武漢光電工研院與華引芯科技聯(lián)合發(fā)布全球目前可量產(chǎn)的最小規(guī)格MiniLED

11月13日，在第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會的新品發(fā)布會上，武漢光電工研院及孵化企業(yè)華引芯科技聯(lián)合發(fā)布了自主研發(fā)的Mini－LED芯片級封裝產(chǎn)品，這也是全球目前可量產(chǎn)的最小規(guī)格Mini－LED。

據(jù)了解，該Mini－LED封裝產(chǎn)品，規(guī)格為380μm＊380μm，產(chǎn)品厚度小于200μm，采用“三合一”方式，將分別顯示紅、綠、藍三色光的芯片封裝在一顆燈珠中，構(gòu)成單位點可獨立控制的全彩像素光源。其像素點間距可低至0．5mm，這也是當(dāng)前RGB自發(fā)光顯示應(yīng)用Mini－LED能做到的點間距極限值。

“最小尺寸的量產(chǎn)型Mini－LED，可進入尋常百姓家的價格，兼容任何基板、包括柔性，是這款產(chǎn)品的三大顯著特點”。華引芯董事長孫雷蒙介紹，這款量產(chǎn)產(chǎn)品可視為獨立元器件，各大模組廠只需采購封裝好的燈珠模組，就可以根據(jù)應(yīng)用需求進行自定義顯示或背光源設(shè)計，降低了技術(shù)的應(yīng)用門檻，加速了Mini－LED全面進入顯示世界的步伐。

“未來，我們將依托光電工研院的先進半導(dǎo)體封裝平臺持續(xù)進行技術(shù)迭代，推動Mini－LED技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，也為中國光谷新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供上游技術(shù)支撐。
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