AI和5G芯片不斷面世 給產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新的活力

還有不到48小時(shí)的時(shí)間，2019年就結(jié)束了，在“動(dòng)蕩不安”的半導(dǎo)體世界里，2019年還是有很多的驚喜。雖然在2019年AI的熱度不及之前，但是5G開始備受關(guān)注，成為2019年最靚麗的一道風(fēng)景線。在巨頭的引領(lǐng)下，具有跨時(shí)代意義的AI和5G芯片不斷面世，給產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新的活力，在芯片的推動(dòng)下，應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)落地也不會(huì)太遠(yuǎn)，技術(shù)正在不斷地改變我們的生活，一起和OFweek電子工程網(wǎng)編輯看看它們有什么過人之處。

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一、谷歌量子計(jì)算芯片Sycamore

在很多人的眼中，谷歌是一家強(qiáng)大的軟件公司，其實(shí)早在多年前，它就是一個(gè)具有創(chuàng)新精神的芯片專家了。2019年10月，谷歌對(duì)媒體表示，它們已經(jīng)開發(fā)出了一款54量子比特?cái)?shù)的量子芯片，谷歌將它命名為Sycamore，但是并未正式發(fā)布，目前仍沒有產(chǎn)品照片和概念圖正式公布出來，是真是假還有待驗(yàn)證。據(jù)相關(guān)人士透露，這款量子芯片在材料和架構(gòu)上都是領(lǐng)先于硅芯片，因?yàn)樗捎玫氖枪韬统瑢?dǎo)體等材料，同時(shí)它的算力是驚人的，Sycamore芯片若面世，將刷新人們對(duì)芯片的認(rèn)知。量子芯片的優(yōu)勢(shì)是非常大的，小體積、高效能和安全性等，隨著摩爾定律逐漸失效，這將是改變芯片產(chǎn)業(yè)的革命性技術(shù)。

二、英偉達(dá)自動(dòng)駕駛SoC芯片Orin

作為一家AI企業(yè)，英偉達(dá)有著全球最領(lǐng)先的圖形芯片技術(shù)，這也是自動(dòng)駕駛芯片的關(guān)鍵技術(shù)之一。2019年12月，憋屈了一整年的英偉達(dá)終于發(fā)布了自己的殺手锏作品，那就是自動(dòng)駕駛SoC芯片Orin，據(jù)悉，Orin芯片的算力是目前業(yè)界最強(qiáng)的之一，是因?yàn)樗幸话倨呤畠|個(gè)晶體管，這個(gè)數(shù)量很驚人。在架構(gòu)方面，它采用了英偉達(dá)最新的GPU架構(gòu)和 Arm Hercules CPU內(nèi)核，相對(duì)于上一代的自動(dòng)駕駛芯片，這個(gè)性能提升差不多七倍之多，真的是一款有著跨時(shí)代意義的產(chǎn)品。據(jù)了解，Orin芯片還有一個(gè)亮點(diǎn)就是它很好用，客戶很容易在上面實(shí)現(xiàn)編程，這是因?yàn)橛ミ_(dá)開發(fā)了很多相應(yīng)的軟件和硬件開發(fā)工具，底層的軟件棧也特別適合客戶進(jìn)行產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新。據(jù)英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，Orin芯片是英偉達(dá)花了四年多的時(shí)間研發(fā)的，遮臉芯片將推動(dòng)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具有跨時(shí)代意義，強(qiáng)大性能可以應(yīng)對(duì)無人駕駛的算力挑戰(zhàn)，軟件的可擴(kuò)展和編程也讓自動(dòng)駕駛開發(fā)者更靈活與自如。但愿自動(dòng)駕駛SoC芯片Orin真如黃教主說的那樣，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，讓大眾能更早的享受芯片創(chuàng)新的成果。

三、高通驍龍865 5G SoC芯片

在5G產(chǎn)業(yè)里面，芯片是個(gè)最重要的一環(huán)，5G芯片的發(fā)布引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。作為全球5G技術(shù)的推動(dòng)者之一，高通發(fā)布的驍龍865 5G SoC芯片是一款算力和性能很高的芯片。據(jù)悉，驍龍865芯片可以給客戶提供更優(yōu)秀的連接與計(jì)算性能。它支持毫米波技術(shù)，在人工智能和游戲方面的表現(xiàn)是很出色的。這款芯片采用的是臺(tái)積電的7nm工藝制造，架構(gòu)方面也是最新的ARM Cortex－A77，高通還采用了自己的圖像芯片技術(shù)和AI引擎技術(shù)，整體而言，是款性價(jià)比很高的5G芯片，性能相對(duì)于上一代提升不是特別明顯，但是更全面了。

