[導讀]機器學習內核(MLC)技術對動作數據執(zhí)行基本的AI預處理任務所用功耗，約為典型微控制器(MCU)完成相同任務所用功耗的千分之一。
繼去年推出首個MLC增強型商用IMU后，意法半導體現在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分別定位高端消費電子和工業(yè)應用，例如，增強/虛擬現實、無人機飛行控制、航位推算導航系統(tǒng)、圓盤天線定位系統(tǒng)、車隊管理、集裝箱跟蹤設備，以及工業(yè)機動車輛動態(tài)測斜儀。消費級的LSM6DSRX包含一個3軸加速度計和一個滿量程擴大到±4000dps角速率的 3軸數字陀螺儀，溫漂和時漂性能領先市場。工業(yè)級ISM330DHCX提供十年產品壽命保證，額定溫度范圍為-40°C至105°C，嵌入式溫度補償功能保證了傳感器出色的穩(wěn)定性。
在每款產品中，MLC與集成的有限狀態(tài)機(FSM)邏輯交互，該邏輯電路可運行簡單的重復性算法。
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