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[導(dǎo)讀]用固態(tài)器件替換行波管,不僅可以提高系統(tǒng)效率和魯棒性,還可以實(shí)現(xiàn)許多改進(jìn)。

鑒于大多數(shù)在UHF頻段運(yùn)行的高功率雷達(dá)系統(tǒng)的核心是行波管,而行波管體積大、易碎、其效率也只能在65%左右,因此,這些雷達(dá)系統(tǒng)有很大的改進(jìn)空間。用固態(tài)器件替換行波管可以提高系統(tǒng)效率和魯棒性,還可以實(shí)現(xiàn)許多改進(jìn):可以引入低壓電源;可以采用靈活化模塊化的設(shè)計(jì),從而更加易于維護(hù);可以降低長(zhǎng)期系統(tǒng)成本。


盡管有幾種固態(tài)技術(shù)能夠在微波區(qū)域內(nèi)提供輸出,但大多數(shù)并不適合在高功率雷達(dá)中應(yīng)用。硅器件,例如雙極型晶體管(BJT)以及垂直和橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET),已經(jīng)在VHF到S波段的多種雷達(dá)中得到應(yīng)用,然而其輸出功率能力有限。與此同時(shí),也有試圖通過(guò)采用SiC靜態(tài)感應(yīng)晶體管占據(jù)市場(chǎng)份額的做法,鑒于在450 MHz頻率下,SiC靜態(tài)感應(yīng)晶體管的增益不足10 dB、效率僅為50%,這一方法也不可行。


另外一種具有廣闊前景的技術(shù)則是基于GaN的HEMT。一般來(lái)說(shuō),此類器件的發(fā)射功率受制于其工作電壓,通常是50 V級(jí)或更低的S波段GaN HEMT。但是,得益于先進(jìn)的漏極工程技術(shù),該種器件工作電壓可達(dá)150V,極大地改善了其輸出特性。


這些固態(tài)器件脈沖功率密度可達(dá)30W/m,可以為雷達(dá)制造商所用,從而產(chǎn)生數(shù)十千瓦的輸出功率。此外,該HEMT不僅具有前所未有的增益和效率,而且具備良好的可靠性。


增加功率


通過(guò)測(cè)量輸出功率隨偏置電壓的增長(zhǎng),通過(guò)把工作頻率設(shè)為430 MHz,脈寬為100μs,占空比為10%,發(fā)現(xiàn)在75 V、100 V、125 V和150 V的工作條件下會(huì)分別產(chǎn)生150 W、250 W、 350 W和450 W的飽和輸出功率(見圖1)。


圖1:15 mm高壓GaN晶體管的飽和輸出功率和終端負(fù)載阻抗。右側(cè)是晶體管為實(shí)現(xiàn)最佳匹配所需的相應(yīng)的負(fù)載阻抗。150V時(shí),450W器件的負(fù)載阻抗為25歐姆,很容易匹配到50歐姆。這種中等大小的晶體管具有60個(gè)柵極梳指(finger)陣列,每個(gè)finger的長(zhǎng)度為250mm。該裸片(die)的尺寸為3.9mm×1.0mm,經(jīng)過(guò)優(yōu)化可以提供穩(wěn)定和可靠的工作性能。


特別令人高興地是,增加的25 V偏置電壓不僅能夠?qū)柡洼敵龉β侍岣?00W,它們還能夠增加負(fù)載阻抗,從而使其更接近向50歐姆負(fù)載(例如天線)提供最大輸出功率所需的阻抗大小。


請(qǐng)注意,所有射頻功率晶體管的負(fù)載阻抗(無(wú)論它們由何種材料制成)都相對(duì)較低。通過(guò)增加?xùn)艠O外圍可以增加輸出功率,但卻付出了較低負(fù)載阻抗的代價(jià)。數(shù)值越小,將其匹配至50歐姆所需的阻抗轉(zhuǎn)換就越大——輸出損耗和效率降低也就越大。


這引出了一個(gè)問(wèn)題:較高的工作電壓會(huì)產(chǎn)生既可以產(chǎn)生較高的輸出功率,又可以提供較高的負(fù)載阻抗,為什么這種方法在行業(yè)內(nèi)并不通行?


