Intel 11代酷睿核：超高集成度、史上最小Tiger Lake主板

近日，有消息稱Intel將在今年下半年推出面向輕薄本的第11代移動版酷睿Tiger Lake，Tiger Lake核顯的性能此前已有多次曝光，進步之快令人期待，而根據(jù)NotebookCheck的最新曝料，Tiger Lake核顯的性能可以輕松達到當(dāng)前10代酷睿Ice Lake的兩倍甚至更多!

由于保密因素限制，曝料沒有給出具體的成績，只是用3DMark Fire Strike的相對值代替，其中以Ice Lake i3為基準，它集成的核顯是G4 48個執(zhí)行單元，TDP 15W，更高級的i7 G7 64單元相對性能大約為1.5。

Tiger Lake i3、i5、i7 15W版本會分別有48個、80個、96個執(zhí)行單元，相對性能分別達到約2.2、2.8、3.3，也就是說同樣48個單元的情況下，Tiger Lake核顯的性能可提升大約1.2倍。Tiger Lake i7 96單元還有28W高能版本，核顯相對性能更是可達3.6左右。

此外，這次酷睿Tiger Lake不但擁有升級版10nm工藝、Willow Cove CPU新架構(gòu)，還會首次集成Xe GPU架構(gòu)，按序列是第12代核顯。