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[導讀]摘要 應(yīng)用溫度采集芯片MAX6675,將其與K型熱電偶結(jié)合,利用CPLD對其進行控制,實現(xiàn)一個多路溫度采集系統(tǒng)。文中介紹了系統(tǒng)的硬件電路結(jié)構(gòu),并根據(jù)芯片的內(nèi)部時序介紹了CPLD內(nèi)部邏輯電路的設(shè)計。通過兩種溫度環(huán)境下的系

摘要 應(yīng)用溫度采集芯片MAX6675,將其與K型熱電偶結(jié)合,利用CPLD對其進行控制,實現(xiàn)一個多路溫度采集系統(tǒng)。文中介紹了系統(tǒng)的硬件電路結(jié)構(gòu),并根據(jù)芯片的內(nèi)部時序介紹了CPLD內(nèi)部邏輯電路的設(shè)計。通過兩種溫度環(huán)境下的系統(tǒng)測試,給出了溫度數(shù)據(jù)的統(tǒng)計圖,證明了MAX6675及設(shè)計的多路溫度采集系統(tǒng)的良好性能。

K型熱電偶是當前工業(yè)生產(chǎn)、科學實驗較為常用的一種溫度傳感器,它可以直接測量各種生產(chǎn)中0~1 300℃范圍內(nèi)的液體蒸汽,氣體介質(zhì)和固體表面溫度。由于它的測量范圍及其較高的性價比,使得K型熱電偶應(yīng)用廣泛。然而K型熱電偶存在非線性、冷補償?shù)葐栴},特別是在處理補償問題時,需要付出較高的代價且難以有較好的成效。所以本文介紹的MAX6675溫度采集芯片,彌補了K型熱電偶上述缺陷。將MAX6675和K型熱電偶結(jié)合并用于工業(yè)生產(chǎn)和實驗,能為工程帶來諸多便利且減少繁瑣的附加電路。本文給出了基于CPLD的多路溫度采集系統(tǒng)電路、內(nèi)部邏輯設(shè)計模塊、誤差分析和實驗統(tǒng)計報告,以及MAX6675多路溫度采集系統(tǒng)的應(yīng)用過程和性能報告。

1 MAX6675介紹

MAX6675是美國Maxim公司生產(chǎn)的帶有冷端補償、線性校正、熱電偶斷線檢測的串行K型熱電偶模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的溫度分辨能力為0.25 ℃;冷端補償范圍為-20~+80℃;工作電壓為3.0~5.5 V。

根據(jù)熱電偶測溫原理,熱電偶的輸出熱電勢不僅與測量端的溫度有關(guān),而且與冷端的溫度有關(guān)。在以往的應(yīng)用中,有多種冷端補償方法,如冷端冰點法或電橋補償法等,但調(diào)試較復(fù)雜。另外,由于熱電偶的非線性,以往是采用微處理器表格法或線性電路等方法,來減小熱電偶本身非線性帶來的測量誤差,但這些增加了程序編制及調(diào)試電路的難度。而MAX6675對其內(nèi)部元器件的參數(shù)進行了激光修正,從而對熱電偶的非線性進行了內(nèi)部修正。同時,MAX6675內(nèi)部集成的冷端補償電路、非線性校正電路、斷線檢測電路都給K型熱電偶的使用帶來了便利。 MAX6675的特點有:(1)內(nèi)部集成有冷端補償電路;(2)帶有簡單的3位串行接口;(3)可將溫度信號轉(zhuǎn)換成12位數(shù)字量,溫度分辨率達0.25℃;(4)內(nèi)含熱電偶斷線檢測電路。其內(nèi)部原理圖如圖1所示。

2 系統(tǒng)構(gòu)架

系統(tǒng)框架如圖2所示,該系統(tǒng)以CPLD為核心,由多路K型熱電偶和MAX6675將外界溫度模擬信號采集并轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,并將數(shù)據(jù)傳入CPLD進行相應(yīng)的處理,然后通過通信模塊將數(shù)據(jù)傳送給計算機,最后用計算機做數(shù)據(jù)統(tǒng)計及處理。系統(tǒng)中的通信模塊可以根據(jù)工程或?qū)嶒灜h(huán)境的不同使用不同通信方法,如串口通信、PCI傳輸卡等。由于工程應(yīng)用的原因,本文使用PCI傳輸卡作為數(shù)據(jù)傳輸方式。

 

 

3 CPLD內(nèi)部邏輯

如圖2所示,K型熱電偶將采集的模擬信號傳送給MAX6675,再由它轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號傳入CPLD,CPLD根據(jù)MAX6675芯片的時序進行數(shù)據(jù)處理得到需要的信號,最后由傳輸模塊傳到計算機進行數(shù)據(jù)顯示和統(tǒng)計、處理。所以本文的重點工作便在CPLD內(nèi)部邏輯的設(shè)計。在進行內(nèi)部邏輯設(shè)計之前,須了解MAX6675的工作時序與原理:當CS引腳由高電平變?yōu)榈碗娖綍r,MAX6675停止任何信號的轉(zhuǎn)換,并在時鐘SCK的作用下向外輸出已轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù);當CS引腳從低電平變到高電平時,MAX6675將進行下一輪數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換。一個完整的數(shù)據(jù)讀取需要16個時鐘周期,數(shù)據(jù)的讀取在SCK的下降沿進行。MAX6675的工作時序圖如圖3所示。

