格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。

環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓，這次合作為雙方合作開(kāi)發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路，格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。

SOI是什么？它的全稱是Silicon-On-Insulator，也就是絕緣體上硅，在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層，隔離開(kāi)來(lái)，最早是IBM開(kāi)發(fā)的，也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。

SOI的原理很復(fù)雜，大家只要知道SOI工藝具備性能更高、功耗更低等優(yōu)點(diǎn)就行了，此前業(yè)內(nèi)有個(gè)說(shuō)法就是具備SOI技術(shù)的工藝相當(dāng)于提升了半代水平。

在AMD自己制造CPU的年代里，他們也是SOI工藝的擁躉，32nm SOI工藝時(shí)代AMD的推土機(jī)處理器就實(shí)現(xiàn)了8核5GHz的記錄，SOI工藝也是有功勞的。

格芯從AMD分離出來(lái)之后，32nm SOI工藝也用了很長(zhǎng)時(shí)間，但是種種問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)能不行，AMD最終在28nm節(jié)點(diǎn)放棄了SOI工藝，轉(zhuǎn)向傳統(tǒng)的Bulk工藝了。

時(shí)至今日，在高性能CPU代工上，格芯依然有少量SOI工藝生產(chǎn)，比如IBM的Power 9及改進(jìn)型處理器，使用的就是14nm SOI工藝，最新的Z15大型機(jī)上實(shí)現(xiàn)了12核5.2GHz的提升，說(shuō)明SOI工藝還是有潛力的。

不過(guò)在格芯2018年宣布無(wú)限期擱置7nm及以下節(jié)點(diǎn)之后，他們的SOI工藝應(yīng)該沒(méi)可能在用于AMD的處理器了，這次與環(huán)球晶圓的合作也主要是用于RF射頻芯片，應(yīng)該是用于他們的22nm、12nm FD-SOI工藝生產(chǎn)線中。

根據(jù)格芯所說(shuō)，他們打算將其領(lǐng)先的RF SOI技術(shù)，應(yīng)用于環(huán)球晶圓擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)的12吋的SOI晶圓上，經(jīng)由技術(shù)優(yōu)化，為目前以及下一世代的移動(dòng)設(shè)備和5G應(yīng)用，提供低功耗、高效能和易整合的解決方案。