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[導(dǎo)讀]什么是PCB板極限溫度測試?如何做?因為印好焊膏、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產(chǎn)品進行測試。

什么是PCB板極限溫度測試?如何做?因為印好焊膏、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產(chǎn)品進行測試。

另外,測試樣板不能反復(fù)使用,最多不要超過 2 次。一般而言,只要測試溫度不超過極限溫度,測試過 1~2 次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對不允許長期反復(fù)使用同一塊測試樣板進行測試。

因為經(jīng)過長期的高溫焊接,印制板的顏色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對流傳導(dǎo),但也存在少量輻射傳導(dǎo),深褐色比正常新鮮的淺綠色 PCB 吸收的熱量多。因此,測得的溫度比實際溫度高一些。如果在無鉛焊接中,很可能會造成冷焊。

一、選擇測試點:根據(jù) PCB 組裝板的復(fù)雜程度及采集器的通道數(shù)(一般采集器有 3~12 個測試通道),選擇至少三個以上能夠反映 PCB 表面組裝板上高(最熱點)、中、低(最冷點)有代表性的溫度測試點。

最高溫度(熱點)一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處;最低溫度(冷點)一般在大型元器件處(如 PLCC)、大面積布銅處、傳輸導(dǎo)軌或爐堂邊緣、熱風(fēng)對流吹不到的位置。

二、固定熱電偶:用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點超過 289℃的焊料)將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點(焊點)上,焊接前必須將原焊點上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在 PCB 各個溫度測試點位置上,無論采用哪一種方式固定熱電偶,均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。

三、將熱電偶的另外一端分別插入機器臺面的 1,2.3…。插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意極性不要插反。將熱電偶編號,并記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對位置,予以記錄。

四、將被測表面 PCB 組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈 / 網(wǎng)帶上(如果使用采集器,應(yīng)將采集器放在表面 PCB 組裝板后面,略留一些距離,大約 200mm 以上),然后啟動 KIC 溫度曲線測試程序。

五、隨著 PCB 的運行,在屏幕上畫(顯示)出實時曲線(設(shè)備自帶 KIC 測試軟件時)。

六、當(dāng) PCB 運行過冷卻區(qū)后,拉住熱電偶線將 PCB 組裝板拽回,此時完成一個測試過程,在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時間表(如果采用溫度曲線采集器,則從再流焊爐出口處取出 PCB 和采集器,然后通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時間表)。以上就是PCB板極限溫度測試,希望能給大家?guī)椭?

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