 

 

如圖3所示,根據(jù)芯片手冊tcss是CS下降到SCK上升的時間,規(guī)定其最小值為100 ns,tCH+tCL為SCK的一個時鐘周期,規(guī)定最小周期為200 ns,tDV為CS下降沿到數(shù)據(jù)輸出的時間,規(guī)定最大不超過100 ns。tDO為SCK下降到輸出有效數(shù)據(jù)的時間,tTR為CS上升沿到數(shù)據(jù)停止輸出地時間,規(guī)定最大值均為100 ns。根據(jù)這些手冊上的這些時間規(guī)定,在設(shè)計CPLD內(nèi)部邏輯電路時便嚴格按照要求,將SCK時鐘周期設(shè)為1 000 ns即1 MHz,tcss設(shè)為1 000 ns,tDVtTR都設(shè)為100ns。圖中還可以看出SO是16位的輸出數(shù)據(jù),其中只有D14~D3位為溫度數(shù)據(jù),D15位為無用位,D2位為熱電偶斷線測試位,D1位為MAX6675標識符,D0位為三態(tài),所以從16位數(shù)據(jù)中取出D14~D3這12位數(shù)據(jù)進行轉(zhuǎn)換和處理?;谝陨戏治?,設(shè)計了如圖4所示的內(nèi)部邏輯模塊。

CPLD內(nèi)部邏輯如圖4所示,為了將12位有效數(shù)據(jù)提取出來,先要將串行的SO輸入信號轉(zhuǎn)換成并行的,利于有效數(shù)據(jù)的提取。圖中的CLK是指總時鐘,用一個40 MHz的晶振,通過分頻為芯片提供時鐘。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)手冊和上述分析,給SCK信號1 MHz頻率。以芯片時序要求,給RST信號2.5 Hz時鐘,即0.4 s完成一次數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)傳輸。圖中數(shù)據(jù)寄存模塊的功能是為了寄存各路并行輸入信號,便于后期上傳。采集控制模塊的主要作用是便于通過給系統(tǒng)的總時鐘分頻,為MAX6675芯片提供時鐘信號SCK和RST。而傳輸控制模塊是為了調(diào)試時利于信號的檢測。此模塊的作用是為輸出信號添加幀頭,利于后期對輸出信號的確認;以及為傳輸模塊提供合理的同步時鐘,使得每一個數(shù)據(jù)的傳輸能夠和相應(yīng)時鐘對應(yīng)。

4 后期測試

按照上述原理進行硬件電路設(shè)計和CPLD內(nèi)部邏輯設(shè)計,完成了一個可以多路同時進行溫度采集系統(tǒng)。通過常溫下對該溫度采集系統(tǒng)進行的多次采集試驗,隨機抽取了其中一路溫度采集統(tǒng)計圖作為試驗結(jié)果,如圖5所示。

圖5是一次常溫下經(jīng)過約20 min共3 500幀的采樣結(jié)果,從圖中首先觀察到最高溫度和最低溫度分別達到24.25℃和22℃,相減得到溫度波動為2.5℃。芯片手冊中,芯片的溫度測量每一個數(shù)據(jù)位為0.25℃,而測量的顯示精度為8個數(shù)據(jù)位,所以該芯片的測量誤差為8×0.25= 2℃。同時再考慮到整個系統(tǒng)的誤差,包括電源噪聲、電路噪聲,誤差能達到2~2.5℃。綜上所述,根據(jù)圖5所示溫度曲線的2.5℃的波動,這個結(jié)果完全符合芯片手冊要求。

另外,還利用瞬時高溫對該系統(tǒng)進行了測試,測試結(jié)果如圖6所示,給出其中6路同時采集的數(shù)據(jù),6種線型代表6路溫度采集。曲線圖中離瞬時高溫產(chǎn)生范圍較近的,如通道63、通道64,在產(chǎn)生高溫的前500幀時間里變化較為明顯,達到了100℃以上,而離瞬時高溫產(chǎn)生范圍較遠的,如通道61和通道62,在產(chǎn)生高溫的前500幀時間里,則溫度變化較舒緩,該圖將瞬時高溫打擊下的高低溫區(qū)域明顯區(qū)分開,充分證明了NAX6675以及文中多路溫度采集系統(tǒng)的良好性能。

5 結(jié)束語

通過NAX6675芯片應(yīng)用和實驗,驗證了MAX6675多路溫度采集系統(tǒng)的良好性能和較高的性價比。另外,利用CPLD或者FPGA實現(xiàn)多路溫度采集擁有設(shè)計簡單、體積小、操作簡潔方便,干擾因素少,可靠性高等優(yōu)點,對工程應(yīng)用具有一定的實用價值。

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