(huì)造成開(kāi)路誤報(bào)。密度過(guò)高造成夾具的各層強(qiáng)度下降，發(fā)生彎曲等現(xiàn)象，又會(huì)造成探針位置偏差。

(5)PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸一致性誤差，對(duì)一類PCB，由于制造條件的差異(分批制造)環(huán)境溫度、濕度會(huì)造成底片、基材的尺寸變化，導(dǎo)致同類PCB圖形尺寸細(xì)小的差別。若板面較大，密度較高時(shí)，會(huì)直接影響測(cè)試精度，同樣，夾具的尺寸也可能根據(jù)環(huán)境的變化出現(xiàn)微觀差異，這些對(duì)測(cè)試準(zhǔn)確性帶來(lái)很大影響。

(6)PCB翹曲造成與測(cè)試針對(duì)位置變化，嚴(yán)重時(shí)，探針無(wú)法接觸被測(cè)表面，產(chǎn)生誤報(bào)。

綜上所述，測(cè)試精度的局限是針床測(cè)試面臨的最大問(wèn)題，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在保證重復(fù)測(cè)試正確性的 前提下，排除PCB上下兩面位置的偏差，對(duì)100mm×100mm的PCB可測(cè)試的最小節(jié)距為0.25mm，對(duì)200mm×200mm的PCB可測(cè)試的最小節(jié)距為0.31mm，對(duì)300mm×300mm的PCB可測(cè)試的最小節(jié)距為0.44mm;對(duì)400mm×400mm的PCB可測(cè)試的最小節(jié)距為0.49mm。

需要指出的是，隨著密度的變化，測(cè)試產(chǎn)品和測(cè)試成本都相應(yīng)變化，產(chǎn)量與中心距的平方函數(shù)成正比，測(cè)試成本與中心距函數(shù)成反比。

另外，測(cè)試點(diǎn)數(shù)也是另一個(gè)局限因素，尤其是BGA廣泛應(yīng)用的今天，要求測(cè)試點(diǎn)密集，若PCB上分布的BGA較多，其間距有限，可能造成測(cè)試針?lè)峙洳蛔愕膯?wèn)題，對(duì)專用測(cè)試來(lái)講，總的測(cè)試電樞也非常有限，對(duì)高密度封裝板、局部測(cè)試點(diǎn)密集，可以被測(cè)試的面積也受到限制，例如，對(duì)常規(guī)的可測(cè)試面積為500mm×500mm，對(duì)高密度PCB可測(cè)面積僅為200mm×200mm，這就是總測(cè)試點(diǎn)數(shù)限制造成的結(jié)果。

對(duì)專用測(cè)試夾具而言，進(jìn)行高密度PCB測(cè)試時(shí)，彈簧測(cè)試針對(duì)精細(xì)節(jié)距測(cè)試造成不足，按目前PCB密度要求，測(cè)試針應(yīng)當(dāng)非常細(xì)，最好的0.3mm以下，其制造相當(dāng)困難，夾具的鉆孔定位，也是專用夾具必須面臨的問(wèn)題。

2.5 針床測(cè)試的改進(jìn)

面對(duì)高密度PCB測(cè)試中出現(xiàn)的越來(lái)越多的問(wèn)題，針床測(cè)試技術(shù)不斷發(fā)展改進(jìn)，主要體現(xiàn)在針床的密度提高，夾具設(shè)計(jì)制造的創(chuàng)新和優(yōu)化，輔助測(cè)試的引入，數(shù)據(jù)采用優(yōu)化，測(cè)試技術(shù)(開(kāi)關(guān)卡)的完善。

(1)針床密度的變化

一般的針床測(cè)試針的中心距為2540μm，稱單密度針床，隨著測(cè)試點(diǎn)數(shù)的增加和測(cè)試密度的提高，已有許多廠家推出雙密度針床，測(cè)試針的中心距為1778μm，圖10為單密度測(cè)試針床和雙密度針床的比較，現(xiàn)在，也有廠家在研制四密度測(cè)試設(shè)備，雖然在一定程度上可以解決測(cè)試點(diǎn)數(shù)問(wèn)題，但精度的問(wèn)題仍然存在。