答案是,要在更高的電壓下工作,晶體管必須承受更高的擊穿電壓。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),并且避免產(chǎn)生嚴(yán)重的故障,必須擴(kuò)大器件的漂移區(qū)域。這是高壓射頻晶體管最關(guān)鍵的區(qū)域,因此這種修改(在業(yè)界被稱為漏極工程)頗具挑戰(zhàn),必須格外小心。


15 mm 150 V 級(jí)GaN晶體管,沒有內(nèi)部輸出匹配,有一個(gè)LCL輸入匹配。因?yàn)椴皇褂脙?nèi)部輸出匹配,所以可以在器件封裝外部調(diào)整最佳基波和諧波阻抗。


即便是最佳的漏極設(shè)計(jì),也會(huì)增加晶體管的導(dǎo)通電阻,進(jìn)而導(dǎo)致更高的損耗,雷達(dá)效率也隨之降低。但是,通過(guò)最新的漏極工程和現(xiàn)場(chǎng)制版技術(shù),可以將這種效率損耗降到最低。這兩者的結(jié)合一方面能夠產(chǎn)生高擊穿電壓,另一方面可以將對(duì)導(dǎo)通電阻的影響降至最低。


與硅工藝相比,使用AlGaN / GaN HEMT工藝可以提供更多的選擇。例如LDMOS, 可以在增加擊穿電壓的同時(shí)將對(duì)導(dǎo)通電阻的影響降到最小。 已經(jīng)采取的一種方法是通過(guò)在緩沖層中添加鐵來(lái)增加擊穿電壓——少量摻入鋁也會(huì)產(chǎn)生類似的效果。


不論是采用這些方法中的任何一種,關(guān)鍵是不要過(guò)于激進(jìn)以至于影響器件的可靠性。如果鋁或鐵的添加不當(dāng),在直流測(cè)試狀態(tài)下,器件的導(dǎo)通電阻可能不高,但在射頻工作狀態(tài)下,其導(dǎo)通電阻會(huì)顯著升高。在GaN器件中,這一過(guò)程稱為直流-射頻色散,對(duì)射頻器件的性能非常不利。


為了避免這些問(wèn)題,必須進(jìn)行全面的優(yōu)化,考慮漂移區(qū)域的長(zhǎng)度,考慮場(chǎng)板的位置以及器件緩沖層中鐵和鋁的含量。正確處理這些問(wèn)題,可以將晶體管的導(dǎo)通電阻降至最低,保證其射頻性能在可接受范圍內(nèi),從而可以在目標(biāo)電壓下工作。


效率出眾


在75 ~150 V的電壓范圍內(nèi),器件效率超過(guò)70%。其中,在100 V時(shí),效率可達(dá)78%(詳細(xì)信息見圖2)。在100V時(shí)效率最高的原因是: 使用的測(cè)試夾具曾用于其它項(xiàng)目,該項(xiàng)目使用了諧波調(diào)制技術(shù)來(lái)優(yōu)化其100 V偏置時(shí)的功率。重新調(diào)整測(cè)試夾具的諧波阻抗可使器件效率在150 V時(shí)接近80%。因?yàn)橐呀?jīng)成功應(yīng)用于75 V級(jí)器件,這一調(diào)整的效果是可以保證的。


圖2:15 mm高壓GaN晶體管在飽和輸出功率下的漏極效率。此效率是根據(jù)1 ms周期內(nèi)100μs脈寬(或10%占空比)的平均電流計(jì)算得出的。在雷達(dá)操作中,一般在脈沖關(guān)閉時(shí)通過(guò)柵極電路關(guān)閉器件。這一過(guò)程能夠?qū)⑸厦嫣岬降男手堤岣咂骄?個(gè)百分點(diǎn)。


