ROG冰銳筆記本烤機(jī)溫度測(cè)評(píng)

在前面的文章里，小編對(duì)ROG冰銳筆記本進(jìn)行過(guò)磁盤性能測(cè)評(píng)。而此次，小編將對(duì)它的烤機(jī)溫度加以測(cè)評(píng)，以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解。

我們通過(guò)AIDA64 FPU烤機(jī)來(lái)測(cè)試一下AMD銳龍7 3750H移動(dòng)處理器的功耗和發(fā)熱情況，以及ROG冰銳的整機(jī)散熱能力。

通過(guò)AIDA64的監(jiān)測(cè)，我們可以看到，在CPU滿載烤機(jī)10分鐘后，頻率可以穩(wěn)定在3.7GHz左右功耗35W，溫度則控制在77℃左右。可見(jiàn)在12nm工藝的加持下，第二代AMD銳龍7 3750H移動(dòng)處理器可以長(zhǎng)時(shí)間維持高頻運(yùn)行，保持高性能輸出。

再通過(guò)紅外溫度傳感器檢測(cè)，ROG冰銳的發(fā)熱主要集中在鍵盤頂部，最高溫度55.2℃，最影響體感的鍵盤中下部的發(fā)熱則比較低，這樣的表現(xiàn)對(duì)于一款20mm厚度的輕薄游戲本非常難得。當(dāng)然能取得這樣的溫度表現(xiàn)，很大一部分原因是散熱模組，但AMD銳龍7 3750H處理器和NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti 搭載Max-Q設(shè)計(jì)顯卡兩個(gè)硬件較高的能耗比也功不可沒(méi)。

以上就是小編這次想要和大家分享的內(nèi)容，希望大家對(duì)本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁(yè)頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。