三安光電將在今年第四季開始生產(chǎn)6英寸MicroLED晶圓 并有望2020年進一步微縮尺寸
據(jù)Digitimes報道,三安光電計劃在2019年第四季開始生產(chǎn)6英寸Micro LED晶圓。
報道稱,三安光電已開發(fā)10x20微米的Micro LED,并希望在2020年進一步微縮Micro LED的尺寸,為客戶提供樣品芯片和測試數(shù)據(jù)。使用6英寸晶圓對于降低Micro LED制造成本來說至關(guān)重要,目前,大部分廠商仍然采用4英寸Micro LED晶圓進行研發(fā)和試行生產(chǎn)。
據(jù)悉,三安光電希望Micro LED首先導(dǎo)入可穿戴設(shè)備的小型顯示器,這意味著每個顯示器巨量轉(zhuǎn)移所需的芯片較少。隨著巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)逐漸成熟,Micro LED技術(shù)將可以用于大型顯示器。
今年4月,三安光電宣布將在湖北省葛店經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會轄區(qū)內(nèi)投資興辦III-V族化合物半導(dǎo)體項目,主要生產(chǎn)經(jīng)營Mini/Micro LED外延與芯片產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。7月底,Mini/Micro LED顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。
該項目計劃總投資120億元,用地約756畝,將爭取在各項手續(xù)完備后36個月內(nèi)完成項目建設(shè)并實現(xiàn)投產(chǎn),48個月內(nèi)實現(xiàn)達產(chǎn);爭取在各項手續(xù)齊備、相關(guān)配套設(shè)施完備的前提下,一期投資在24個月內(nèi)完成項目建設(shè)并投產(chǎn)。
三安光電Mini/MicroLED芯片項目,將建成Mini/Micro LED氮化鎵芯片、Mini/Micro LED砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝三大產(chǎn)品系列的研發(fā)生產(chǎn)基地,預(yù)計將形成年產(chǎn)Mini LED芯片210萬片、Micro LED芯片26萬片、4K顯示屏用封裝產(chǎn)品84000臺的研發(fā)制造能力。預(yù)計氮化鎵芯片系列年產(chǎn)161萬片(其中藍光Mini LED 72萬片/年,藍光Micro LED 9萬片/年,綠光Mini LED 72萬片/年,綠光Micro LED 8萬片/年);砷化鎵芯片系列年產(chǎn)75萬片(其中紅光Mini LED 66萬片/年,紅光Micro LED 9萬片/年)。
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