作為一種雷達(dá)常用的工作模式,柵極脈沖可以進(jìn)一步提高平均5個(gè)百分點(diǎn)的效率增益。這樣一來(lái), 450W級(jí)器件的效率也得以提升,該類器件的柵極外圍僅15 mm,在150 V時(shí)效率超過(guò)80%。在這種工作方式下,器件增益遠(yuǎn)高于22 dB,表明了 150 V級(jí)GaN技術(shù)在較高的UHF頻率以及L波段具備良好的性能,可用于脈沖雷達(dá)。


相比之下,以相同頻率工作的SiC靜電感應(yīng)晶體管僅產(chǎn)生10 dB的增益,并且難以實(shí)現(xiàn)50%的漏極效率。較低的增益會(huì)帶來(lái)不良后果:需要一個(gè)額外的晶體管來(lái)驅(qū)動(dòng)輸出級(jí),從而導(dǎo)致電路占用空間更大,系統(tǒng)級(jí)的效率也會(huì)變低。


實(shí)現(xiàn)脈沖雷達(dá)等應(yīng)用所需的更高功率的途徑是增加?xùn)艠O外圍的尺寸。鑒于高初始阻抗,降低該阻抗不會(huì)有任何重大缺陷。(請(qǐng)注意, 已經(jīng)具有較大的柵極外圍器件的經(jīng)驗(yàn),因?yàn)樵诙嘈酒庋b中使用了更傳統(tǒng)的具有36mm柵極外圍的50 V GaN晶體管,產(chǎn)生了1kWS波段輸出功率。L波段, 還使用較大的芯片,其柵極外圍50mm


如果將150 V器件的柵極外圍從15 mm增加到40 mm,這將變成一個(gè)可以提供超過(guò)1 kW飽和輸出功率單芯片器件。盡管負(fù)載阻抗會(huì)成比例減小,但仍略高于11歐姆,從阻抗匹配的角度來(lái)看這是非常易于管理的。此外,還有機(jī)會(huì)在單端陶瓷封裝中形成一個(gè)4 kW的四芯片器件,其輸出負(fù)載阻抗約為3歐;在雙引線封裝中形成6 kW的六芯片器件,其負(fù)載阻抗約為2歐。


除了考慮這些器件的阻抗(從阻抗匹配的角度來(lái)看,這些功率電平?jīng)]有問(wèn)題), 還必須考慮與溫度相關(guān)的問(wèn)題。根據(jù) 的模型,對(duì)于以100μs脈沖和10%占空比驅(qū)動(dòng)的15 mm器件,在26°C的外殼溫度下熱阻為0.5°C / W(在CW操作中為2°C / W,不推薦使用)。


當(dāng)以80%的效率工作并產(chǎn)生1 kW的輸出時(shí),提供給裸片的DC功率為1.25 kW,因此耗散為250W。這將導(dǎo)致在100μs脈沖時(shí)出現(xiàn)150°C的峰值結(jié)溫,這一溫度是在可靠工作范圍內(nèi)的。實(shí)際溫度將低于此溫度,因?yàn)閷?duì)于1kW的裸片設(shè)計(jì),必須延長(zhǎng)finger的長(zhǎng)度,而這一調(diào)整會(huì)降低熱阻。


為了確保高可靠性, 芯片采用鍍鎳和鍍金封裝,并用金錫焊料進(jìn)行氣密密封。金焊線由高精度的自動(dòng)化機(jī)器形成,保證了器件射頻性能最高水平的可重復(fù)性和一致性。毫無(wú)疑問(wèn), 150 V級(jí)晶體管為UHF波段超高功率脈沖雷達(dá)的固態(tài)器件性能樹立了新的標(biāo)桿。初步數(shù)據(jù)表明,輸出功率超過(guò)5 kW的單個(gè)器件可以提供20 dB的增益和70%以上的漏極效率。



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