聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。

工商時報認為，原因是市場傳出三星的7nm制程良率不過關，導致高通的5G芯片供貨會受到影響。

聯(lián)發(fā)科正式公布了5G芯片平臺名稱和性能細節(jié)，并邀請OPPO、vivo等一線手機品牌客戶“共襄盛舉”，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行有望對2020年5G市場及公司布局做出展望。

市場傳出，高通驍龍7250在三星7nm制程良率不到30%，恐將影響品牌手機廠商的意愿。此外，三星也對外出售5G芯片，目前敲定了與vivo的合作。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5G芯片售價相比4G芯片售價高出4到5倍，目前已經(jīng)拿下OPPO和vivo的5G手機訂單。