華為出售物聯(lián)網(wǎng)芯片意味著什么

10月15日，“華為麒麟”官方微信公眾號(hào)向外界宣布，上海海思半導(dǎo)體將向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺(tái)Balong711。一時(shí)之間，Balong711向外界公開發(fā)售的新聞引發(fā)了行業(yè)熱議。

華為海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心，公司總部位于深圳龍崗，北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典均設(shè)有設(shè)計(jì)分部。今年5月，華為海思半導(dǎo)體總裁何庭波一封“備胎轉(zhuǎn)正”的內(nèi)部公開信將這個(gè)隱藏在華為背后默默耕耘數(shù)年的公司推到了風(fēng)口浪尖。

而此時(shí)外界也才真正開始注意到，華為基帶芯片技術(shù)之所以可以位居全球第一陣營(yíng)，全部得益于海思半導(dǎo)體的快速發(fā)展。不過(guò)，在此之前華為從未向外界銷售過(guò)基于手機(jī)的芯片產(chǎn)品，與三星相仿，華為芯片向來(lái)自產(chǎn)自銷，僅用于自家高端手機(jī)和其他移動(dòng)智能終端產(chǎn)品，而此次Balong711的開放將是華為海思第一次對(duì)外出售基帶芯片。

也正是如此，一場(chǎng)關(guān)于華為海思攪動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)云的探討也不免興起，相信有更多人與筆者一樣，更加關(guān)心芯片市場(chǎng)格局會(huì)不會(huì)因?yàn)槿A為海思的這一決定而受到影響？

在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)刮起一陣風(fēng)

如果留意新聞其實(shí)不難發(fā)現(xiàn)，華為此次對(duì)外出售的Balong711并非真正意義上拋出的一顆大炸彈。在華為海思設(shè)計(jì)的超過(guò)200種芯片中，囊括了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬和昇騰五大“神獸”系列產(chǎn)品。其中麒麟是用于智能手機(jī)的系統(tǒng)級(jí)Soc，也是華為名聲在外的“鎮(zhèn)宅級(jí)”產(chǎn)品;巴龍是麒麟中的BP（基帶處理器）部分，它不僅可以集成于麒麟芯片當(dāng)中，還可以單獨(dú)應(yīng)用于其他移動(dòng)智能終端中;后三者中凌霄系列用于路由器產(chǎn)品，鯤鵬和昇騰則用于通用計(jì)算和人工智能。

2010年，一款支持TD-LTE的基帶芯片——巴龍700作為巴龍系列的始祖級(jí)產(chǎn)品問(wèn)世，包括今年年初發(fā)布的巴龍5000也是它的“后代”。如今的巴龍家族已經(jīng)擴(kuò)大了陣容，包括Balong700、Balong710、Balong720、Balong750、Balong765、Balong5G01和Balong5000悉數(shù)在內(nèi)。

而此次對(duì)外出售的Balong711便是其中一員，它是于2014年發(fā)布的一款支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式的產(chǎn)品，其套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2125、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559，是一款只面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的通信芯片，而非用于移動(dòng)產(chǎn)品的處理器和基帶。

同時(shí)，在官方公告中顯示，目前該芯片已經(jīng)大量應(yīng)用于各行各業(yè)，全球累積出貨量達(dá)到約1億套。在性能方面，這款芯片完成了全球超過(guò)100家主流運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證，適用于工業(yè)場(chǎng)景、車聯(lián)網(wǎng)、新零售、共享經(jīng)濟(jì)等傳統(tǒng)及新型領(lǐng)域。

事實(shí)上，華為也已經(jīng)開始在除了智能手機(jī)之外的其他領(lǐng)域中攻城略地了，有數(shù)據(jù)顯示，在電視行業(yè)中，華為海思芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中的占比已經(jīng)達(dá)到了30%左右。而麒麟芯片因?yàn)槠涠ㄎ坏脑?，使華為很難兼顧核心部件供應(yīng)商和整機(jī)制造商的雙重身份。因而，盡管華為內(nèi)部已經(jīng)開始考慮麒麟芯片的外售問(wèn)題，但可想而知這在短時(shí)間內(nèi)也很難完成，即便可以開放，也將是有限的開放。而物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域就不一樣了，這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模不僅大，而且角色更為眾多。

展示華為開放的態(tài)度

除了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)力，華為似乎還有一種意思也夾雜在此次官宣之中，那就是“受限”之后的華為正變得越來(lái)越開放。

