華為、意法半導體聯(lián)合設計芯片，走自研芯片之路

對于華為來說，而想要獲得更大的發(fā)展，自研芯片是一條必須要走的路。2019年是華為機遇與挑戰(zhàn)并存的一年，而華為是在芯片領域取得最重要的成績。

據(jù)外媒報道稱，華為正與芯片制造商意法半導體(STMicroonics)合作，共同設計移動和汽車相關超級自研芯片，而之所以要這么做，除了可以設計出更先進的芯片外，還能減少斷供的風險。

有知情人是表示，此舉也有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術。在此之前，意法半導體只是華為的一家芯片供應商。此外，這一合作還有助于華為擺脫對特定芯片供應商的依賴。

此外，與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產(chǎn)品。

據(jù)市調機構CINNO Research的最新報告顯示，在中國的手機處理器市場上，今年第一季度發(fā)生了一次重要轉折，華為海思的麒麟處理器已經(jīng)超越高通驍龍，首次排名第一!

2019年第四季度，高通還把持著37.8%的市場份額，華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟狂攬7.4個百分點而來到43.9%，高通則丟掉了5.0個百分點而降至32.8%，雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。

目前，華為手機中海思麒麟處理器的占比已經(jīng)達到90%，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。華為海思自2004年成立以來，取得如此成績，多個領域如此強悍，真的不得不讓人佩服。