(2)夾具設(shè)計(jì)制造技術(shù)的革新

作為測(cè)試精度的主要影響因素，夾具的設(shè)計(jì)制造極為關(guān)鍵，在許多成功地進(jìn)行高密度測(cè)試的針床測(cè)試設(shè)備中，夾具設(shè)計(jì)多都有獨(dú)到之處，如ECT的夾具設(shè)計(jì)軟件，仔細(xì)考慮了測(cè)試探針的傾斜度、摩擦力等問(wèn)題，使制作出的夾具與探針中心正對(duì)測(cè)試點(diǎn)，保證了精度與設(shè)計(jì)一致，在探針較少的區(qū)域，夾具在x、y和z 3個(gè)方向受力均衡，不產(chǎn)生彎曲變形而造成偏差，自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)還可以檢測(cè)和補(bǔ)償定位孔與外層圖形間的偏差，在夾具材料的選擇上，使用模塊化、受溫濕度影響下小的材料，保證尺寸精確、穩(wěn)定。

(3)導(dǎo)電橡膠模塊的引入

有些針床測(cè)試設(shè)備中，對(duì)于某些極為精細(xì)的部分，如TAB，倒裝芯片，μBGA或QFP等，測(cè)試點(diǎn)中心距在0.1mm左右，用針測(cè)試定位困難。采用導(dǎo)電橡膠模塊，進(jìn)行局部測(cè)試，可以克服針床測(cè)試的不足，這個(gè)模塊通過(guò)氣動(dòng)導(dǎo)管與夾具相連，由相應(yīng)的夾具設(shè)計(jì)軟件自動(dòng)定位，若多個(gè)區(qū)域需要用到這個(gè)模塊，模塊可多次采用，但導(dǎo)電橡膠模塊將所覆蓋區(qū)域的所有測(cè)試點(diǎn)短連，其內(nèi)部的短路無(wú)法測(cè)出，僅用于被測(cè)區(qū)域與外界的連通性，若要測(cè)試內(nèi)部短路，必須將這些網(wǎng)選出，采用其他的方法(如移動(dòng)探針)測(cè)試。

(4)開(kāi)關(guān)卡技術(shù)的改進(jìn)

為適應(yīng)測(cè)試準(zhǔn)確性的要求，開(kāi)關(guān)卡要求能耐高壓，在"關(guān)"的狀態(tài)下無(wú)泄露，在"開(kāi)"的狀態(tài)下電阻能得到補(bǔ)償，保證測(cè)試正確性，開(kāi)關(guān)卡本身采用SMT封裝，占用體積小，并有ESD(靜電放電保護(hù))。

針床測(cè)試技術(shù)由于本身原理及方法限制，雖然面臨嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)，但它某些方面，如效率等仍然存在其他方法所沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)，加之夾具技術(shù)的改進(jìn)和新技術(shù)的配合使用，它還將在測(cè)試領(lǐng)域具有強(qiáng)壯的生命力。

3 飛針式測(cè)試技術(shù)

現(xiàn)今電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)承受著上市時(shí)間的巨大壓力，產(chǎn)品更新的時(shí)間周期越來(lái)越短，因此在最短時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)對(duì)電子產(chǎn)品制作上是至關(guān)重要的。飛針測(cè)試技術(shù)是目前電氣測(cè)試一些主要問(wèn)題的最新解決辦法，它才探針來(lái)取代針床，使用多個(gè)由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)、能夠快速移動(dòng)的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測(cè)量，這種儀器最初是為裸板而設(shè)計(jì)的，也需要復(fù)雜的軟件和程序來(lái)支持，現(xiàn)在已經(jīng)能夠有效地進(jìn)行模擬在線測(cè)試，飛針測(cè)試的出現(xiàn)已經(jīng)改變了小批量與快速轉(zhuǎn)換(quick -turn)裝配產(chǎn)品的測(cè)試方法，以前需要幾周時(shí)間開(kāi)發(fā)的測(cè)試現(xiàn)在僅需幾個(gè)小時(shí)，大大縮短了產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期和投入市場(chǎng)的時(shí)間。

