AI和5G芯片不斷面世 給產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新的活力

還有不到48小時的時間，2019年就結束了，在“動蕩不安”的半導體世界里，2019年還是有很多的驚喜。雖然在2019年AI的熱度不及之前，但是5G開始備受關注，成為2019年最靚麗的一道風景線。在巨頭的引領下，具有跨時代意義的AI和5G芯片不斷面世，給產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新的活力，在芯片的推動下，應用和產(chǎn)業(yè)落地也不會太遠，技術正在不斷地改變我們的生活，一起和OFweek電子工程網(wǎng)編輯看看它們有什么過人之處。

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一、谷歌量子計算芯片Sycamore

在很多人的眼中，谷歌是一家強大的軟件公司，其實早在多年前，它就是一個具有創(chuàng)新精神的芯片專家了。2019年10月，谷歌對媒體表示，它們已經(jīng)開發(fā)出了一款54量子比特數(shù)的量子芯片，谷歌將它命名為Sycamore，但是并未正式發(fā)布，目前仍沒有產(chǎn)品照片和概念圖正式公布出來，是真是假還有待驗證。據(jù)相關人士透露，這款量子芯片在材料和架構上都是領先于硅芯片，因為它采用的是硅和超導體等材料，同時它的算力是驚人的，Sycamore芯片若面世，將刷新人們對芯片的認知。量子芯片的優(yōu)勢是非常大的，小體積、高效能和安全性等，隨著摩爾定律逐漸失效，這將是改變芯片產(chǎn)業(yè)的革命性技術。

二、英偉達自動駕駛SoC芯片Orin

作為一家AI企業(yè)，英偉達有著全球最領先的圖形芯片技術，這也是自動駕駛芯片的關鍵技術之一。2019年12月，憋屈了一整年的英偉達終于發(fā)布了自己的殺手锏作品，那就是自動駕駛SoC芯片Orin，據(jù)悉，Orin芯片的算力是目前業(yè)界最強的之一，是因為它有一百七十億個晶體管，這個數(shù)量很驚人。在架構方面，它采用了英偉達最新的GPU架構和 Arm Hercules CPU內(nèi)核，相對于上一代的自動駕駛芯片，這個性能提升差不多七倍之多，真的是一款有著跨時代意義的產(chǎn)品。據(jù)了解，Orin芯片還有一個亮點就是它很好用，客戶很容易在上面實現(xiàn)編程，這是因為英偉達開發(fā)了很多相應的軟件和硬件開發(fā)工具，底層的軟件棧也特別適合客戶進行產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新。據(jù)英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，Orin芯片是英偉達花了四年多的時間研發(fā)的，遮臉芯片將推動自動駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具有跨時代意義，強大性能可以應對無人駕駛的算力挑戰(zhàn)，軟件的可擴展和編程也讓自動駕駛開發(fā)者更靈活與自如。但愿自動駕駛SoC芯片Orin真如黃教主說的那樣，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，讓大眾能更早的享受芯片創(chuàng)新的成果。

三、高通驍龍865 5G SoC芯片

在5G產(chǎn)業(yè)里面，芯片是個最重要的一環(huán)，5G芯片的發(fā)布引領整個行業(yè)的發(fā)展。作為全球5G技術的推動者之一，高通發(fā)布的驍龍865 5G SoC芯片是一款算力和性能很高的芯片。據(jù)悉，驍龍865芯片可以給客戶提供更優(yōu)秀的連接與計算性能。它支持毫米波技術，在人工智能和游戲方面的表現(xiàn)是很出色的。這款芯片采用的是臺積電的7nm工藝制造，架構方面也是最新的ARM Cortex－A77，高通還采用了自己的圖像芯片技術和AI引擎技術，整體而言，是款性價比很高的5G芯片，性能相對于上一代提升不是特別明顯，但是更全面了。

四、三星Exynos 980 5G SoC芯片

作為全球手機銷量最大的企業(yè)，三星的手機芯片也是非常有看點，三星在9月份發(fā)布了自己的Exynos 980 5G SoC芯片，這款芯片已經(jīng)應用在國內(nèi)某知名品牌的旗艦手機上，不同于高通的865芯片，它采用三星8納米FinFET技術，這個制程技術還是和7nm有區(qū)別。但是，Exynos 980芯片亮點也是有的，那就是它是三星第一款5G SoC芯片，當時是全球第一款采用ARM Cortex－A77架構的芯片，這個成績就足夠震驚。除此之外，這款芯片也很全面，在游戲和人工智能表現(xiàn)上很優(yōu)秀，采用了NPU技術，全面加持芯片性能。

五、聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片

和高通、三星不一樣的是，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的5G芯片并非一顆真正的5G SoC，這個讓業(yè)內(nèi)人有點看不懂。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，這款芯片是算力最強的5G芯片，雖然高通和三星并不承認這樣的說法。聯(lián)發(fā)科算力厲害，但是軟件是否能發(fā)揮百分百的性能是個問號。據(jù)聯(lián)發(fā)科相關人員介紹，天璣1000擁有多項全球第一，它是球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi－Fi 6 的5G SoC，全球跑得最快的5G單芯片等等。這款芯片的亮點就是5G網(wǎng)絡吞吐量，其它的配置幾乎和上面的高通配置差不多，不是5G SoC這是小編最失望的一點，聯(lián)發(fā)科其實一直在4G SoC技術上落后時代，能在2020前搶先發(fā)布這款芯片，對于它們已經(jīng)是很成功了。

