谷歌自研 SoC，Pixel 就硬氣了？

一直以來，盡管 Pixel 系列表現(xiàn)平平，但 Google 在輔助芯片的研發(fā)上始終不遺余力，寄希望于用芯片之力打造 Pixel 的獨(dú)特產(chǎn)品特征，從而增加對(duì)消費(fèi)者的吸引力。

不過，在多年的輔助芯片設(shè)計(jì)之后，Google 此次將箭頭指向了核心的 SoC 處理器。

據(jù) axios 報(bào)道，Google 將與三星合作自研處理器芯片，代號(hào)為 Whitechapel。

從規(guī)格上看，該芯片基于 ARM 指令集架構(gòu)，8 核 CPU 設(shè)計(jì)，采用 5nm 工藝。能夠改善 Google Assistant ，更好支持與 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)的功能，如“always-on”。

該芯片已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年搭載于 Pixel 手機(jī)中，且后續(xù)版本還可能應(yīng)用于 Chromebook。

目前，Google 方面對(duì)這一消息不予置評(píng)。

報(bào)道指出，Google 自研芯片能夠幫助其更好地與蘋果競(jìng)爭(zhēng)。正如 iPhone A 系列芯片針對(duì) iOS 進(jìn)行優(yōu)化那樣，Google 自研的處理器或許也能夠?qū)?Google 的軟件和服務(wù)帶來更貼合的優(yōu)化方案。

另外，自研處理器能夠讓 Google 擺脫對(duì)芯片產(chǎn)商的依賴，且成本較低。而對(duì)芯片廠商高通來說，這無疑是一個(gè)打擊；畢竟，此前的 Pixel 手機(jī)均搭載的是高通驍龍芯片。

其實(shí)，在邁出自研處理器芯片這一步之前，Google 早已有所布局。

2019 年 2 月 11 日，據(jù)路透社報(bào)道，Google 在印度班加羅爾組建了一支芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，至少包括了 16 名工程師，大多是聘請(qǐng)自 Intel、NVIDIA 和高通等公司。

報(bào)道指出，芯片團(tuán)隊(duì)將致力于 Google 的智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)，并且未來還會(huì)在該地辦新的半導(dǎo)體工廠。

值得一提的是，屆時(shí)有媒體預(yù)測(cè)，如果 Google 的芯片項(xiàng)目進(jìn)展順利，未來可能會(huì)擺脫高通的驍龍產(chǎn)品線；現(xiàn)在看來，只差臨門一腳了。

事實(shí)上，Google 在芯片方面一直有所作為。無論是 AI 芯片 Pixel Visual Core，還是 Titan M 安全芯片、Soli 雷達(dá)芯片，長期以來，Google 在核心技術(shù)上的布局毫無懈怠。

雷鋒網(wǎng)注：圖為 Pixel Visual Core

Pixel Visual Core

Pixel Visua Core 本質(zhì)上是一個(gè)輔助加速的 AI 芯片，最早搭載于 Pixel 2 中，其最直接的功用在于提升 Pixel 手機(jī)在 HDR+ 上的拍照體驗(yàn)。

Pixel Visual Core 的核心部分是 Google 自主設(shè)計(jì)的圖像處理單元（Image Processing Unit，簡(jiǎn)稱 IPU），IPU 的特點(diǎn)在于充分可編程性和領(lǐng)域特定性；它是由 Google 從零開始設(shè)計(jì)，目的在于用最低功耗產(chǎn)生最好效果。

到了 Pixel 4，在 AI 芯片層面，Pixel Nerual Core 成為了 Google 官方主推的 AI 芯片。

Titan M 安全芯片

Titan M 同樣是 Google 專門為智能手機(jī)打造的一款芯片，致力于安全性方面，主要搭載于 Pixel 3 和 Pixel 4 上。

Titan M 不僅可以用來保護(hù) Android 操作系統(tǒng)和它的功能完整，也可以保護(hù)第三方應(yīng)用和涉及到安全敏感性的交易（Transaction）。

哥倫比亞大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)家 Simha Sethumadhavan 曾對(duì)此評(píng)價(jià)到：

