大家可能都聽說過SiC，那么知道他在汽車上的作用嗎?對電動汽車，電信和工業(yè)應(yīng)用中技術(shù)的不斷增長的需求促使Soitec和Applied Materials共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅(SiC)基板的聯(lián)合開發(fā)計劃。該計劃旨在提供技術(shù)和產(chǎn)品，以改善用于下一代電動汽車的SiC器件的性能和可用性。
“我們期待與Soitec緊密合作，為碳化硅技術(shù)創(chuàng)造材料工程創(chuàng)新，”應(yīng)用材料新市場和聯(lián)盟高級副總裁Steve Ghanayem說。
使用功率器件進(jìn)行設(shè)計的OEM廠商當(dāng)然希望獲得他們能獲得的最高效的產(chǎn)品，而使III-V半導(dǎo)體(包括SiC)代替硅時，可能會提高效率。SiC可以顯著減少功率損耗，并可以提高功率密度、電壓、溫度和頻率，同時減少散熱。SiC還具有約3倍的禁帶寬，并且在相同的擊穿電壓下，漂移區(qū)的距離可以減小到十分之一。
“高壓SiC器件將快速切換和低損耗完美地結(jié)合在一起，為應(yīng)用程序用戶提供了前所未有的靈活性，可以選擇中壓和高壓功率轉(zhuǎn)換的拓?fù)?。”Soitec復(fù)合業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理奧利維爾·博寧(Olivier Bonnin)說。
但是有一些因素阻礙了向碳化硅基片的快速過渡。
“需要更高質(zhì)量的SiC材料來提高產(chǎn)量(降低缺陷密度)和可靠性。需要提高晶片的平面度以適應(yīng)大批量鑄造中的工藝并降低工藝成本?！彪妱悠嚨奈磥韺⒒趶陌雽?dǎo)體材料和基板層面開始的技術(shù)創(chuàng)新。過去一年中，對SiC基半導(dǎo)體材料的需求一直在增長。
Bonnin引用了Yole Developpement的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，SiC功率器件市場將從今天的5.6億美元增長到2024年的20億美元，復(fù)合年增長率為28%。博寧說：“碳化硅很可能成為未來十年的首選材料。”應(yīng)用材料公司技術(shù)開發(fā)計劃的目標(biāo)是，在Soitec專有的Smart Cut技術(shù)的基礎(chǔ)上，在2020年下半年創(chuàng)建SiC工程襯底的樣品。 Smart Cut技術(shù)目前用于制造絕緣體上硅(SOI)產(chǎn)品，該產(chǎn)品已被芯片制造商廣泛采用。
Bonnin說：“ Soitec的技術(shù)旨在通過在特定的接收器上層轉(zhuǎn)移最優(yōu)質(zhì)的SiC材料并多次回收SiC材料來解決這些挑戰(zhàn)。”
“ Smart Cut是我們的晶圓鍵合和分層技術(shù)。本質(zhì)上，這是一種將單個高質(zhì)量SiC晶片變成多個高質(zhì)量SiC晶片的方法。它是通過從高質(zhì)量的供體襯底上去除非常薄的晶體材料層并將其粘合到成本/質(zhì)量較低的晶圓上來實(shí)現(xiàn)的。這導(dǎo)致可以在其上構(gòu)建半導(dǎo)體器件的具有高質(zhì)量表面的多個晶片。我們相信，我們的Smart Cut技術(shù)適用于SiC，可以在基板和器件級別上顯著改善質(zhì)量，性能和成本(圖1)。” Olivier說。
每個芯片的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗將顯著降低，但是在高功率密度的情況下，芯片面積將進(jìn)一步減小，而功率密度將不得不應(yīng)對有效的熱管理。SiC功率二極管是最早進(jìn)入市場的寬禁帶(WBG)器件之一，已廣泛滲透到特定領(lǐng)域，包括PV轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動器。這些器件可立即提高效率，提高電壓并提高熱性能。這種材料的固有性能帶來了以下好處：SiC的室溫導(dǎo)熱率超過300W / mK。
“我們的技術(shù)將利用SiC材料的特性，并借助某些特定的層工程技術(shù)，將其優(yōu)勢推向新的器件挑戰(zhàn)?！? Bonnin說。溫度系數(shù)和開關(guān)頻率是電動汽車設(shè)計中的基本要素。與合作伙伴Si相比，其在高溫下的穩(wěn)定性以及在更高開關(guān)頻率下的可操作性，使系統(tǒng)的尺寸和重量得以減小，因?yàn)榻M件以較低的外形尺寸取代了笨重的磁性組件。
電氣方面的挑戰(zhàn)將解決開關(guān)模式下的電流泄漏問題，該問題可能導(dǎo)致過電壓和明顯的振蕩。由于用于控制功率模塊附近電流的電路布局，可以避免這些問題。另一個問題與交流電和大地之間的電容耦合有關(guān)：這種耦合在產(chǎn)生大量電磁干擾時變得至關(guān)重要。同樣，在這種情況下，電源模塊的智能設(shè)計可以幫助減少這種影響。
成本顯然是要考慮的因素：最大的挑戰(zhàn)是SiC器件的廣泛采用。電氣特性說明了它們?nèi)绾文軌蝻@著降低系統(tǒng)成本，但最重要的是真正提高了整體效率。 SiC器件將通過新的封裝技術(shù)改變應(yīng)用程序。以上就是SiC器件的相關(guān)解析，希望能給大家?guī)椭?
下載文檔
