光伏迎來5.0新時代 210mm硅片有望成為光伏行業(yè)標準尺寸
2020年初至今,光伏企業(yè)對于210mm硅片的布局仍在繼續(xù)跑步進場。
3月12日,東方日升隆重推出Titan系列技術(shù)白皮書。TItan系列組件在使用210大尺寸硅片的同時,還采用50片9主柵PERC單晶電池、3分片設(shè)計,輔以獨特的內(nèi)部電路連接方式,使組件功率一舉突破500W。
據(jù)東方日升組件研發(fā)高級總監(jiān)劉亞鋒劉亞鋒介紹,TItan系列組件效率高達20.8%,在成本方面,該新品單線產(chǎn)能可提升30%,BOS成本降低9.6%,從而使LCOE可下降6%。目前東方日升已規(guī)劃了3GW高效產(chǎn)能,將在二季度實現(xiàn)量產(chǎn),三季度實現(xiàn)大規(guī)模出貨。
光伏迎來5.0新時代
無獨有偶,天合光能近期舉行新品全球線上發(fā)布會,公司最新研發(fā)的至尊系列超高功率組件正式亮相。至尊系列基于210mm大尺寸硅片、PERC單晶電池,采用創(chuàng)新版型設(shè)計,功率可突破500W,效率高達21%,引領(lǐng)行業(yè)正式邁入光伏5.0新時代。
天合光能研發(fā)團隊介紹,應(yīng)用210mm超大尺寸硅片,若按傳統(tǒng)切半組件的設(shè)計思路,組件的高電流輸出特性易引發(fā)系統(tǒng)接線盒安全性風險、組件隱裂、直流端限發(fā)等問題。
據(jù)介紹,至尊系列包含雙面雙玻、背板兩款組件。根據(jù)中國黑龍江省境內(nèi)的大型地面電站測算數(shù)據(jù),對比輸出功率為410W的常規(guī)雙面雙玻組件,輸出功率為500W的至尊系列雙面雙玻組件可降低6%至8%的BOS和3%至4%的LCOE,降本優(yōu)勢顯著。
天合光能表示,公司將于第二季度正式接單,預(yù)計第三季度實現(xiàn)至尊系列量產(chǎn),年底產(chǎn)能可達5GW以上。
而東方日升的TItan組件的適配性非常廣泛,劉亞鋒介紹,目前市場的集中式逆變器均可匹配TItan組件。在組串式逆變器的選擇上,只要每路MPPT接入點的直流輸入電流在26A的設(shè)計的組串式逆變器,均可無縫對接Titan組件。
由于組件功率的提高,對同樣容量的電站而言,Titan系列組件可使安裝工作量下降11%~20%左右,有效縮短安裝時間,降低安裝成本。
劉亞鋒表示,東方日升將持續(xù)推動500+組件產(chǎn)業(yè)化進程,引領(lǐng)組件產(chǎn)品實現(xiàn)跨越式發(fā)展,加速光伏產(chǎn)業(yè)的升級換代,也得到了第三方機構(gòu)的認可。通過嚴格測試和完整評價,TüV南德、鑒衡認證分別向東方日升頒發(fā)了光伏產(chǎn)品認證證書。
鑒衡認證中心光伏事業(yè)部總經(jīng)理周罡指出,東方日升獲得國內(nèi)首張210尺寸組件產(chǎn)品認證證書,標志著該系列組件的性能、安全性和可靠性滿足國內(nèi)外認證測試標準的要求,也標志著光伏5.0時代正式步入市場化。
未來5年或?qū)⒁I(lǐng)行業(yè)
天合光能高層人士表示,210是在現(xiàn)有硅片技術(shù)和硅片純度等條件下可實現(xiàn)的極致尺寸,同時根據(jù)半導體技術(shù)的進程,中長期來看,210尺寸的地位也不會被取代,相信其在未來5年能夠引領(lǐng)行業(yè)。
不過,一項技術(shù)的推出總是機遇與風險并存,談到210技術(shù)可能存在的風險方面,阿特斯組件研發(fā)負責人認為,210組件的面積增大可能導致載荷裂片風險增大,且要求強度更高的支架。210電池切三后,單個二極管保護的小片電池數(shù)量從24小片增加到30小片,因而熱斑風險大幅增加。
對此,東方日升組件研發(fā)高級總監(jiān)劉亞鋒認為,熱斑同串內(nèi)電流和缺陷電池數(shù)量相關(guān),但電池自身質(zhì)量水平才是核心要素。以Titan組件為例,串內(nèi)電流約為6.2A,遠小于M2電池整片組件的10A串內(nèi)電流,因此熱斑風險其實更低。
東方日升副總裁黃強也表示,雖然對于部分企業(yè)來說210仍然存在困難,但他希望通過東方日升能拿到210組件的認證,會給其他廠家更多的信心。截至目前,Titan系列組件目前已完成IEC主證的TUV、CGC認證,其他的區(qū)域性認證也正在開展。
值得一提是,東方日升近年來積極布局“210組件”及異質(zhì)結(jié)電池,打造全新增長點。
截至2019年末,東方日升已形成組件產(chǎn)能11GW,Perc電池產(chǎn)能5GW。同時公司積極推動義烏基3GW“210”規(guī)格組件擴張。東方日升表示,“210”組件有望有效降低組件非硅成本,公司有望搶占先機。
2005年至今,210mm硅片是半導體行業(yè)的標準尺寸,業(yè)內(nèi)認為,未來十年,210mm硅片很可能成為光伏行業(yè)的標準尺寸。
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