Google 所做這種層面的硬件改進(jìn)，我認(rèn)為是非常了不起的。它比軟件防護(hù)更難取得突破，難度高得多了。

雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng))注：圖源 Google

Soli 雷達(dá)芯片

Soli 傳感器最早展示于 2015 年，經(jīng)過了多次迭代，最終集成于手機(jī)之中。

在 Pixel 4 中，Google 內(nèi)置了一顆微型運(yùn)動(dòng)感應(yīng)雷達(dá) Soli 芯片，使其具備了 Motion Sense 功能，用戶只需動(dòng)動(dòng)手指，Pixel 4 便可以感知手機(jī)周圍的小動(dòng)作，將獨(dú)特的軟件算法與先進(jìn)的硬件傳感器相結(jié)合。

盡管 Google 在芯片上頗有著力，但搭載其強(qiáng)大芯片的 Google 硬件表現(xiàn)得卻不盡如人意，而作為 Google 硬件核心的 Pixel 手機(jī)，其市場(chǎng)銷量表現(xiàn)也不溫不火。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)，在全球高端手機(jī)市場(chǎng)中，2018 年全球排名前五的玩家分別是蘋果、三星、華為、OPPO 和一加，Google 榜上無名；不過在北美和西歐的區(qū)域市場(chǎng)，Google 得以位列，分別居于第三和第五。

顯然，這并不算是一個(gè)好成績(jī)。

對(duì)于 Pixel 系列的銷量上不去的原因，雷鋒網(wǎng)曾有過分析，主要有兩方面原因：一是定價(jià)過高；二是短板明顯。

不過，基于 Google 對(duì) Pixel 產(chǎn)品的定位——基于自身實(shí)力的基礎(chǔ)之上努力打造差異化的產(chǎn)品屬性，從而將 Pixel 推向高端；Pixel 的高定價(jià)便顯得無可厚非。

短板明顯主要表現(xiàn)在 Pixel 的硬件“偏科”上。盡管 Google 憑借其在算法和人工智能方面的優(yōu)勢(shì)，在芯片方面實(shí)力趕超對(duì)手，形成差異化優(yōu)勢(shì)，但在屏幕、麥克風(fēng)、外觀、攝像頭方面，則無明顯優(yōu)勢(shì)，甚至略輸一籌。

同樣以 Pixel 4 為例，其 2800 毫安時(shí)的電池容量、6GB （Android 旗艦機(jī)常用為 8GB）的內(nèi)存都顯得競(jìng)爭(zhēng)力不足。

攝像頭方面，Google 終于舍棄了此前的單攝像頭配置采用雙攝，但在一眾三攝、四攝的旗艦智能手機(jī)中，不免顯得有些寒酸。

外觀設(shè)計(jì)上，Google Pixel 前三代采用撞色設(shè)計(jì)，到了第四代又全然放棄了；屏幕則經(jīng)歷了從 16:9 標(biāo)準(zhǔn)屏到全面屏到劉海屏再到全面屏（Pixel 4 上下邊框還嚴(yán)重不一致）的設(shè)計(jì)調(diào)整，在整體設(shè)計(jì)風(fēng)格上很難體現(xiàn)出連續(xù)性；難免會(huì)對(duì)消費(fèi)體驗(yàn)造成消極影響。

如果硬件優(yōu)勢(shì)方面對(duì)用戶來說見仁見智，但硬件問題的出現(xiàn)則十分影響用戶口碑。在此前發(fā)布的 Pixel 手機(jī)中出現(xiàn)了不少影響用戶體驗(yàn)的硬件問題，比如音頻輸入故障、手機(jī)發(fā)熱等。

而今，消息稱 Google 將走上自研處理器之路，不難看出，Google 仍致力于在發(fā)揮其芯片之長，而對(duì)于硬件上的短板，則顯得有些視而不見。

手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)不在于單一芯片方面的表現(xiàn)，而在于構(gòu)成手機(jī)這一整體的各個(gè)方面。而 Google Pixel 系列表現(xiàn)不佳的原因不在于芯片實(shí)力不足，而在于短板凸顯，拉低了總體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

畢竟，木桶定律告訴我們，一個(gè)木桶能裝多少水，往往取決于桶壁上最短的那塊。

參考

https://www.axios.com/scoop-google-readies-its-own-chip-for-future-pixels-chromebooks-e5f8479e-4a38-485c-a264-9ef9cf68908c.html

https://www.leiphone.com/news/201910/m2QK40hEsaMq2Oud.html

https://abc.xyz/investor/static/pdf/2019Q4_alphabet_earnings_release.pdf

https://www.reuters.com/article/us-alphabet-google-chips/google-extends-chip-making-efforts-to-design-hub-bengaluru-idUSKCN1Q01B8?feedType=RSS&feedName=technologyNews