3.1 飛針測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

飛針式測(cè)試儀是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在x-y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，最小測(cè)試間隙為0.2mm，如圖11。工作時(shí)在測(cè)單元(UUT，unit under test)通過(guò)皮帶或者其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定，測(cè)試儀的探針接觸測(cè)試焊盤(test pad)和通路孔(via)，從而測(cè)試在測(cè)單元(UUT)的單個(gè)元件，測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器(信號(hào)發(fā)生器、電源供應(yīng)等)和傳感器(數(shù)字萬(wàn)用表、頻率計(jì)數(shù)器等)來(lái)測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，UUT上的其他元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

飛針測(cè)試儀可以檢查短路、開(kāi)路和元件值。在飛針測(cè)試上也使用了一個(gè)相機(jī)來(lái)幫助查找丟失元件。用相機(jī)來(lái)檢查方向明確的元件形狀，如極性電容。隨著探針定位精度和可重復(fù)性達(dá)到5-15μm的范圍，飛針測(cè)試儀可精確地探測(cè)UUT。飛針測(cè)試解決了在PCB裝配中見(jiàn)到的大量現(xiàn)有問(wèn)題：如可能長(zhǎng)達(dá)到4-6周期的測(cè)試開(kāi)發(fā)周期：大約10 000-50 000美元的夾具開(kāi)發(fā)成本：不能經(jīng)濟(jì)地測(cè)試小批量生產(chǎn);以及不能快速地測(cè)試原型樣機(jī)(prototype)裝配。

3.2 測(cè)試開(kāi)發(fā)與調(diào)試

飛針測(cè)試儀的編程比傳統(tǒng)的針床在線測(cè)試系統(tǒng)更容易、更快捷，以Teradyne公司的Javelin 1004為例，它采用Windows NT平臺(tái)和直觀的用戶界面，以及專用編程和測(cè)試系統(tǒng)，使編程時(shí)間縮短，用戶可在1-2天內(nèi)將PCB的CAD數(shù)據(jù)通過(guò)FAB master軟件轉(zhuǎn)換成PCB測(cè)試數(shù)據(jù)，由圖形流程表進(jìn)行探針控制，程序自動(dòng)生產(chǎn)、調(diào)試程序可借助元器件測(cè)試表單，使編程和調(diào)試速度加快，測(cè)試程序的安裝同樣很簡(jiǎn)單，表明飛針系統(tǒng)具有極佳靈活性和快速適應(yīng)能力，相反，傳統(tǒng)針床在線測(cè)試系統(tǒng)的編程與夾具開(kāi)發(fā)可能需要160h和調(diào)試140h。

3.3 飛針測(cè)試的缺點(diǎn)

由于具有編程容易，能夠在數(shù)小時(shí)內(nèi)測(cè)試原型樣機(jī)裝配，以及測(cè)試低產(chǎn)量的產(chǎn)品而沒(méi)有典型的夾具開(kāi)發(fā)費(fèi)用，飛針測(cè)試可解決生產(chǎn)環(huán)境中的許多問(wèn)題，但是還不是所有的生產(chǎn)測(cè)試問(wèn)題都可以通過(guò)使用飛針測(cè)試來(lái)解決。

和任何事情一樣，飛針測(cè)試也有其缺點(diǎn)，因?yàn)闇y(cè)試探針與通路孔和測(cè)試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。而對(duì)于某些OEM客戶來(lái)說(shuō)，這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷，造成拒絕接受，因?yàn)橛袝r(shí)在沒(méi)有測(cè)試焊盤的地方探針會(huì)接觸到元件引腳，所以可能會(huì)錯(cuò)過(guò)松脫或焊接不良的元件引腳。

