線(xiàn)路板的飛針測(cè)試的常用知識(shí)，你需要知道

什么是線(xiàn)路板的飛針測(cè)試?它有什么作用?本文將給您帶來(lái)關(guān)于線(xiàn)路板的飛針測(cè)試詳細(xì)說(shuō)明，以及飛針測(cè)試的原理以及造成孔不通的有哪些因素，會(huì)給大家一一呈現(xiàn)。

線(xiàn)路板飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線(xiàn)路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因此測(cè)速極慢，約為10~40 points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn);在測(cè)試密度方面，飛針測(cè)試可適用于極高密度板，如MCM。

飛針測(cè)試機(jī)原理：就是利用4支探針對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行高壓絕緣和低阻值導(dǎo)通測(cè)試(測(cè)試線(xiàn)路的開(kāi)路和短路)只要測(cè)試文件是由客戶(hù)原稿和我們的工程稿兩個(gè)組成。

當(dāng)測(cè)試完出現(xiàn)短路開(kāi)路以下四個(gè)原因：

1.客戶(hù)文件：測(cè)試機(jī)只能做比對(duì)，不能分析

2.產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)：pcb板出現(xiàn)翹曲、阻焊、字符不規(guī)范

3.工藝數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換：我司采用工程稿測(cè)試 ，工程稿某些資料(過(guò)孔)漏做

4.設(shè)備因素:軟硬件問(wèn)題

當(dāng)大家收到我們測(cè)試通過(guò)的板子經(jīng)大家做貼片后，遇到過(guò)孔不通，不知道什么原因造成誤以為是我們測(cè)試不過(guò)的也發(fā)貨了，其實(shí)造成過(guò)孔不通的原因有很多。

這個(gè)原因是四方面的：

1.鉆孔時(shí)引起的不良：板材是環(huán)氧樹(shù)脂玻纖的材料，鉆孔過(guò)孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵，沒(méi)有清洗干凈，固化后無(wú)法沉銅，一般這種情況我們?cè)陲w針測(cè)試環(huán)節(jié)就會(huì)測(cè)試出來(lái)。

2.沉銅引起的不良：沉銅的時(shí)間過(guò)短，孔銅不飽滿(mǎn)，上錫時(shí)孔銅融掉不飽滿(mǎn)產(chǎn)生不良狀況。(化學(xué)沉銅中除膠渣、堿性除油、微蝕、活化、加速、沉銅中的某個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，顯影不盡，蝕刻過(guò)度，孔內(nèi)殘留藥液沒(méi)有沖刷干凈，具體環(huán)節(jié)具體分析)

3.線(xiàn)路板過(guò)孔需要過(guò)大電流，未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過(guò)大熔掉孔銅，這種問(wèn)題也是經(jīng)常會(huì)發(fā)生的，理論值的電流和實(shí)際的電流不成比，導(dǎo)致通電后直接融掉孔銅，從而導(dǎo)致過(guò)孔不通，被誤以為沒(méi)有進(jìn)行測(cè)試。

4.SMT錫質(zhì)量及技術(shù)引起的不良：焊接時(shí)過(guò)錫爐停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致孔銅融掉了，從而引起不良，新手的伙伴們，對(duì)于控制時(shí)間上，對(duì)材料的判斷上不是很精準(zhǔn)，在高溫下材料下出現(xiàn)失誤，導(dǎo)致孔銅融掉出現(xiàn)不通?，F(xiàn)在的板廠基本上樣板都能做到飛針測(cè)試的，所以如果制版還是找百分百飛針測(cè)試的，避免板子收到手里發(fā)現(xiàn)出問(wèn)題。以上就是線(xiàn)路板的飛針測(cè)試解析，希望能給大家?guī)椭?