六、龍芯4000系列CPU芯片3A4000和3B4000

作為國內(nèi)最強的中央處理器企業(yè)之一，龍芯發(fā)布的CPU芯片也讓國人欣慰，當天直奔熱搜榜第一名。據(jù)悉，前不久，龍芯的3A4000和3B4000芯片同時發(fā)布，據(jù)了解，芯片的一個出色地方在于龍芯的GS464v微架構，這是國內(nèi)自主研發(fā)的CPU架構，雖然在主流的技術參數(shù)上趕不上英特爾的X86，但是也是一大技術突破。龍芯3號系列相比上一代GS464e微架構，進一步優(yōu)化流水線，提升運行頻率，芯片整體實測性能提升一倍左右，在芯片的封裝技術上，也采用全新的FCBGA－1211封裝，這對于客戶而言，有效地提升芯片的安全性，龍芯芯片的每一次產(chǎn)品都讓人眼前一亮，不愧是中科院的直屬機構。

七、寒武紀邊緣AI芯片思元220

寒武紀是國內(nèi)的AI獨角獸企業(yè)，它在2019年發(fā)布了AI芯片思元220，這款芯片是定位在邊緣計算領域，也是非常強悍的一款人工智能芯片。據(jù)悉，這顆芯片集成了很多寒武紀技術，包括處理器架構的創(chuàng)新性技術寒武紀MLUv02，算力功耗比不錯，采用了神經(jīng)網(wǎng)絡技術，運算輸出國內(nèi)領先。寒武紀的芯片能力已經(jīng)得到了華為等眾多企業(yè)的認可，本次的思元220是對AI芯片的一種全面補充，是寒武紀具有戰(zhàn)略意義的一款產(chǎn)品，因為寒武紀已經(jīng)有強大的終端、邊緣和云端芯片能力了，這個在國內(nèi)是數(shù)一數(shù)二的。這款芯片性能出色。功耗也不錯，唯獨價格有點不友好，這是一個限制它發(fā)展的因素。

八、華為麒麟990 5G SoC芯片

華為在2019年無疑是收獲頗豐的一年，芯片發(fā)布也是其重要的表現(xiàn)之一，麒麟990 5G SoC芯片的性能可以說是非常厲害的，這顆芯片和上述的芯片有最大不同就是封閉性，華為的手機soc自己用，目前不外供。據(jù)了解，麒麟990 5G SoC芯片采用臺積電的7nm技術制作，芯片支持NSA技術，也就是可以兼容4G，在芯片的算力上、性能、能效、AI、拍照等都有提升，不足是和麒麟980相比，這顆芯片并沒有提升多少的算力，但也是百億級別的晶體管，算力還是超過了很多友商，當然這是華為自己的策略，雙芯片保險。

九、阿里玄鐵910芯片

阿里在2019年發(fā)布了其首款芯片，那就是玄鐵910芯片，據(jù)阿里工作人員介紹，這是全球性能最好的RISC－V處理器之一。這款芯片是定位于無人駕駛和AI等應用的高端芯片，亦可在5G等應用上實現(xiàn)，主頻達到2．5GHz，16核，性能比大部分RISC－V處理器都要好。對于客戶進行無人駕駛和人工智能應用上，相對于傳統(tǒng)芯片成本上可大幅度降低。阿里平頭哥還對現(xiàn)場人員表示，平頭哥在未來會全面開放玄鐵910 IP Core，這可以讓開發(fā)者免費下載該處理器的FPGA代碼，為工程師提供IP、芯片設計和工具等全產(chǎn)業(yè)服務，這款芯片的算力和功耗平衡，性價比無疑是客戶選擇的重要原因。

十、特斯拉FSD芯片

很多知名的企業(yè)開始自己研發(fā)芯片，特斯拉就是其中最受關注的之一。這個自帶流量的企業(yè)總是能讓業(yè)內(nèi)人刮目相看。特斯拉作為全球最受關注的電動車企業(yè)，它的一舉一動總能吸引眾人的目光，特斯拉造芯片的目的無異于服務自己的電動車業(yè)務。2019年，特斯拉就公布了自動駕駛芯片的一些細節(jié)，還沒有正式發(fā)布，也算是造芯速度驚人，據(jù)悉，F(xiàn)SD硬件使用的是三星14納米工藝，單塊封裝的面積大概是260毫米，單芯片算力非常出色，封裝面積是754毫米，畢竟是第一款芯片，還是有提升空間。。自動駕駛需要AI芯片去處理激光雷達和汽車傳感器收集過來的海量數(shù)據(jù)，并進行分析判斷，從而對汽車做出決策，這些步驟絲毫不能馬虎，因為汽車的安全關乎人命，可以毫不夸張的說，AI芯片性能決定了自動駕駛的發(fā)展上限，若特斯拉芯片的發(fā)布無疑是增強了局外人造芯的信心，也豐富了芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品地圖，給業(yè)界一劑強心針。

總結：

2019年無疑是5G芯片大爆發(fā)的一年，雖然目前還沒有到5G應用普及的時代，但是芯片的發(fā)布必然催動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，無疑2020年將有很多產(chǎn)品發(fā)布，這是多么振奮人心的事情。很多5G芯片融合AI技術，這個會是未來十年的一大標配，也是產(chǎn)業(yè)融合的必然趨勢，不管是產(chǎn)品創(chuàng)新還是技術創(chuàng)新，芯片創(chuàng)新才能讓科技更好地服務大眾。