外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會(huì)有驍龍865+

5月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開(kāi)發(fā)的最后階段，將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會(huì)像驍龍855一樣迎來(lái)Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。

報(bào)道稱(chēng)，驍龍875代號(hào)為SM8350，使用臺(tái)積電最新的5nm工藝打造，最大的升級(jí)之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個(gè)集成5G基帶到SoC的移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基帶驍龍 X60。這也是繼 X50、X55 之后，高通發(fā)布的第三款面向 5G 網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片，同時(shí) X60 也被高通定義為第三代 5G 解決方案。

X60首次基于5nm工藝設(shè)計(jì)，性能、功耗上會(huì)比基于 7nm 工藝的 X55 更出色。速率方面，X60 基帶能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps的上傳速度。雖說(shuō)和上一代X55 基本保持一致，但X60 相比X55重點(diǎn)增強(qiáng)了載波聚合能力，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下頻段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天線等。

此外，X60 基帶增加了對(duì) VoNR 技術(shù)的支持。這是一種在5G網(wǎng)絡(luò)下的語(yǔ)音技術(shù)方案，和4G下會(huì)的 VoLTE 技術(shù)類(lèi)似，能讓我們保持 5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)使用語(yǔ)音通話，而不會(huì)降至4G，以此來(lái)確保網(wǎng)絡(luò)服務(wù)與語(yǔ)音業(yè)務(wù)在同一網(wǎng)絡(luò)下的運(yùn)作。

其它規(guī)格發(fā)方面，預(yù)計(jì)驍龍875將采用Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元（SPU250）以及Spectra 580。

按照慣例，高通會(huì)在12月份舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍875將正式官宣。同時(shí)，搭載驍龍875+X60方案的終端預(yù)計(jì)在2021年初推出。