雷曼COB集成封裝技術實現(xiàn)P1.0以下的點間距游刃有余 將大幅提高Micro LED超高清顯示產品的市場滲透率

3月24日上午，雷曼COB產品推介暨全國線上招商大會隆重舉行。

據(jù)介紹，70分鐘持續(xù)互動，高達三萬的并發(fā)，這也創(chuàng)造了歷次雷曼COB產品推介活動參與人數(shù)的紀錄。

作為中國LED顯示屏上市企業(yè)中唯一一家擁有COB技術量產實力的公司，雷曼光電基于COB技術的Micro LED超高清顯示產品，一直是LED小間距顯示行業(yè)關注的焦點。

在這次招商大會上，雷曼光電宣布由于技術突破、產能擴升，讓雷曼得以讓利客戶，大幅降低雷曼COB產品的市場價格，從而提高終端客戶的價格接受度。

雷曼基于COB技術的Micro LED超高清顯示產品大幅降價，底氣何來呢？

作為一家技術型的上市公司，雷曼給LED行業(yè)的印象一直是LED技術的創(chuàng)新者與引領者。

雷曼光電表示，自從2018年3月正式發(fā)布雷曼首款COB顯示產品以來，雷曼不斷優(yōu)化迭代雷曼自主專利的COB集成封裝技術，在PCB基板技術、LED芯片技術、轉移技術、鍵合技術、封膠技術、維修技術、表面處理技術、校正技術、拼接技術、可靠性技術等所有環(huán)節(jié)，圍繞著一流的顯示效果與降低產品成本等多個維度進行技術優(yōu)化，在大幅度提升顯示效果的同時，隨著技術水平的提升，實現(xiàn)產品成本的大幅降低，這也為雷曼基于COB技術的Micro LED產品的終端客戶售價降低奠定了基礎。

雷曼COB集成封裝技術的創(chuàng)新也帶來了LED小間距顯示行業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新，從而帶動了產業(yè)鏈分工的快速變化。

傳統(tǒng)的LED小間距顯示行業(yè)的產業(yè)鏈，分為上游LED芯片、中游LED封裝、下游LED顯示三個行業(yè)，隨著LED小間距行業(yè)點間距來到了P1.0以下，SMD分立器件的LED小間距產品，已經無法繼續(xù)現(xiàn)有的分工模式。

雷曼COB集成封裝技術，對封裝產業(yè)與顯示產業(yè)進行了融合，COB技術實現(xiàn)P1.0以下的點間距游刃有余。同時，產業(yè)鏈分工變?yōu)樯嫌涡酒⑾掠蜟OB集成封裝顯示，縮短了產業(yè)鏈，去除了傳統(tǒng)產業(yè)鏈中大量的成本環(huán)節(jié)。因此，與傳統(tǒng)的SMD小間距技術相比，COB集成顯示技術擁有天然的低成本優(yōu)勢。

雷曼光電在COB集成封裝技術及創(chuàng)新，以及在LED小間距產業(yè)商業(yè)模式上的創(chuàng)新，極大地降低了產品成本，特別是雷曼COB技術近兩年的快速優(yōu)化迭代，讓產品成本已經大幅度降低。雷曼將技術進步、商業(yè)模式創(chuàng)新帶來的成本降低，全部讓利給終端客戶。

雷曼光電表示，在2020年，雷曼基于COB技術的Micro LED超高清顯示產品必將迎來高速的成長，必將大幅提高Micro LED超高清顯示產品的市場滲透率。（來源：雷曼光電）
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