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[導(dǎo)讀] 12 月 10 日訊,今天,Redmi 手機(jī)官方正式發(fā)布旗下首款 5G 手機(jī)——Redmi K30 5G,全球首發(fā)搭載驍龍 765G 處理器+索尼 IMX686,售價(jià) 1999 元起。

12 月 10 日訊,今天,Redmi 手機(jī)官方正式發(fā)布旗下首款 5G 手機(jī)——Redmi K30 5G,全球首發(fā)搭載驍龍 765G 處理器+索尼 IMX686,售價(jià) 1999 元起。

此前網(wǎng)上便有不少此款產(chǎn)品的相關(guān)消息流出,不管是極具辨識(shí)度的“投幣式”攝像頭設(shè)計(jì),還是 5G 版搭載驍龍 765G 平臺(tái)的芯片,都吸引了不少網(wǎng)友的眼球,而在本次發(fā)布會(huì)上,Redmi 路由器 AC2100 和 Redmi 小愛(ài)音箱 Play 等 AIoT 設(shè)備也得到了亮相。

配置方面,Redmi K30 5G 手機(jī)搭載了最新的高通驍龍 765G 處理器,采用了目前最頂級(jí)的 7nmEUV 工藝,集成驍龍 X52 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)并支持 SA/NSA 雙模。

Redmi K30 5G 手機(jī)采用一塊 6.67 英寸 120Hz 雙挖孔流速全面屏,屏幕比例為 20:9,屏占比為 91%,支持護(hù)眼模式 2.0。手機(jī)機(jī)身采用 3D 四曲面玻璃設(shè)計(jì),擁有雙面康寧 GG5 保護(hù)玻璃,由 AG 磨砂旗艦級(jí)工藝打造而成。

高通驍龍 730G 移動(dòng)處理平臺(tái),采用 8nm 的工藝制程,和驍龍 855 相同架構(gòu)的 Kryo 470 CPU、Spectra 350 ISP、第四代 AI Engine,新增 855 同系列的張量加速器 HTA,AI 運(yùn)算能力大幅提升。相較驍龍 710,CPU 性能提升 35%,圖形運(yùn)算性能提升 25%,AI 性能提升 100%。

730G 中的 G 是 Gaming 的縮寫,針對(duì)游戲?qū)iT定制優(yōu)化,相較 730 圖形運(yùn)算能力提升 15%,提升在日常游戲中的性能表現(xiàn),流暢運(yùn)行主流游戲。

而 5G 版本則全球首發(fā)了驍龍 765G 處理器,采用 7nm+EUV 工藝,支持雙模 5G(SA+NSA),搭配 12 組天線,實(shí)現(xiàn)了 5G 高配網(wǎng)絡(luò)解決方案。

散熱性上,Redmi K30 采用了同價(jià)位少見(jiàn)的液冷散熱技術(shù),通過(guò)大尺寸的高導(dǎo)熱液冷銅管,迅速帶走核心熱量,高效散熱。液冷散熱在覆蓋處理器的同時(shí)還兼顧電源管理芯片,讓 Redmi K30 在充電時(shí)也能夠保持高效。

內(nèi)存上,Redmi K30 最高支持 8GB 運(yùn)行內(nèi)存,同時(shí)有 6GB 運(yùn)行內(nèi)存可選,存儲(chǔ)空間分為 64GB/128GB/256GB 三個(gè)版本供用戶選擇。

拍照方面,Redmi K30 5G 手機(jī)采用前后六攝全場(chǎng)景方案,全球首發(fā)索尼 6400 萬(wàn)像素 IMX686 傳感器,擁有 1/1.7”超大感光元件,1.6μm 4 合 1 大像素,f/1.89 大光圈,6P 鏡頭, 支持夜神超級(jí)夜景功能,與小米 CC9 Pro 算法相同;采用 200 萬(wàn)像素人像景深鏡頭,1.75μm 像素,可實(shí)現(xiàn)真實(shí)自然的背景虛化效果,支持人像模式+電影模式;前置 AI 雙攝,支持萌拍,電影人像模式,支持 RAW 格式直出。

Redmi K30 5G 手機(jī)支持 30W 疾速閃充,采用獨(dú)立高效電荷泵,充電轉(zhuǎn)化效率達(dá) 97%,電池容量為 4500mAh,可實(shí)現(xiàn) 30 分鐘充電 61%。

售價(jià)方面,Redmi K30 5G 手機(jī) 6GB+64GB 版 1999 元,6GB+128GB 版 2299 元,8GB+128GB 版 2599 元,8GB+256GB 版 2899 元。2020 年 1 月正式開(kāi)售。對(duì)于此價(jià)格,網(wǎng)友很滿意,并戲稱“小米就是來(lái)?yè)v亂的?!?/p>

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