黑芝麻芯片技術大有進展 為ADAS及自動駕駛提供了完整的商業(yè)落地方案

1 月 8 日訊，近日，在今年美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（2020CES）上，黑芝麻智能科技帶來了基于華山一號 A500 芯片的最新產(chǎn)品和解決方案。

新聞主體：黑芝麻智能科技是一家專注于視覺感知技術與自主 IP 的 Al 芯片開發(fā)企業(yè)，致力于成為全球嵌入式人工智能平臺的領跑者。主攻領域為嵌入式圖像和計算機視覺，核心業(yè)務是提供基于光控技術、圖像處理、計算圖像以及人工智能的嵌入式視覺感知芯片計算平臺，為 ADAS 及自動駕駛提供完整的商業(yè)落地方案。

近日黑芝麻與主機廠以及上下游合作伙伴簽約的重磅消息頻繁露出，先是在長春與中國一汽達成戰(zhàn)略合作，又與智能汽車操作系統(tǒng)的行業(yè)領軍者中科創(chuàng)達簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。為 2020 年黑芝麻智能駕駛產(chǎn)品商業(yè)落地方面打下了堅實的基礎。

此次參展，黑芝麻智能科技展示了搭載黑芝麻算法和芯片的前后裝產(chǎn)品、為合作伙伴提供的視覺感知平臺以及基于華山一號 A500 芯片的 ADAS、DMS、Localization 等完整解決方案。

據(jù)悉，去年 8 月，黑芝麻發(fā)布了首款車規(guī)級自動駕駛芯片華山一號 A500，在算力、能效比和算力利用率等關鍵性能指標上達到業(yè)界領先水平。12 月，黑芝麻與中國一汽簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方計劃在自動駕駛芯片、視覺感知算法和數(shù)據(jù)等領域展開全方位的合作。

2020 年將是黑芝麻技術和產(chǎn)品的落地之年。與中國一汽的合作是良好的開端，黑芝麻在 2020 年將同更多的車企和伙伴合作，進一步加快推進自動駕駛技術的量產(chǎn)應用，第二代車規(guī)級自動駕駛芯片“華山二號”今年上半年將為客戶送樣，明年實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)了解，華山一號 A500 算力 5-10TOPS，算力利用率可達 80%。與特斯拉自主研發(fā)的 FSD 芯片相比，黑芝麻華山系列芯片的算力利用率更高，算力利用率可達到 80%，超越特斯拉的 55%，而成本卻只有特斯拉 FSD 的三分之一。在達到車規(guī)級設計要求的前提下，“華山一號”算力利用率和能效比均達到了世界領先。

目前華山一號 A500 芯片采用臺積電的 28 納米制程，主要考慮到車規(guī)級的嚴格要求，因此采用成熟穩(wěn)定的工藝。第二代華山二號將采用 16 納米制程，在今年年中向客戶送樣，預計明年一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。華山二號可提供 40TOPS 的算力，能效比大于 6TOPS/W，面向 L3 及以上級別。而對于未來針對 L4、L5 級別的產(chǎn)品，單記章表示黑芝麻已經(jīng)在研發(fā)規(guī)劃之中。

去年 12 月底，黑芝麻宣布同中國第一汽車集團有限公司達成戰(zhàn)略合作，雙方計劃在自動駕駛芯片、視覺感知算法和數(shù)據(jù)等領域展開全方位的合作，共同推進自動駕駛技術在一汽系列車型中的量產(chǎn)應用，這被外界視為在推動產(chǎn)品技術量產(chǎn)落地方面黑芝麻取得了實質(zhì)性的突破。