高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

2016年10月，高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng)，是全球首款5G解決方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。

2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng)，支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性，制造工藝也升級到7nm。

今天，高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng)，5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。

4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就，而是一個階段性的過程，全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年，大量國家和地區(qū)正式開始部署5G，2020-2021年間5G部署速度必將大大加快，并平滑過渡至5G SA模式。

目前，全球擁有超過45家運(yùn)營商部署5G網(wǎng)絡(luò)，超過40家終端廠商宣布或發(fā)布5G終端產(chǎn)品，超過115個國家和地區(qū)的340多家運(yùn)營商在投資5G。

當(dāng)然，隨著通信技術(shù)的演進(jìn)，射頻技術(shù)復(fù)雜度越來越高，僅以頻段為例，5G發(fā)展初期就超過了1萬個，而且不同地區(qū)有著明顯的不同，這無疑對5G解決方案提出了空前嚴(yán)苛的要求，一款真正全球性的5G基帶也成了必需，而這正是高通的優(yōu)勢所在。

驍龍X60 5G基帶第一個采用全新的5nm工藝制造，能效更高，面積更小，相比上代驍龍X55重點增強(qiáng)了載波聚合能力，通過廣泛的頻譜組合，方面運(yùn)營商靈活部署，具體包括：

－ 支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，可充分利用頻譜資源，重新規(guī)劃LTE頻譜，從而提升網(wǎng)絡(luò)容量、峰值速率。

－ 支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，相比于驍龍X55 5G SA峰值速率翻倍。

－ 支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，為運(yùn)營商提供更豐富的選擇，兼顧實現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量、覆蓋，峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。

此外，驍龍X60還支持VoNR(Voice over NR)，可通過5G新空口提供高質(zhì)量的語音服務(wù)，也是全球移動行業(yè)從NSA非獨(dú)立組網(wǎng)向SA獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)的重要一步。

不過在最高速度上，驍龍X60并沒有進(jìn)一步提升，畢竟高達(dá)7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率，在很長一段時間內(nèi)都不會是瓶頸，單純提高理論速率并無助于實際體驗。

作為基帶的配合，高通還同時推出了第三代面向移動終端的毫米波模組“QTM535”，相比上代QTM525尺寸更窄、性能更強(qiáng)，可用于時尚的全新頂級旗艦手機(jī)。

新的模組支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段，包括美國、韓國、日本、歐洲、澳大利亞等地。

高通對于毫米波是傾心投入，相比其他方案不支持、未商用或者單頻段，高通的毫米波方案是最全面、最先進(jìn)的，現(xiàn)已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段，也包括剛才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

中國內(nèi)地可能會在2021年部署毫米波，對此高通也十分期待，不過高通同時強(qiáng)調(diào)，毫米波部署需要大量的前期試驗，中國的網(wǎng)絡(luò)和需求又比較獨(dú)特，另外還要考慮2021年整個產(chǎn)業(yè)的就緒情況。

早在2017年7月，我國工信部就批復(fù)了新增毫米波試驗頻段，包括26GHz、38GHz，頻譜資源合計7.75GHz，都是非常好的頻譜資源。

而在信通院的指導(dǎo)下，高通聯(lián)合中興等廠商已經(jīng)進(jìn)行了很長時間的毫米波試驗和仿真演示，并將在2020年和2021年繼續(xù)推進(jìn)。

另外，最早部署毫米波的美國，以及后續(xù)的韓國、日本、俄羅斯、意大利等，其先行經(jīng)驗都值得借鑒和參考。

驍龍X60 5G基帶方案和QTM535毫米波模組預(yù)計在2020年第一季度出樣，而搭載驍龍X60方案的5G智能手機(jī)預(yù)計在2021年初推出。