臺灣工研院發(fā)表了多項(xiàng)軟性顯示及觸控新技術(shù)

（文章來源：OFweek顯示網(wǎng)）

觸控面板暨光學(xué)膜制程、設(shè)備、材料展覽會(Touch Taiwan)于今(24)日登場。在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下，工研院此次發(fā)表從材料、基板、模塊、設(shè)備到應(yīng)用等36項(xiàng)軟性顯示及觸控科技成果，建構(gòu)顯示器從「硬」到「軟」所需的關(guān)鍵技術(shù)，提供給業(yè)者完整技術(shù)解決方案。

隨著OLED開始廣泛應(yīng)用在手機(jī)屏幕上，工研院針對OLED下世代的軟性顯示器應(yīng)用成功研發(fā)一系列相關(guān)材料，從OLED軟性顯示器的基板，成功翻轉(zhuǎn)傳統(tǒng)無機(jī)材料，改以有機(jī)為主的350度C不黃變軟性透明基板，克服OLED面板反光看不清楚的OLED高對比度薄型圓偏光片、為OLED阻水氧層提供高致密度的OLED觸控用高耐熱透明填平層材料及提供OLED面板完美保護(hù)貼的折迭式防刮超耐磨保護(hù)層。

在設(shè)備技術(shù)方面，工研院協(xié)助國內(nèi)廠商進(jìn)行大面積圖案化設(shè)備進(jìn)行整合性開發(fā)，并獲經(jīng)濟(jì)部A+研發(fā)淬練計(jì)劃補(bǔ)助，以卷對板(R2S)圖案化設(shè)備為主，搭配可精密控制涂布厚度的大面積狹縫涂布設(shè)備，并開發(fā)軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關(guān)鍵材料，以及大面積次微米模具制造和電鑄技術(shù)，不僅可提高材料利用率和提高產(chǎn)能，更可提供大面積次微米圖案應(yīng)用的完整解決方案。

此外，針對自動化與檢測設(shè)備，工研館此次也展出「非接觸式片電阻量測模塊」，藉由電磁場與材料之耦合關(guān)系，達(dá)成非接觸量測待測物阻抗特性，具有可避免樣品損傷，量測速度快，能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于制程在線檢測。此外，「半導(dǎo)體膜厚量測設(shè)備 FilmChek AS300」利用寬帶光源與在薄膜之干涉特性，量測其分光反射率，可快速精確定位，具有影像預(yù)覽功能，可獲得膜層厚度、材料折射率及消光系數(shù)等光學(xué)特性，膜厚量測最大范圍大幅提升由數(shù)十微米(μm)至150微米。