在今年上半年，蘋果與高通因?yàn)閷＠M(fèi)問(wèn)題鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，在英特爾支援乏力，高通又決定對(duì)蘋果斷供時(shí)，華為向其伸出了橄欖枝。任正非在接受外媒采訪時(shí)表示愿意向其他廠商開放5G芯片的供應(yīng)。盡管到頭來(lái)蘋果與高通的快速和好毫無(wú)意外的讓華為碰了壁，但似乎可以發(fā)現(xiàn)，自美國(guó)開始對(duì)華為進(jìn)行制裁之后，華為正越來(lái)越來(lái)開放，生態(tài)也不斷在擴(kuò)大。

究其原因，第一，在時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，中美貿(mào)易戰(zhàn)依舊打得火熱，越來(lái)越多的高科技公司成為此次貿(mào)易戰(zhàn)中的犧牲品，美國(guó)搖擺的態(tài)度讓市場(chǎng)對(duì)美國(guó)廠商供貨的信心大打折扣，不免心生擔(dān)憂。

第二，就在華為發(fā)布的2019年第三季度財(cái)報(bào)中顯示，華為依舊保持著穩(wěn)定的增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售收入6108億元，同比增長(zhǎng)24.4%。其中消費(fèi)者業(yè)務(wù)仍舊是華為最重要的營(yíng)收來(lái)源，前三季度智能手機(jī)發(fā)貨量超過(guò)了1.85億臺(tái)，同比增長(zhǎng)26%。其他如PC、平板、智能可穿戴設(shè)備等業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。但從居安思危的角度出發(fā)，華為國(guó)外市場(chǎng)依然在受挫、新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)依然缺乏，如果此時(shí)再看對(duì)外進(jìn)一步開放生態(tài)，發(fā)售Balong711，那么還會(huì)讓人感覺到詫異嗎？

當(dāng)然，建立開放的生態(tài)并非一件容易的事，但對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，卻也并非難到邁不開腿。這也是筆者要在最后一部分所講的華為的實(shí)力。

如今的海思半導(dǎo)體已經(jīng)成為全球十大芯片設(shè)計(jì)公司之一，據(jù)手機(jī)原件技術(shù)研究服務(wù)商Strategy Analytics近日公布的2019年第二季度全球基帶市場(chǎng)份額報(bào)告顯示，2019年第二季度全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益為50億美元，排名前五的廠商分別是高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、三星電子和英特爾。其中高通占比高達(dá)43%，華為海思和聯(lián)發(fā)科分別以15%和14% 的市場(chǎng)份額緊隨其后。

如果細(xì)究起來(lái)，高通無(wú)疑是華為的第一目標(biāo)，然而從市場(chǎng)占比來(lái)看，聯(lián)發(fā)科與海思的差距也并未像高通與華為海思的差距一樣大。而在手機(jī)市場(chǎng)，余承東不止一次表示要讓華為手機(jī)出貨量成為全球第一，要讓今年2.5億臺(tái)的出貨量提升到明年的3億臺(tái)。所以在巨大的出貨量的同時(shí)，可見的是華為刻意提高了海思處理器在自家手機(jī)中的使用占比，同時(shí)減少高通等供應(yīng)商的份額。有媒體披露，華為海思已經(jīng)向臺(tái)積電投放了更多訂單，其最終目的將實(shí)現(xiàn)重要芯片可以自給自足，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器、電視、車聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。

可以說(shuō)是華為的實(shí)力造就了現(xiàn)在的華為，也可以說(shuō)是現(xiàn)在的處境逼出了更強(qiáng)的華為。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，2018年華為的半導(dǎo)體采購(gòu)量增長(zhǎng)了45%，達(dá)到了210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，僅次于三星電子和蘋果。而隨著海思半導(dǎo)體加快自研腳步，更開放的面向市場(chǎng)，其投入力度勢(shì)必還將繼續(xù)增大。

最后，如同官方公眾號(hào)所強(qiáng)調(diào)的那樣，作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案提供商，華為將為物聯(lián)網(wǎng)各領(lǐng)域的合作伙伴提供更高性價(jià)比的解決方案，致力于挖掘物聯(lián)網(wǎng)更多的價(jià)值。此次首次對(duì)外發(fā)售基帶芯片似乎也更被外界看作是華為進(jìn)一步開放的嘗試，未來(lái)5G芯片會(huì)不會(huì)對(duì)外銷售，似乎將成為大概率的事情。

來(lái)源：搜狐