影馳B360 GAMER主板測(cè)評(píng)之功耗、散熱能力雙測(cè)評(píng)

在前面的文章里，小編對(duì)影馳B360 GAMER主板進(jìn)行過常規(guī)性能測(cè)評(píng)。此次，小編將對(duì)它的功耗以及散熱能力加以測(cè)評(píng)，一起來了解下吧。

1、功耗測(cè)試

分別測(cè)試使用核顯、搭載獨(dú)顯的待機(jī)、拷機(jī)和3DMark的功耗，測(cè)試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺(tái)整機(jī)功耗。

在搭載映眾GTX1080超級(jí)冰龍版顯卡時(shí)，運(yùn)行在3DMark Fire Strike Extreme平臺(tái)最高功耗只有285瓦，扣除電源轉(zhuǎn)換損耗，實(shí)際上選購一個(gè)額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進(jìn)行3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試時(shí)，由于CPU核心利用率非常低，整機(jī)功耗只有62瓦。待機(jī)功耗更是低至27瓦，使用核顯時(shí)待機(jī)一整天不關(guān)機(jī)也就只用半度電。

2、溫度測(cè)試

影馳B360 GAMER主板采用了7相供電設(shè)計(jì)，在搭載目前LGA 1151平臺(tái)最為頂級(jí)的i7-8086K處理器時(shí)，我們使用最新5.97.4687Beta版本的ADIA64運(yùn)行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受!

測(cè)試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

運(yùn)行AIDA64 FPU測(cè)試5分鐘之后，處理器起的溫度僅為 66度，TDP穩(wěn)定在94瓦。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測(cè)得溫度為71度，再+10度即為MOS溫度，81度雖然有點(diǎn)高，但是在可接受范圍內(nèi)。如果只是日常使用，主板供電模塊的溫度在70度以下，如果搭載其他TDP更低的Coffeelake八代酷睿處理器進(jìn)行測(cè)試，MOSFET的溫度會(huì)更低一些。

從測(cè)評(píng)結(jié)果來看，影馳B360 GAMER在待機(jī)狀態(tài)下的功耗僅需要27w，而在輕度使用24小時(shí)后，僅僅需要半度電。通過上面的測(cè)評(píng)結(jié)果，并結(jié)合小編前期帶來的相關(guān)測(cè)評(píng)，可以看出影馳B360 GAMER的整體性能比較不錯(cuò)。如果你對(duì)這款主板有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再?zèng)Q定要不要入手哦。