華為Sound X高端智能音箱，兼具HiFi與智慧交互

（文章來源：砍柴網(wǎng)）

目前市面上的音箱產(chǎn)品主要分為兩種：一種是以音質(zhì)為主的音樂音箱，一種是以智能交互為主的智能音箱。一般來說，前者會(huì)搭載大尺寸喇叭與專業(yè)的聲學(xué)技術(shù)以滿足用戶的音質(zhì)續(xù)需求；后者為了保持小尺寸與性價(jià)比，雖然在功能性上能夠給予用戶更多的智能生活體驗(yàn)，但小體積其在結(jié)構(gòu)上就無法允許加裝大尺寸單元，然而單元尺寸與輸出功率一般是成正比的，因此想要滿足小尺寸體積的同時(shí)獲得震撼的低音。

11月25日，華為發(fā)布了Sound家族首款HiFi智能音箱——華為Sound X智能音箱。與傳統(tǒng)的智能音箱不同，華為Sound X智能音箱與國(guó)際專業(yè)音響公司帝瓦雷深度合作，將帝瓦雷雙低音單元與其專利的SAM低音增強(qiáng)技術(shù)、Push-Push對(duì)稱式平衡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)賦能于這款音箱。

值得注意的是，華為Sound X搭載的帝瓦雷雙低音喇叭采用了高端喇叭常采用高磁性釹鐵硼稀土材質(zhì)揚(yáng)聲器，這種揚(yáng)聲器具有強(qiáng)磁性、高震膜強(qiáng)度的特性，能夠獲得高于傳統(tǒng)的普通鐵氧體材質(zhì)的功率，達(dá)到更強(qiáng)勁的低頻體驗(yàn)。在她的加持下，華為Sound X僅雙低音單元的輸出功率就高達(dá)60W，可以說是首次在智能音箱的領(lǐng)域中打破了小體積智能音箱在低頻上的局限性。

SAM技術(shù)是帝瓦雷專利的低音增強(qiáng)技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可以根據(jù)喇叭本身的頻響曲線，根據(jù)其特性對(duì)傳遞至喇叭輸出的模擬數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行修正和改善、讓功放的音頻信號(hào)能夠更好的與喇叭相匹配，從而實(shí)現(xiàn)讓喇叭更低頻率的聲音能夠更加穩(wěn)定地發(fā)揮。通過SAM低音增強(qiáng)技術(shù)調(diào)試過的音箱甚至還可以防止低音與中高頻產(chǎn)生聲音的延遲感，讓喇叭的低頻細(xì)節(jié)變得更加豐富、聲音密度也會(huì)變得更加結(jié)實(shí)。對(duì)于追音聲音高精準(zhǔn)還原的朋友，這項(xiàng)技術(shù)毫無疑問能夠帶給你們帶來現(xiàn)場(chǎng)般的感官?zèng)_擊體驗(yàn)。

Push-Push對(duì)稱式聲學(xué)設(shè)計(jì)是華為Sound X音箱能夠獲得大功率低頻表現(xiàn)、同時(shí)又能性能穩(wěn)定的關(guān)鍵技術(shù)。Push-Push對(duì)稱式聲學(xué)設(shè)計(jì)讓兩只喇叭處于180度對(duì)稱角度方式，使其在同時(shí)發(fā)聲時(shí)產(chǎn)生的背波干擾可以相互抵消，讓兩只喇叭在相互沖擊的同時(shí)相互平衡掉彼此產(chǎn)生的推力。

在此同時(shí)，雙喇叭平行運(yùn)行的狀態(tài)下，其向外的低音功率又能夠在相位上進(jìn)行能量疊加，實(shí)現(xiàn)雙倍的震撼功率。背波抵消帶來無底噪的聲音表現(xiàn)、能量疊加帶來能量十足的音效體驗(yàn)。在Push-Push對(duì)稱式聲學(xué)設(shè)計(jì)的加持下，兩個(gè)對(duì)稱的低音喇叭在大音壓下，華為Sound X即使高音量播放音樂時(shí)，音箱的低音振幅仍能保持很好的穩(wěn)定性，聲壓強(qiáng)度更是能達(dá)到驚人的93dB。

在帝瓦雷60W雙低音的硬核配置以及專利的SAM技術(shù)與Push-Push對(duì)稱式聲學(xué)設(shè)計(jì)的專業(yè)加持下，華為Sound X智能音箱無疑成為了備受矚目的焦點(diǎn)。對(duì)于追求兼具極致聽音與智能交互的朋友們來說，華為Sound X智能音箱絕對(duì)是你們的不二之選。
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