四、三星Exynos 980 5G SoC芯片

作為全球手機(jī)銷量最大的企業(yè)，三星的手機(jī)芯片也是非常有看點(diǎn)，三星在9月份發(fā)布了自己的Exynos 980 5G SoC芯片，這款芯片已經(jīng)應(yīng)用在國(guó)內(nèi)某知名品牌的旗艦手機(jī)上，不同于高通的865芯片，它采用三星8納米FinFET技術(shù)，這個(gè)制程技術(shù)還是和7nm有區(qū)別。但是，Exynos 980芯片亮點(diǎn)也是有的，那就是它是三星第一款5G SoC芯片，當(dāng)時(shí)是全球第一款采用ARM Cortex－A77架構(gòu)的芯片，這個(gè)成績(jī)就足夠震驚。除此之外，這款芯片也很全面，在游戲和人工智能表現(xiàn)上很優(yōu)秀，采用了NPU技術(shù)，全面加持芯片性能。

五、聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片

和高通、三星不一樣的是，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G芯片并非一顆真正的5G SoC，這個(gè)讓業(yè)內(nèi)人有點(diǎn)看不懂。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，這款芯片是算力最強(qiáng)的5G芯片，雖然高通和三星并不承認(rèn)這樣的說法。聯(lián)發(fā)科算力厲害，但是軟件是否能發(fā)揮百分百的性能是個(gè)問號(hào)。據(jù)聯(lián)發(fā)科相關(guān)人員介紹，天璣1000擁有多項(xiàng)全球第一，它是球第一支持5G雙卡雙待、全球首個(gè)集成Wi－Fi 6 的5G SoC，全球跑得最快的5G單芯片等等。這款芯片的亮點(diǎn)就是5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量，其它的配置幾乎和上面的高通配置差不多，不是5G SoC這是小編最失望的一點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)一直在4G SoC技術(shù)上落后時(shí)代，能在2020前搶先發(fā)布這款芯片，對(duì)于它們已經(jīng)是很成功了。

六、龍芯4000系列CPU芯片3A4000和3B4000

作為國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的中央處理器企業(yè)之一，龍芯發(fā)布的CPU芯片也讓國(guó)人欣慰，當(dāng)天直奔熱搜榜第一名。據(jù)悉，前不久，龍芯的3A4000和3B4000芯片同時(shí)發(fā)布，據(jù)了解，芯片的一個(gè)出色地方在于龍芯的GS464v微架構(gòu)，這是國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的CPU架構(gòu)，雖然在主流的技術(shù)參數(shù)上趕不上英特爾的X86，但是也是一大技術(shù)突破。龍芯3號(hào)系列相比上一代GS464e微架構(gòu)，進(jìn)一步優(yōu)化流水線，提升運(yùn)行頻率，芯片整體實(shí)測(cè)性能提升一倍左右，在芯片的封裝技術(shù)上，也采用全新的FCBGA－1211封裝，這對(duì)于客戶而言，有效地提升芯片的安全性，龍芯芯片的每一次產(chǎn)品都讓人眼前一亮，不愧是中科院的直屬機(jī)構(gòu)。

七、寒武紀(jì)邊緣AI芯片思元220

寒武紀(jì)是國(guó)內(nèi)的AI獨(dú)角獸企業(yè)，它在2019年發(fā)布了AI芯片思元220，這款芯片是定位在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，也是非常強(qiáng)悍的一款人工智能芯片。據(jù)悉，這顆芯片集成了很多寒武紀(jì)技術(shù)，包括處理器架構(gòu)的創(chuàng)新性技術(shù)寒武紀(jì)MLUv02，算力功耗比不錯(cuò)，采用了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，運(yùn)算輸出國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。寒武紀(jì)的芯片能力已經(jīng)得到了華為等眾多企業(yè)的認(rèn)可，本次的思元220是對(duì)AI芯片的一種全面補(bǔ)充，是寒武紀(jì)具有戰(zhàn)略意義的一款產(chǎn)品，因?yàn)楹浼o(jì)已經(jīng)有強(qiáng)大的終端、邊緣和云端芯片能力了，這個(gè)在國(guó)內(nèi)是數(shù)一數(shù)二的。這款芯片性能出色。功耗也不錯(cuò)，唯獨(dú)價(jià)格有點(diǎn)不友好，這是一個(gè)限制它發(fā)展的因素。

