智能手機電容觸控技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀如何

（文章來源：和訊科技）

電容觸控技術(shù)和壓力感測技術(shù)已推廣多年，其中雖然電容觸控技術(shù)早已在多年前開始變成智能型手機的標準配備，但壓力感測技術(shù)于智能型手機發(fā)展卻是一直不溫不火，甚至從2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone機種將取消采用此技術(shù)，對供應鏈造成不小影響。

在智能型手機應用中，電容觸控技術(shù)日趨重要，除了橫跨顯示領(lǐng)域和生物識別外，各種透過電容觸控芯片算法實現(xiàn)功能，也影響民眾的使用習慣，例如壓力感測技術(shù)能讓使用者更精細的操作智能型手機各項功能。Apple于2015年將壓力感測技術(shù)導入iPhone后，相關(guān)供應鏈原本期待此技術(shù)將蓬勃發(fā)展，但不僅Android陣營尚未大規(guī)模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會舍棄此技術(shù)，后續(xù)發(fā)展值得密切關(guān)注。

自iPhone導入電容觸控熒幕后，是否具備手指觸控界面技術(shù)已成為消費者區(qū)分智能型手機和功能手機的一項指標，也帶起亞洲各地電容觸控技術(shù)相關(guān)廠商，而電容觸控芯片更是推動此趨勢的關(guān)鍵角色。隨著手機電容觸控芯片價格每年下調(diào)，以及電容觸控芯片的產(chǎn)品轉(zhuǎn)進，過去幾年來全球智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值皆維持在約14億美元規(guī)模。

拓墣最新研究指出，2018年智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值將會大幅銳減至11億美元，主要原因為大部分手機新案件早就以多點觸控技術(shù)取代單點觸控技術(shù)，產(chǎn)品轉(zhuǎn)進單價成長空間有限，加上2018年導入顯示觸控整合芯片方案的案件放量，導致智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值于2015～2018年CAGR為負8%。