按照傳統(tǒng),AMD今天向金融分析師公布了GPU發(fā)展的線路圖。線路圖中不僅包含了去年夏天發(fā)布的Radeon RX 5700 XT RDNA,范圍還涵蓋了RDNA 2以及RDNA 3。是的,性能更強、效率更高的AMD顯卡已經在安排計劃中了。
其中RDNA 3將會以即將推出的全新GPU架構為基礎,在功能上目前能夠知道的消息還比較少。但從整體目標來看,AMD仍然希望能夠持續(xù)提高每瓦功率下性能提升,功耗仍然是GPU總體性能的瓶頸。
另外RDNA 3的制造工藝節(jié)點也是個迷,鑒于即將發(fā)布的RDNA 2可能不再局限于臺積電的EUV 7nm+工藝,那么RDNA 3可能會更激進的考慮臺積電6nm或者5nm,聽起來還是十分興奮的。
從整體而言,RDNA和Navi GPU推動了AMD的復興計劃,但AMD仍然有許多工作要做。特別是競爭對手已經完全成長為市場領導者的前提下,如何依靠硬件性能、功耗的改善奪回一部分市場,都是需要認真考慮的問題。
順帶說個有趣的事情,AMD仍繼續(xù)將Navi架構名稱引入RDNA 3中,與第一代RDNA相比,架構中將包含更多的新功能。隨著AMD產品在下一代Xbox、PlayStation上投入,以及呼聲很高的硬件加速實時光線追蹤功能,都在悄然增加AMD的競爭砝碼。
當然最重要的是,如果能打價格戰(zhàn),受益的就一定是消費者。