百度聯(lián)手三星電子 首次進(jìn)行AI芯片代工合作

百度和三星電子今天宣布，百度的首款云到邊緣 AI 處理器 KUNLUN 已完成開(kāi)發(fā)，將于明年初量產(chǎn)。這是兩家公司首次進(jìn)行芯片代工合作。

百度 KUNLUN 芯片基于其自主研發(fā)的，面向云、邊緣和 AI 的神經(jīng)處理器構(gòu)架，以及三星的 14 納米制造工藝和 I-Cube（Interposer-Cube）封裝解決方案來(lái)打造。

這塊芯片提供 512 GBps 的存儲(chǔ)帶寬，并以 150 瓦的功率提供 260 TOPS 運(yùn)算能力。此外，新芯片使用針對(duì)自然語(yǔ)言處理的預(yù)訓(xùn)練模型 Ernie，推理速度比傳統(tǒng) GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。

借助該芯片的計(jì)算能力和能效，百度可以支持包括大規(guī)模 AI 工作負(fù)載在內(nèi)的多種功能，例如搜索排名、語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理、自然語(yǔ)言處理、自動(dòng)駕駛和深度學(xué)習(xí)平臺(tái)（如 PaddlePaddle）。