臺媒：富士康今年將在青島建設(shè)高端半導(dǎo)體封測工廠

4月17日消息 中國臺灣媒體援引鴻海董事長劉揚(yáng)偉報(bào)道稱，富士康半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體封測專案正式落戶青島，將在今年開工，2021年投產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。此舉為鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體布局再下一城，也符合集團(tuán)發(fā)展3D封裝的方向。

了解到，鴻海集團(tuán)是透過旗下大陸子公司富士康科技集團(tuán)，與山東青島西海岸新區(qū)透過網(wǎng)絡(luò)視頻“云簽約”，達(dá)成這項(xiàng)專案落戶協(xié)定。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉表示，富士康半導(dǎo)體高端封測專案是晶片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級具有引領(lǐng)作用，這個專案將成為5G通訊、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智慧（AI）等新基建，不可或缺的重要部分，為新基建的蓬勃發(fā)展打下牢固的基礎(chǔ)。

劉揚(yáng)偉說這只是開始，富士康將與青島攜手，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及高端技術(shù)創(chuàng)新，合作推動未來城市建設(shè)，讓更多未來產(chǎn)業(yè)落地青島，打造新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為青島培育電子資訊產(chǎn)業(yè)集群、發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)貢獻(xiàn)力量。

鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體布局主要集中在電動車、數(shù)位醫(yī)療和機(jī)器人等三大領(lǐng)域，未來三到五年會以技術(shù)密集為主。劉揚(yáng)偉之前指出，集團(tuán)已布局半導(dǎo)體3D封裝，例如切入面板級封裝（PLP），深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）。在晶片設(shè)計(jì)上，深耕8K電視系統(tǒng)單晶片（SoC）整合，進(jìn)入小晶片應(yīng)用，包括設(shè)計(jì)電源晶片、面板驅(qū)動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關(guān)晶片設(shè)計(jì)。

劉揚(yáng)偉強(qiáng)調(diào)，鴻海在半導(dǎo)體是朝向兩大軸線發(fā)展，第一個軸線是朝封裝發(fā)展，由于集團(tuán)過去在PLP累積一定經(jīng)驗(yàn)及合作伙伴，PLP可看成是SMT的縮小版，將對未來制造業(yè)帶來很大的變化。