八、華為麒麟990 5G SoC芯片

華為在2019年無疑是收獲頗豐的一年，芯片發(fā)布也是其重要的表現(xiàn)之一，麒麟990 5G SoC芯片的性能可以說是非常厲害的，這顆芯片和上述的芯片有最大不同就是封閉性，華為的手機(jī)soc自己用，目前不外供。據(jù)了解，麒麟990 5G SoC芯片采用臺(tái)積電的7nm技術(shù)制作，芯片支持NSA技術(shù)，也就是可以兼容4G，在芯片的算力上、性能、能效、AI、拍照等都有提升，不足是和麒麟980相比，這顆芯片并沒有提升多少的算力，但也是百億級(jí)別的晶體管，算力還是超過了很多友商，當(dāng)然這是華為自己的策略，雙芯片保險(xiǎn)。

九、阿里玄鐵910芯片

阿里在2019年發(fā)布了其首款芯片，那就是玄鐵910芯片，據(jù)阿里工作人員介紹，這是全球性能最好的RISC－V處理器之一。這款芯片是定位于無人駕駛和AI等應(yīng)用的高端芯片，亦可在5G等應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)，主頻達(dá)到2．5GHz，16核，性能比大部分RISC－V處理器都要好。對(duì)于客戶進(jìn)行無人駕駛和人工智能應(yīng)用上，相對(duì)于傳統(tǒng)芯片成本上可大幅度降低。阿里平頭哥還對(duì)現(xiàn)場(chǎng)人員表示，平頭哥在未來會(huì)全面開放玄鐵910 IP Core，這可以讓開發(fā)者免費(fèi)下載該處理器的FPGA代碼，為工程師提供IP、芯片設(shè)計(jì)和工具等全產(chǎn)業(yè)服務(wù)，這款芯片的算力和功耗平衡，性價(jià)比無疑是客戶選擇的重要原因。

十、特斯拉FSD芯片

很多知名的企業(yè)開始自己研發(fā)芯片，特斯拉就是其中最受關(guān)注的之一。這個(gè)自帶流量的企業(yè)總是能讓業(yè)內(nèi)人刮目相看。特斯拉作為全球最受關(guān)注的電動(dòng)車企業(yè)，它的一舉一動(dòng)總能吸引眾人的目光，特斯拉造芯片的目的無異于服務(wù)自己的電動(dòng)車業(yè)務(wù)。2019年，特斯拉就公布了自動(dòng)駕駛芯片的一些細(xì)節(jié)，還沒有正式發(fā)布，也算是造芯速度驚人，據(jù)悉，F(xiàn)SD硬件使用的是三星14納米工藝，單塊封裝的面積大概是260毫米，單芯片算力非常出色，封裝面積是754毫米，畢竟是第一款芯片，還是有提升空間。。自動(dòng)駕駛需要AI芯片去處理激光雷達(dá)和汽車傳感器收集過來的海量數(shù)據(jù)，并進(jìn)行分析判斷，從而對(duì)汽車做出決策，這些步驟絲毫不能馬虎，因?yàn)槠嚨陌踩P(guān)乎人命，可以毫不夸張的說，AI芯片性能決定了自動(dòng)駕駛的發(fā)展上限，若特斯拉芯片的發(fā)布無疑是增強(qiáng)了局外人造芯的信心，也豐富了芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品地圖，給業(yè)界一劑強(qiáng)心針。

總結(jié)：

2019年無疑是5G芯片大爆發(fā)的一年，雖然目前還沒有到5G應(yīng)用普及的時(shí)代，但是芯片的發(fā)布必然催動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，無疑2020年將有很多產(chǎn)品發(fā)布，這是多么振奮人心的事情。很多5G芯片融合AI技術(shù)，這個(gè)會(huì)是未來十年的一大標(biāo)配，也是產(chǎn)業(yè)融合的必然趨勢(shì)，不管是產(chǎn)品創(chuàng)新還是技術(shù)創(chuàng)新，芯片創(chuàng)新才能讓科技更好地服務(wù)大眾。