Redmi 9系列新機(jī)曝光將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片

近日小米全球副總裁、小米印度業(yè)務(wù)總負(fù)責(zé)人Manu Kumar Jain在推特發(fā)布預(yù)告，表示Redmi系列將推出新機(jī)。雖然預(yù)告片中所包含的信息并不多，但推測(cè)有可能是Redmi 9系列。獨(dú)立后的Redmi產(chǎn)品線(xiàn)不斷完善，海外市場(chǎng)更是發(fā)展的如火如荼。

從預(yù)告的內(nèi)容來(lái)看，Manu Kumar Jain表示Redmi一直是POWER的代名詞，強(qiáng)悍的處理器、優(yōu)秀的用戶(hù)體驗(yàn)都是它的優(yōu)勢(shì)。此次將要亮相的是紅米系列的新機(jī)，從紅米海外市場(chǎng)新機(jī)的節(jié)奏來(lái)推測(cè)，此次發(fā)布的應(yīng)該就是Redmi 9與Redmi Note 9。

雖然從預(yù)告視頻中無(wú)法提取出更多的有用信息，但結(jié)合目前的曝光信息來(lái)看，此次的Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片，在性能上迎來(lái)大幅提升。小米系手機(jī)在印度市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁，尤其是擁有極致性?xún)r(jià)比的Redmi系列。而此次即將發(fā)布的新機(jī)，勢(shì)必又會(huì)掀起一陣熱潮。

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