三星電子成功取得了高通公司的5G芯片代工合同

在過去一兩年時間里，韓國三星電子展開了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，其中在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，三星電子開始積極擴(kuò)大外部代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備向行業(yè)巨無霸臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。現(xiàn)在有媒體報道稱，有知情人士透露，三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。

知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片，該芯片能將智能手機(jī)等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。消息人士稱，X60將采用三星電子的5nm工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，更加節(jié)電。

一位消息人士稱，臺積電公司也有望為高通公司制造5nm調(diào)制解調(diào)器。不過，三星電子和臺積電兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前尚不詳。

今日早些時候，高通剛剛正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案，即驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。據(jù)悉，驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

不過對于這一消息，三星電子和高通拒絕置評，臺積電也沒有立即回應(yīng)置評請求。

三星因?yàn)槠涫謾C(jī)和電子設(shè)備而被大家所熟知。但是其實(shí)三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家產(chǎn)品所需零部件，還為IBM和英偉達(dá)等外部客戶制造芯片。

此次贏得高通公司的訂單，表明三星電子在贏得客戶方面取得了進(jìn)展。即使只是贏得了驍龍X60的部分訂單，也意味著高通成為了三星5nm制造技術(shù)的最重要客戶之一。