格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

2月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），以擴(kuò)大雙方在晶圓研發(fā)方面的合作。

環(huán)球晶圓表示，根據(jù)這份諒解備忘錄，雙方將達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，該公司將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。

環(huán)球晶圓是8英寸和12英寸SOI晶圓的主要制造商之一，該公司在臺(tái)灣、日本、美國(guó)、韓國(guó)、意大利、丹麥、馬來(lái)西亞和中國(guó)大陸擁有15個(gè)生產(chǎn)基地。

該公司是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供貨商。未來(lái)，環(huán)球晶圓與格芯將密切合作，以顯著擴(kuò)大12英寸SOI晶圓的產(chǎn)能。

環(huán)球晶圓表示，與格芯在12英寸SOI晶圓供應(yīng)方面的合作，預(yù)計(jì)將有助于該公司擴(kuò)大其產(chǎn)品組合，提高全球競(jìng)爭(zhēng)力，并增加其利潤(rùn)。

此前，該公司曾表示，它計(jì)劃擴(kuò)大其在臺(tái)灣的現(xiàn)有研發(fā)中心，并將更多資金用于綠色能源開(kāi)發(fā)，以減少硅晶圓生產(chǎn)過(guò)程中因電力消耗而產(chǎn)生的二氧化碳排放。

格芯打算利用新增的12英寸SOI晶圓供應(yīng)，來(lái)滿(mǎn)足業(yè)界對(duì)其領(lǐng)先的射頻SOI技術(shù)不斷增長(zhǎng)的需求。射頻SOI技術(shù)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，為當(dāng)前和下一代移動(dòng)設(shè)備和5G應(yīng)用提供低功耗、高性能、易整合的解決方案。

格芯移動(dòng)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁巴米·巴斯塔尼（Bami Bastani）表示：“對(duì)格芯來(lái)說(shuō)，移動(dòng)、無(wú)線和5G是一個(gè)重要的機(jī)遇。當(dāng)今市場(chǎng)上，超過(guò)85%的智能手機(jī)都采用了我們至關(guān)重要的RF技術(shù)?！?/p>

格芯的高級(jí)副總裁兼首席采購(gòu)官湯姆•韋伯（Tom Weber）表示：“考慮到我們的市場(chǎng)地位，使12英寸SOI晶圓供應(yīng)鏈多樣化符合我們的最大利益，也符合我們客戶(hù)的最大利益。環(huán)球晶圓是我們實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的合適合作伙伴。”（小狐貍）