中科藍(lán)訊簽約阿里平頭哥，共研無(wú)線耳機(jī)、音箱等產(chǎn)品物聯(lián)網(wǎng)芯片

4月30日上午消息，藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作，雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，用于無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。據(jù)悉，目前已啟動(dòng)研發(fā)一款智能語(yǔ)音芯片，預(yù)計(jì)明年出貨量超3000萬(wàn)套。

公開(kāi)消息顯示，中科藍(lán)訊自研的SOC芯片應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱、智能家電等領(lǐng)域，累計(jì)出貨量超6億顆。其創(chuàng)始人兼CEO劉助展認(rèn)為，無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)將最終進(jìn)化成獨(dú)立智能終端，語(yǔ)音功能是其“智能升級(jí)”的重要一步。為此，中科藍(lán)訊引進(jìn)平頭哥玄鐵系列處理器，依托平頭哥智能語(yǔ)音平臺(tái)開(kāi)發(fā)新一代智能語(yǔ)音芯片。

“芯片研發(fā)是個(gè)長(zhǎng)周期、高投入的過(guò)程，在AIoT時(shí)代，我們需要適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)，用最快速度、最低成本完成芯片設(shè)計(jì)。”劉助展說(shuō)，平頭哥通過(guò)開(kāi)放IP核、開(kāi)放芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企業(yè)開(kāi)放芯片設(shè)計(jì)能力，降低了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的時(shí)間和成本投入。

據(jù)悉，平頭哥致力于成為AIoT時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降低芯片設(shè)計(jì)門檻，讓中小企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，今后還將與中科藍(lán)訊共同推進(jìn)以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設(shè)。