飛針測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)是另一個(gè)不足，傳統(tǒng)的針床測(cè)試探針數(shù)目有500-3000只，針床與PCB一次接觸即可完成在線測(cè)試的全部要求，測(cè)試時(shí)間只要幾十秒，而飛針探針只有4支，針床一次接觸所完成的測(cè)試，飛針需要許多次運(yùn)動(dòng)才能完成，時(shí)間顯然要長(zhǎng)的多，另外針床測(cè)試儀可使用頂面夾具同時(shí)測(cè)試雙面PCB的頂面與底面元件，而飛針測(cè)試儀要求操作員測(cè)試完一面，然后翻轉(zhuǎn)再測(cè)試另一面，由此看出飛針測(cè)試并不能很好適應(yīng)大批量生產(chǎn)的要求。

3.4 飛針測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)

盡管有上述這些缺點(diǎn)，飛針測(cè)試儀仍不失為一個(gè)有價(jià)值的工具，其優(yōu)點(diǎn)包括：

(1)較短的測(cè)試開(kāi)發(fā)周期，系統(tǒng)接收到CAD文件后幾小時(shí)內(nèi)就可以開(kāi)始生產(chǎn)，因此，原型電路板在裝配后數(shù)小時(shí)即可測(cè)試，而不象針床測(cè)試，高成本的測(cè)試開(kāi)發(fā)與夾具可能將生產(chǎn)周期延誤幾天甚至幾個(gè)月。

(2)較低的測(cè)試成本，不需要制作專門的測(cè)試夾具。

(3)由于設(shè)定、編程和測(cè)試的簡(jiǎn)單與快速，實(shí)際上一般技術(shù)裝配人員就可以進(jìn)行操作測(cè)試。

(4)較高的測(cè)試精度，飛針在線測(cè)試的定位精度(10μm)和重復(fù)性(±10μm)以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，使測(cè)試系統(tǒng)可探測(cè)到針床夾具無(wú)法達(dá)到的PCB節(jié)點(diǎn)。

4 飛針和針床的互補(bǔ)

應(yīng)該看到，相對(duì)針床來(lái)說(shuō)，飛針是一種技術(shù)革新，還在不斷發(fā)展中，隨著無(wú)線通信和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，越來(lái)越多的PCB將增加無(wú)線接入能力，目前的針床測(cè)試儀只適用低頻頻段，在射頻(RF)頻段的探針將變成小天線，產(chǎn)生大量的寄生干擾，影響測(cè)試結(jié)果的可靠性，針床在線測(cè)試儀只能檢測(cè)RF電路在低頻下的特性，RF電路的測(cè)試由后續(xù)的功能測(cè)試儀去執(zhí)行，這樣必然降低PCB的缺陷覆蓋率，飛針在線測(cè)試儀的探針數(shù)很少，較容易采取減少RF干擾的措施，實(shí)現(xiàn)PCB的低頻和RF的在線測(cè)試，提高覆蓋率。

飛針在線測(cè)試儀與針床在線測(cè)試具有互補(bǔ)的能力，因而，有些PCB在線測(cè)試的供應(yīng)商考慮合并飛針和針床技術(shù)，在同一臺(tái)在線測(cè)試儀內(nèi)融合飛針和針床結(jié)構(gòu)，使優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，達(dá)到高速測(cè)試，編程容易，成本降低的目的。

飛針測(cè)試系統(tǒng)仍然在發(fā)展之中，目前還不能替代針床在線測(cè)試儀，但是飛針在線測(cè)試儀的性能已達(dá)到PCB批量生產(chǎn)的要求，例如自動(dòng)送料，增加PCB底部的固定探針數(shù)目，編程時(shí)間縮短到1人/日，飛針在線測(cè)試儀正得到EMS企業(yè)的重視，既用于電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段，亦用于多品種、中小批量PCB的在線測(cè)試。

5 結(jié)論

在線測(cè)試技術(shù)由于本身原理及方法限制，雖然面臨嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)，它在某些方面，如針床測(cè)試的效率，飛針測(cè)試的靈活、可做電氣性能測(cè)試等方面，加之技術(shù)的改進(jìn)和新技術(shù)的配合使用，它還將在測(cè)試領(lǐng)域具有頑強(qiáng)的生命力。