PCB打樣為何四層板更多？有什么說法嗎？

你知道PCB打樣為何四層板比三層板更為常見嗎?隨著科技日新月異的發(fā)展，PCB也不斷的提升技術水平，從單雙面到多層板的進階。但是我有個疑問，打樣過程中為何四層板比三層板更為常見?到底怎么回事呢?

1、價格一樣

兩者工藝成本區(qū)別在于四層板多一張銅箔及粘結層，成本差別不大，板廠報價的時候，一般3-4層作為一個檔次報價，報價是以偶數(當然是多層以上)來定義的，比如你設計5層板，對方就按照6層板的價格來報價，也就是說，你設計3層的價格，和你PCB設計4層的價格是一樣的。

2、工藝相同

在pcb廠都能制造，四層板一般是采用一張CORE兩側各壓1張銅箔，3層板測試一側壓一張銅箔，就工藝流程來說，都要壓合。

3、pcb工藝穩(wěn)定

在PCB生產流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的標準)，但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標準。

這個會影響smt貼片和整個產品的可靠性，所以一般設計者，都不設計奇數層板，即便是奇數層實現(xiàn)功能，也會設計成假偶數層，即將5層設計成6層，7層設計成8層板。以上就是pcb打樣為什么四層板比三層板常見，希望對大家有所幫助。