聯(lián)發(fā)科，臺積電，富士康三者間有什么關(guān)系？

最近關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)信息很是受關(guān)注，因此還有朋友好奇聯(lián)發(fā)科、臺積電與富士康三者之前有什么聯(lián)系?聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康都是來自臺灣的企業(yè)，三者之間并無隸屬關(guān)系。

聯(lián)發(fā)科是一家老牌的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，性質(zhì)有點(diǎn)像美國的高通，主要業(yè)務(wù)來自于設(shè)計(jì)并銷售芯片，比如最近比較火的天璣1000芯片就是聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的，然后會賣給各大手機(jī)廠商來賺取利潤。很多人說聯(lián)發(fā)科和臺積電之間關(guān)系密切，其實(shí)也沒有什么特殊的關(guān)系，就是和其它芯片公司一樣，設(shè)計(jì)出來的芯片也需要交給臺積電代工。

臺積電可以說是全球最大的半導(dǎo)體代工廠商，主要負(fù)責(zé)芯片制造，雖說是制造，但是這個半導(dǎo)體芯片的制造過程可謂是非常復(fù)雜，對工藝和技術(shù)要求也都很高，所以全球也沒有幾家能做到，比如三星、GF和中芯國際，但是臺積電的技術(shù)實(shí)力是最強(qiáng)的，目前已經(jīng)接近量產(chǎn)5nm工藝芯片，相比其它公司的14nm和10nm工藝，可以帶來更高的集成度和能效比。

而富士康主要就是下游產(chǎn)品的生產(chǎn)組裝，比如iphone手機(jī)一直以來都是在富士康完成最終的組裝成型的，這三家里面富士康應(yīng)該屬于唯一的勞動密集型企業(yè)，在全世界各地都有工廠，雖說在核心尖端技術(shù)方面不如臺積電，但是影響力方面卻一點(diǎn)不低。

總之，聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)SOC，臺積電做SOC封裝，富士康則負(fù)責(zé)生產(chǎn)組裝。